温度向 手机选择 2024年618总结

写在前面

这篇借着618时机整理温度需求向的机型。温度需求分两种。

温度需求存在一个根本矛盾，想要手机散热好，那就意味着高负载时热得快，低负载和待机时凉得快。排除待机时手不接触手机的部分，用机时体感温度反而是偏高的（尤其是日常App那种用一段时间就锁屏待机，等一段再用的情况，没有持续高负载）。散热好一方面靠整个机身均热，也就是扩大散热面积，另一方面就靠机身和周围空气的温差，热量能够快速传导到机身，机身温度高，和周围温差大，自然散热更快。所以散热好可不意味着用机时机身凉，最典型的例子就是iPhone，iPhone的散热能力在主流手机里绝对是偏弱的，但使用时体感温度反而是较低的，本质上就是因为散热效率低，不会机身快速热起来，而是慢慢升温（细水长流型散热，很怕长时间高负载，所以iPhone高负载游戏体验很差，但是日常没有长时间高负载的温度体验反而很好）。倒是散热最强的国产品牌性能机们，被投诉握持发热的数量更高（高效散热就是短时间负载也会快速升温，再短时间再散掉，只是这个过程如果你没有结束用机，就会感受到）。

所以特别对于高性能需求的消费者来说，要想好自己是哪种倾向，是喜欢散热差但是体感温度也更低（也容易内部积热造成降频，代表为苹果和三星机型），还是喜欢散热好但是升温会快速体现出来（内部不容易积热，长时间性能释放更高，代表为国产品牌旗舰处理器机型）。

这篇主要关注的是二者的折中，即功耗释放不高，散热也较快的机型，也就是相对来说温度感受最好的一类机型（当然性能就不会特别高了，鱼与熊掌不可兼得）。

功耗不高的处理器，主要是那些没大核（X4大核，泰山V121大核，Coll-P大核），频率也不高（一般低于2.8GHz）的处理器。带大核处理器的流畅度强很多，但相应的是以超高的短时间功耗换来的。高频也会显著增加功耗。高频大核运行功耗能达到中低频中核的两三倍之多。上图是个典型例子，散热设计相同的iQOOZ9Turbo（高频大核）和iQOOZ9（中频中核），同样运行跑分升温幅度天差地别，中频中核的iQOOZ9明显发热较少。

这是另一个典型例子，散热设计非常相似的一加Ace3V（左，也就是OneplusNord4）和OPPOK12（右，也就是OneplusNordCE4），运行极度吃CPU的原神（CPU高负载的代表）时，高频大核的一加Ace3V也是升温更显著，中频中核的OPPOK12就是因为CPU持续输出本身就不高，所以相似散热下温度显著更低。

另外处理器制程是会对能效功耗有影响，但对功耗上限的影响则远不如大核和高频大，比如三星4LPX制程（所谓火龙8g1同款制程）的骁龙4g2，搭载它的机型日常温度就不高，只有两个低频中核即使是火龙8g1同款制程也产生不了多少功耗。

从日常使用温度的角度

天玑7200（A715中核@2.8GHz，台积电N4P制程）的红米Note13Pro+，骁龙7g3（A715中核@2.63GHz，台积电N4P制程）的OPPOK12，VivoS19，VivoY200GT，iQOOZ9，荣耀200，荣耀100，是相对最适合追求温度体验的机型。都是新架构+顶级制程+中频中核类型的处理器+大尺寸均热板，兼顾功耗上限和散热速度。

其中骁龙7g3的日常功耗还要更低，散热方面又以iQOOZ9和VivoY200GT最强，这两个是相对更优选。

第二档次优选，是OPPOK11，真我12Pro系列这种台积电N6和三星4LPE制程（明显不如台积电N4P）的中频中核类型处理器+大尺寸均热板机型。

从长时间高负载游戏角度

如果追求的是长时间积热场景的温度的话，那iPhone那种缓慢散热的也不行，反而加剧积热，还是要天玑9300，骁龙8g3，骁龙8g2这类大规模GPU（想要较低功耗维持高持续输出，就必须靠大规模GPU）+强散热的机型（单层主板+大尺寸均热板，代表是红米真我iQOO之类不追求极致影像，所以不需要做成双层主板，另外还得是短焦指纹，不需要砍均热板实际面积的机型。很多超薄指纹的机型吹半天散热，实际上由于指纹区域阻止了均热板面积和流向，导致散热明显弱于短焦指纹机型）。这里面现在性价比较高的就是红米K70，iQOONeo9，荣耀90GT这类骁龙8g2机型。

从长时间录像角度

主要就是选一英寸级主摄传感器的机型需要注意，22nm制程的LYT900传感器机型（小米14Ultra，FindX7Ultra，VivoX100Ultra），在4k和8k长时间录像上的温度表现远好于之前IMX989主摄传感器的机型。至于其他1/1.3英寸级以下主摄传感器的机型则不太需要在意，主流的40nm制程传感器温度表现就很好，本质是因为尺寸对功耗影响最大。

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