让手机温度骤降，IP68级固态散热AirJet Mini Sport有点猛

旗舰级智能手机性能越来越强，机身内部的被动散热已经满足不了在游戏或者AI应用中的火力全开，这让很多厂商都默默推出了外置的主动散热风扇夹，以帮助手机获得快速降温。那么未来究竟有没有机会把高性能主动方案直接装进手机里呢？在MWC Shanghai 2024上，初创企业Frore System就给我们带来了全新的固态散热方案AirJet Mini Sport。

AirJet Mini Sport可以理解为世界首款固态散热方案AirJet Mini和AirJet Mini Slim的进化版本，仅通过传统风扇数十分之一的大小，就能获得与之相同，甚至更强的主动散热性能，在狭小的空间内就能给笔记本电脑、雷达、企业级固态硬盘、MiniPC等产品实现狭小空间内高效散热的能力。

重点在于，AirJet Mini Sport是Frore System旗下首款支持IP68最高级别防尘防水的固态散热方案，即便是对防尘防水有着较高要求的智能手机、运动相机等设备，也能通过固态散热技术实现更小的体积设计和更强劲的散热性能。

因此我们特意在MWC Shanghai 2024参观了Frore System的展台。

不一样的主动散热

当下的旗舰级智能手机与旗舰轻薄型笔记本一样，都已经遇到了功耗墙的瓶颈。虽然移动端SoC可以给予更高的性能，但受限于有限空间内散热模组的设计，往往只能坚持数分钟甚至数秒钟的时间，即性能表明上达到了标称，但实际上坚持不久。

因此在大部分移动设备中，SoC往往只能发挥50%左右，甚至更低的性能。如果想要获得更多性能释放，更强劲的主动散热是唯一选择。我们看到的传统主动散热方案就是风扇搭配热管的方式，在设备内部形成交换气流，从而将热量排出。

但风扇模组有着明显的缺点，如果风扇转速过快，轴承旋转提升，风扇啸叫声会显著降低设备使用体验，我们在市面上看到主打性价比的游戏笔记本，在火力全开的状态下就是这个样子。但如果把风扇转速降低，想达到相同的散热效果就必须增加风扇的直径和厚度，这对于笔记本厂商和用户而言，已经很难接受，手机用户更是不可能。

AirJet Mini Sport厉害之处在于，它是一个主动散热模块，厚度与芯片相当，并且散热方式仍然遵循的是空气流通散热的方式，风扇与轴承变成了一套能以超音波频率振动的微小膜片，通过超声波频率振动所产生的气流，将热量通过振动形成的喷射流带出，听起来就很酷炫。

Frore System在现场演示用一片AirJet Mini Sport的出风，就能推动出风口涡轮的快速旋转。

重点在于，AirJet Mini Sport还是防水的，导热舱体内部具有导热和防水性能，当手机不慎调入水中，水也只会浸入腔体的上半部分，只要膜片持续振动，就能轻松将水排出，灰尘亦是如此，这也很好的解释了AirJet Mini Sport是如何做到防尘的。

在现场，Frore System还专门制作了一个1.5m高度的水容器，用来证明AirJet Mini Sport可以在1.5m水下半小时之后，依然可以工作。

在散热性能上，AirJet Mini Sport与AirJet Mini性能保持相同，均能够产生1750帕斯卡的背压，能够以仅1W的功耗，在静音状态下给5.25W功耗，85℃的SoC实现散热，确保其全速运行。

有意思的是，骁龙8 Gen3的功耗基本在5W到6W之间。Frore System为此特意改装了一台小米14，使用3DMark进行循环压力测试，并与未改装的小米14进行比较，从现场测试的温度曲线来看，未改装小米14外表达到45℃左右，而采用了AirJet Mini Sport改装的小米14外表温度为38℃左右，降幅有15%。

不仅如此，AirJet Mini Sport的运行噪音只有21dB左右，作为参考，40dB以下的环境都属于舒适的安静环境，在静谧环境中，AirJet Mini Sport只会有空气流通排出的声音，对使用体验不会造成困扰。

当然，改装的代价是去掉了摄像头模组。为了证明2.5mm厚度，7g重量的AirJet Mini Sport拥有很好的适配性，Frore System在现场也展示了未来手机散热的一些参考建议。在同等条件下，可以将SoC的性能释放由50%左右提升至83%以上。

NVIDIA同样受益

除了AirJet Mini Sport，Frore System在现场还展示了前段时间在COMPUTEX 24上与NVIDIA合作推出的AirJet PAK。顾名思义，这是一套由多个AirJet芯片和驱动电路组成的散热套装，可直接安装在NVIDIA Jetson Orin Nano/NX模块上。

NVIDIA Jetson Orin Nano/NX主要用于边缘计算和边缘AI加速工作，我们看到的无人物流车、机器人，很多都是基于NVIDIA Jetson Orin Nano/NX模块实现的。AirJet PAK厉害的地方在于AirJet PAK 5C-25版本可以在29dBA静音模式下，实现25W的散热，功耗仅需要5W，并且厚度仅有6mm，提供的背压同样是1750帕斯卡。

Frore System表示，AirJet PAK 5C-25可以做到为100 TOPS的算力模组提供长时间的边缘AI计算。作为参考，在今年第三季度即将发布的Lunar Lake移动端处理器AI性能为45 TOPS，近期发布的骁龙X Elite达到的AI算力是50 TOPS。虽然SoC算力不可能只有AI TOPS一个选项，但已经足够展示AirJet PAK 5C-25的强大散热性能。

如果你觉得内置5个AirJet Mini的AirJet PAK 5C-25太大，还有AirJet PAK 3C-15版本，内置3个AirJet Mini。

如果用手抚摸机器表面，会明显看到左侧原装的NVIDIA Jetson Orin Nano会烫手，而右侧安装AirJet PAK 3C-15的Jetson Orin Nano，则会清凉很多。

两年一次大升级

Frore System现场的工作人员表示，AirJet系列产品是一款将结构力学、流体、声学、电气共振设计融为一体的跨界产品，在设计和制造工艺过程中，汲取了半导体、平面显示器、航空航天、汽车等多个领域的专业技术。因此AirJet随着工艺的升级和技术的进步，平均在2年期间就可以推出一款散热性能更强、功能更厉害的散热产品，类似于摩尔定律一般，Frore System将其称为自己的散热定律。

如此前在CES 2024上所报道的，目前部分在售的产品已经开始采用Frore System AirJet方案，比如索泰的ZBOX pico PI430AJ with AirJet Mini PC。作为一家B2B企业，Frore System尚不能透露更多正在参与的合作项目，但可以确定的是，未来手机、笔记本、相机、服务器等设备上，都将陆续出现AirJet系列的产品。

就在近期，Frore System也已经完成了8000万美元的C轮融资，融资总额达到1.96亿美元，融资将用于扩大运营和扩展产品线，确保新产品研发和市场推广。同时也因为AirJet PAK合作，让Frore Systems成为了NVIDIA Inception计划成员，未来AI加速，也注定会有Frore System的一份功劳。