Redmi Buds 3 下周一登场：半入耳设计，兼顾颜值和实力

今天上午，redmi红米手机官方预热，即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3，不单有有舒适党喜欢半入耳式设计，还有颜值党党中意的精致「小方盒」外观，更有技术党关注的硬核实力。将于下周一，也就是 9 月 6 日，上午 10 点登场。

图源：微博@redmi红米手机

随后，据数码博主@数码闲聊站消息，其透露了新耳机的部分细节，该机工程版搭载高通QCC3040方案，支持低延迟蓝牙5.2，耳机柄设计类似AirPods。

据悉，高通 QCC3040 芯片于去年正式推出，对比较早的 QCC3020 芯片，新增支持支持 ANC 主动降噪和无缝切换，支持低延迟游戏模式和监听模式，还支持 APTX－ADAPTIVE 。

图源:微博@数码闲聊站

本文可信度：B (爆料）

可信度A=基本确认，内容源于官方透露，官网、电商泄露或实拍；

可信度B=可靠消息，内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等；

可信度C=坊间传闻，内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等，真实性五五开；

可信度D=真实性低，内容源不确定，没有证据，捕风捉影的猜测。