【八测】打倒intel工作站最好的方法就是做出AMD工作站!华硕Pro WS X570-ACE

2019-11-16 21:00:00 4点赞 14收藏 15评论

    我们遇到什么样的工作站,他们都有一个共通的特点——都是intel。从过去的微型工作站Q系列(Q77,Q87等),到后期的C系列(C202/C246等),从来都没有AMD什么事情。

    这句话,放到今天,终于AMD得以反击。得益于X570芯片组规格的提升(这句话又来了),AMD终于可以做一点除了家用主板以外的其他主板了。而今天,我们就来聊一聊AMD有代表性的品牌工作站主板。

——华硕Pro WS X570-ACE

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芯片组:X570

版型:ATX

供电项数:12+2项(ASP1405I)

支援处理器:Zen+,Zen2系列处理器(重要内容,请看*)

特征:4内存槽,4SATA,M.2 22110*2,U.2,三条PCIE4.0 X16

参考售价:2999

*X570初版BIOS保留了一代锐龙处理器支持,在后期AMD又删除了这个支持。但在各大主板官网的详细信息把一代APU包含在内,因此主板对于一代锐龙APU的支持请以官网具体说明为准。

    华硕WS系列主板是华硕针对入门级别的工作站推出的系列主板。作为入门的工作站主板,其主板具备入门工作部分的专业性需求,但同时也保留了作为DIY主板必备的广泛兼容性与通用性。可以说WS系列主板是踩在家用与工作站之间来回切换的经典代表。

板子一览:

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    华硕Pro WS X570-ACE(以下简称WS X570)的供电设计和TUF GAMING一样独特,当然我也并不知道这样的设计图的是什么。

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    红色部分为核心供电,绿色部分为核显/SOC供电。TUF拆分的原因我猜测是因为散热模块分离,为了均匀发热而做拆分,但是这里的WS X570散热模块是一体的,那么核显/SOC供电为什么要记在核心供电之间呢?这就需要华硕的工程师来解答了。

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    主PWM控制器为华硕自家的DIGI+ EPU,型号为ASP1405I,从过往规格评测来看,不少人推测ASP1405I就是基于英飞凌科技的IR35201改进来的。IR35201为一颗支持8相可选组合的双路PWM控制器。模式分为8+0/7+1/6+2,那么如果ASP1405I依旧还是代表IR35201,那么这里毫无疑问是6+2相模式。其中核心供电为单相双路,也就是常说的同步相;核显/SOC则是正常实相。

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    MOS桥段,这里直接采用了常见的高规格整合一体桥IR3555M,单颗支持60A的电流输出,其他?忘了。

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    过了桥后,还有一颗AS324M-E1四路运算放大器用于提供更精准的CPU核心、SOC核心、DRAM和12V电压监控。

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    输入输出端,输入电容为6颗富士通MIL电容,容量270uF 16V,输出电容为6+1颗富士通MIL电容,容量560uF 6.3V*6+100uF 16V*1。中间电感为R47。

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    内存供电为两相,PWM控制器为ASP1103,MOS桥为一上一下,但型号真的太糊了,看不清楚。

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    WS X570是官方明确说明支持ECC的主板。有关于ECC内存的支持,一般需要两个条件——主板和CPU。主板明确支持ECC功能的同时,CPU也要支持。由于AMD目前产线比较混乱,所以家用的普通Ryzen CPU是支持ECC内存的,但是是否能够使用ECC就需要主板来决定了。这一点和Intel产线分明的设计有所不同。那么当然,如果你真的需要使用ECC功能,最完美的方案应当是WS+Ryzen PRO系列+ECC内存了。

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    作为一块专业的工作站主板,是不可能有RGB元素的。所以这里直接跳过RGB,来看看主板的供电散热规模。很明显,既然供电规模提升了,主板定位提高了,散热规模自然也要提升。WS X570这里的散热为一体设计,两部分散热使用一根压扁的镀镍热管链接,散热同样照顾了电感。

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    芯片组散热方面,虽然说相比于之前的几个主板而言,这个散热规模提升了,但是问题在于这是一块工作站主板,工作站主板就意味着会24小时开机,如此单薄的芯片组散热模块,真的能支撑起24小时的高强度工作负载嘛?这里就真的要打上一个问号了。

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    扩展方面,提供了三条PCIE4.0 X16,剩下的一条PCIE4.0 X1也能够允许你插入超过X1长度的设备。第一二条PCIEX16来自CPU,第三条PCIEX16来自PCH。速度支持为X16/X8/X8。也就意味着即使三路交火,所有显卡都能享受平等的宽带速度。当然,最对于游戏玩家来说根本没什么屁用,因为游戏玩家大部分不玩交火,但是对于专用领域,特别是对于数据传输极度敏感的专业领域,这三等分的PCIE X16将能提供极大的帮助。唯一的问题就是芯片组的速度只有X4,也就意味着PCIE4.0将不能从中受益,但是PCIE3.0则能享受完美的全速了。

    不过如此完整的宽带也是有代价的,这里我们会从后续的存储扩展看出。

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    IO方面,配备了5个USB3.2 G2(4A+C)、2个USB3.2 G1、两个千兆网卡以及HDMI+DP。

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    网络方面,采用intel家的I211-AT和螃蟹家的RTL8117,均为千兆网卡。

    声卡方面,同样被盖住,查阅型号螃蟹家Realtek S1220A。很多人吐槽一块3000块钱的X570主板居然用那么次的声卡。首先作为一个工作站定位的主板,给你声卡已经很给面子了。更重要的是S1220A已经不算次了,ALC887他们都没有说什么话呢!电容方面还是尼吉康电容。

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    存储方面,WS X570提供四个SATA3.0和两个完整规格的M.2 22110,还有一个U.2。U.2和靠近CPU的第一个M.2 22110都是支持全速PCIE4.0 X4运行的,但是第二个M.2 22110由于通道数量受限,最高速度只有PCIE4.0 X2,同时还要跟那个唯一的PCIE X1共享速度。也就是说如果PCIEX1插上了设备,这个M.2 22110就只有X1的速度了。

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    WS X570一样提供大量的风扇接口,CPU双风扇两个,AIO水泵一个,前置风扇一个,后置风扇一个,下置风扇一个。

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    Debug灯。

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    8PIN CPU供电,做了强化设计。严格来说,有点穷。相比于其他WS主板而言是真的穷,可能真的觉得AMD能耗比好太多了?

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    刚才说到,作为一块支持7x24小时的主板,芯片组散热模块居然那么寒酸,其散热稳定性非常值得怀疑。所以华硕专门提供了一个用于为扩展位散热的金属支架,支架最高可以安装14cm的风扇。当然,支架的本意可能真的不是给芯片组散热的,毕竟多卡环境下,增强进风量很重要,芯片组散热可能真的只是附加值。

主板特点:

1.作为AMD工作站主板的第一炮,意义非凡。

2.无可挑剔的主板规划设计。

3.即使是普通家用用户选购也非常友好。

4.但身为工作站主板,我想看到你的疯狂!

坚持才是胜利,加油,奥力给!

    每当我们谈起专业,谈起工作站,首先蹦出来的是intel的工作站芯片组,比如C246,C621,C422等。而AMD呢?如果真的要去追溯,可能就要回到主板还是南北桥时代的日子,比如SR5690+SP5100的时代。这么长的一个时代里,AMD都没有能够提出任何可以和Intel竞争的芯片组,会不记得也是很正常。

    于是,大家的标准逐渐变成了intel的形状,比如需要专门的工作站芯片,专门的工作站CPU,当然了还有ECC内存。但其实说实话,对于用户而言,如果我购买的一块主板兼顾了家用与小型工作站的需求,那么我就不必为了工作站专门去购买一颗工作站芯片,工作站CPU,那么用户会是最省钱的。

    我当然不会去推测AMD会不会跟着intel一样,慢慢覆盖专业芯片组型号,好区分产线,但目前而言来说,如果你想组装一台工作站主机,那么你还不至于需要为“专业”这两个字付出太大的代价。

    那么我们再谈回WS X570这块主板,其实相比于其他我们见过X570主板而言,他的规格真的很高了,比如具备的U.2接口,M.2 22110和X8三等分PCIE4.0 X16等。不过对于WS主板的需求,可以说上限是无穷,甚至是贪得无厌的。

    在当年Z170的时代里,WS主板甚至塞进来了一块PLX芯片,让当年大部分只有1个M.2,2个PCIE3.0 X16的Z170主板,扩展出了2个M.2,1个U.2,4个PCIE3.0 X16,一个PCIE3.0 X4。

    当然,很多人可能说PLX芯片没用啊,实际宽带还是X16。其实PLX芯片的意义不在于增加宽带,而是让本来无法使用的一半宽带变得可以使用。他的目的很像芯片组,虽然芯片组只能走X4,但是总不能说因为芯片组只能走X4,所以下游的PCIE也只要X4就够了,反正不能超过这个速度。说白了,他就是一个交换机

    所以说WS X570作为一块AMD工作站主板,我看到了AMD的希望,但是没有看到作为WS工作站的疯狂,那种为了规格,我可以做出超越主板本身的操作。

    千言万语汇成一句——其中的原因很多,我们也没法去猜。也不妨碍WS X570主板做出卓越成绩。毫无疑问WS X570会是我最喜欢的一块主板之一,我非常期待未来,能够见到更多AMD的工作站主机。

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图鉴:

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