近日，日本东北部近海发生强震，由于震区覆盖了岩手、宫城、福岛等半导体产业聚集地，此次地震对全球半导体供应链造成了不同程度的冲击。
在所有受影响的环节中，光刻胶供应链面临的风险最为集中和严峻。作为全球光刻胶市场的主导者，日本企业占据了关键地位。地震后，东京应化（TOK）位于福岛县的工厂宣布全面停工检查，该工厂的产能约占全球先进光刻胶总量的25%。同时，另一家行业巨头信越化学（Shin-Etsu Chemical）位于福岛的工厂也宣布停产。据评估，两家工厂的设备在震后重新校准预计需要四至八周时间。由于先进光刻胶产能高度集中，且替代资源有限，这两家关键工厂的复产进度已成为影响全球半导体供应链的最大变数。
在存储芯片领域，全球主要的NAND闪存供应商铠侠（Kioxia）位于岩手县北上市的两家工厂也受到了影响。这两座工厂合计占全球NAND产能的5%至8%。地震发生后，铠侠宣布暂停生产以进行安全检查。关于工厂的实际状况和复产时间，外界信息存在一定出入。有报道称初步检查需要一至三天，但全面恢复生产的时间尚不明朗；也有消息人士称，此次地震对工厂的实际影响有限。考虑到铠侠在AI服务器和汽车存储等细分市场的主力地位，其生产状况的任何不确定性都可能引发存储市场的短期波动。
相比之下，半导体设备和硅晶圆领域受到的冲击则相对有限。全球顶尖的半导体设备供应商东京电子（TEL）在岩手县的工厂震后进行了临时停产检查，但很快确认未发现结构性损坏，并已恢复正常运营。在硅晶圆方面，信越化学和SUMCO位于受影响地区的12英寸晶圆厂也采取了主动停产检查的措施，但预计很快将陆续复产。鉴于当前全球硅晶圆供应相对充裕，此次短暂停产对整体供应的实际影响预计不大。
综合来看，本次地震对全球半导体链的冲击呈现出明显的结构性特征。光刻胶环节因产能高度集中且恢复周期较长，成为供应链中最受关注和最具不确定性的环节。NAND闪存市场可能因铠侠工厂的检查而出现短期供应波动。而半导体设备与硅晶圆环节因企业恢复迅速且市场供应相对充足，整体影响可控。未来数周，市场将密切关注日本核心光刻胶工厂的复产进程。
