下一代内存焊死在主板上？莫跟风，带你看清CAMM2和CUDIMM两大革新性内存

相信很多7080玩笔记本的玩家都吐槽过，现在的本本能够升级的东西越来越少了。以前CPU可以自己升级，MXM接口显卡可以升级，更别说硬盘、内存、无线网卡之类的。以前不少朋友还拆掉光驱用来装SATA3接口SSD，或者买低配的本本回来自己升级。

现在CPU是BGA焊在主板上面的，显卡也是BGA焊在主板上面的，不少轻薄本的内存也是BGA在主板上面的。这不仅仅无法升级，而且后期维护、维修都非常困难。不少人担心，会不会有一天台式机也走上这条路呢？因为最新披露的CAMM2内存，看起来就跟轻薄本的套路一样。

从披露出来的CAMM2内存来看，内存槽是砍掉了，内存不是直插而是躺平的，内存颗粒有点像焊在PCB上面。

上图才是笔记本上面BGA在主板上面的内存，内存颗粒是真正焊在主板上面的。

事实上，CAMM2内存只是样子有点像，没有插槽，但也是用螺丝固定的。

CAMM2内存的背部，一半是内存芯片，另一半是安装接口，密集的小触点。

所以，CAMM2是无法直接安装在内存上的， 需要右侧那个类似转接卡的东西，装在CAMM2和主板中间。

CAMM2内存原本是为了笔记本设计的，可以大大节省内部空间，从而配备更高档的显卡等其他部件，或者升级散热系统，或者加大电池容量，或者兼而有之。

优点在于体积更小，集成度更高，而且单根就能达成双通道，兼容性更好，所需要的PCB电路板、PMIC电源控制单元等元器件更少，成本可以做得更低，未来单条CAMM2能比两条DDR5更便宜。而且，以后走线、安装散热器、玩ITX小机箱会更加方便。

缺点就是，要升级内存就不能加内存那么简单，而是整个换掉。

而且，从早期发布的测试成绩来看，和同频的DDR5内存不能说差距不大，只能说一模一样。

相比而言，CUDIMM内存看起来就更加像内存一点，起码外观看上去几乎一样。

事实上，CUDIMM技术通过集成CKD（时钟驱动器），有效解决了CPU与DRAM之间的时钟信号传输瓶颈，使得内存能够在更高频率下稳定运行，同时增强了系统的整体稳定性。

说人话就是，加了时钟驱动器的内存，据闻可以避免因为内存问题不开机的情况。

这种新型DIMM在传统的未缓冲DIMM基础上进行了调整，增加了一个时钟驱动器（CKD），这是一个小型集成电路，负责重新生成驱动实际内存芯片的时钟信号。

通过在DIMM本地生成干净的时钟信号（而不是像现在一样直接使用来自CPU的时钟信号），CUDIMM旨在提高内存模块在高速度下的稳定性和可靠性，从而解决在更高内存速度下可能出现的电气问题。

理论上来说，也是电气性能提高了，内存的频率也能上去。

现在已经有多家厂家跟进CUDIMM内存，包括全何、七彩虹、佰维、阿斯加特。

很明显，CAMM2内存和CUDIMM内存都是DDR5内存条的新形式而已，都是为了优化电气性能，获取更高的频率和集成度的。

至于真正新一代内存DDR6，现在也就是只有一个标准和概念而已。

频率方面，DDR6内存起步频率将会高达8800MHz，而目前DDR5内存标准频率为4000-8400MHz，提升还是非常明显的。带宽方面，目前DDR6最高可达17.6Gbps，后续可能会来到21Gbps。

LPDDR6 内存通道位宽 24bit，起始速率 10.667Gbps、最高定义速率 14.4 Gbps。

LPDDR6 内存速率将超过 10Gbps，带宽可达 28.5-38.4GB/s，并在低功耗与安全性上进一步提升。

内存的升级迭代，本周就是为了实现更高的频率和带宽而存在的，尤其是现在中高端用户转入AI应用，对于内存的频率、容量要求更加高。

至于一般的家用用户来说，DDR4依然值得继续使用，但新装机除非预算不够或者是打算掐ZEN3平台的板U性价比优势，否则还是上DDR5更为合适。