网传联发科 天玑7000 性能介于 骁龙870 、骁龙888之间，明年晚些时候上市

由于“火龙”温度和功耗控制让人失望，所以已经上市有一年多骁龙870依旧还很受欢迎，牢牢把控着中高端市场。

联发科已经发布了顶级天玑9000，接下来还有天玑7000，接下来也将采用双芯战略，来夹击骁龙某芯片。

就目前掌握的消息，发哥的天玑7000采用了台积电5nm旗舰工艺，工程机跑分在75万分左右，正好位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间。同时，天玑7000的台积电工艺和最新的ARM架构，将带来更强的功耗和发热控制。

今天数码闲聊站发文称：“D7000会采用台积电5nm工艺+A78大核，它和新架构的迭代S7系列都准备取代S870对中端市场的统治地位。”

另外，他还提到了天玑9000，据称确实很贵，套片价格差不多是目前天玑1200的两倍，但相对而言还是比即将登场的骁龙8 Gen1要便宜。

至于发货时间，发哥表示天玑9000的新机会在明年的Q1季度，天玑7000会更晚一些，没有说具体时间，预计在Q2-Q3。

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