小米最强游戏本王者归来！Redmi G Pro 2024实测

我电脑主要用苹果Mac，之前主力电脑是iMac+Macbook Pro，后来换成Mac Mini+Macbook Air+苹果MC007显示器，媳妇用Mac Studio。

今年添置了几款测试设备，只有Window软件，又打算做点视频需要台高性能笔记本，权衡完配置和价格后，感觉Redmi G Pro比较合适，对这款笔记本我主要关心性能和屏幕，原计划做拆机，可担心液金散热无法修复，就做了些性能测试，分享下自己的感受。

PS：我这台i9配置是几个月前买的，现在好像停产只卖i7了。

说起小米的旗舰游戏本，上一代还要追溯到Redmi G Pro 2022款，其配置放在今天虽依旧堪打，可时代要进步，产品要迭代，在一众催促声中，它终于更新了Redmi G Pro 2024。​

作为游戏本，强大的计算和图形性能是这类设备的首要需求，新出的Redmi G Pro 2024配置挺高，14代i9顶级CPU，RTX 4060显卡，240Hz高刷屏。

Redmi G Pro 2024外观及特性介绍

Redmi G Pro 2024包装非常简洁，只有主机本体和电源适配器，箱体标签上的产品型号为N6100，详细配置为i9-14900HX处理器，RTX 4060 8G显卡，16G（8+8） DDR5 5600内存，1T SSD，16寸2.5K分辨率广色域240Hz高刷屏，机身净重2.7Kg。

2024款机身和上一代神似，保持方正硬朗的设计线条，A面顶盖为镁铝合金材质，C面和D面为工程塑料喷涂亚光金属漆，也有相当细腻的触摸质感。

得益于16寸大尺寸机身，Redmi G Pro 2024扩展接口非常丰富，机身后部有：Type-C雷电4（8K分辨率视频输出，100W PD供电），Mini DP 1.4，HDMI 2.1，Rj45网线口支持2.5G有线网络，以及2个USB 3.2传统A口。

机身左侧：USB 2.0 A口 x1 ，3.5mm耳机/麦克风插孔

机身右侧：USB 3.2 A口 x1，SD读卡器（UHS-Ⅱ标准，支持300M高速卡）

Redmi G Pro 2024机身左右两侧设计干净，只保留了必要和最常用的USB A接口，主要接口都放置在机身后部，便于各类电缆线隐蔽连接，提升美观度。

机身右腕托处有Intel i9“身份证明”贴纸，屏幕支持240Hz高刷和nVIDIA G-Sync同步，相比免费的FreeSync，又多了不少硬件成本投入。

键盘RGB灯支持11种控制模式，单键灯效可独立控制，并可随屏幕显示画面、音效自动切换光效。还能和A面顶灯和C面灯带神光同步，灯效上丝毫挑不出短板，毕竟鲁迅曾经说过：“RGB一开战斗力翻番”。

限制游戏本性能发挥的瓶颈，一是散热，二是供电，供电标配一块板砖电源，分量格外趁手。

支持100-240V宽电压输入。额定输出电压19.5V，电流16.9A，计算下来，额定输出功率为330w，给的很足，同时沉甸甸的扎实手感，出门携带可以防身。希望小米将来能上线氮化镓的轻量版电源供通勤族自行选配。

拆机环节：液金阻我拆机大计

考虑到i9-14900HX和RTX4060巨大的发热量，机壳D面进气口设计的非常夸张，称之为“进气格栅”也不为过。知道i9是个大火炉，原本准备自己动手换7950相变片，结果看了新闻稿才后觉，这货居然上液金了，这下好，直接一步到位，省得再折腾了。

液金导热本是DIY圈子里的小众产物，直到索尼PS5和后来的ROG带头，才把其带入了高端消费级产品。论导热性能，液金确实碾压硅脂，但负面问题也不小：一是难涂，二是侵蚀散热器，三是容易漏。

1. 出厂流水线施工把难涂问题解决了，假手于人乐见其成。

2. 侵蚀问题源自导热液金的成分，主要是镓和铟等组成的合金，常温液态的金属镓，原子会渗透进其它金属的晶格间隙，造成机械性能下降，结构性损坏，尤其铝制散热片，铜材质则相对安全。类似的，飞机上禁止携带水银体温计，也是这个原因，汞也是个狠角色。

3. 易漏问题目前还是个技术攻关点，毕竟液金的流动性远大于粘稠的硅脂。好在配方、工艺都在逐步改进完善，现在出厂用液金的高端游戏本，防护措施能做到不会漏到PCB上造成短路，但液金侧漏出芯片顶盖，造成散热失效的案例也十分常见。

好在液金散热失效后，可以找各家客服免费/自费重涂，就目前来说，行业普遍质保为一年，小米2年质保带了个好头，把质保服务卷起来了。

回到拆机环节，D面机壳拆掉之后，内部结构显露无疑

由于Redmi G Pro是个16寸机器，又没有2.5寸硬盘占位，内部空间并不局促。硕大的VC均热板散热器覆盖了CPU、GPU、显存、供电mos，以及HM770南桥，并由三条导热管连接到四组散热鳍片上，官方宣传可以有“210w性能释放”，稍后就来实际测试下。

散热器上明确标注了使用液金导热，不得乱拆。研究了一会，发现拆机难度比较大，手边只有常用硅脂，液金拆完无法恢复原厂散热状态，涂不回去是小事，漏出来造成短路会烧坏主板。只好收手作罢，VC均热板这次就拍不到照片了，甚是遗憾。

电池容量6927mAh，80Wh，三串聚合物锂电池

内存仓还加了个屏蔽罩，海力士DDR5-5600，出厂自带8+8组成双通道，这容量有点尴尬，买游戏本的消费者很多有升级需求，还是希望出厂配用单条16G，方便自行加内存。

内存仓底贴了导热胶垫辅助内存条散热，供电mos部分，也覆盖有导热胶与VC均热板接触。

高密度扇叶的涡轮风扇，狂暴模式运行时可以飙到4900转/分钟，风量惊人。

• 风扇：首次采用102片超薄扇叶大风扇，叶片仅厚0.2mm，搭配目前最高规的12V风扇电压，85mm大直径，性能较竞品提升约7%。

• 散热鳍片：采用目前最高规的0.1mm超薄散热鳍片，鳍片面积146217mm²，比上代提升8.7%。

• 双进风四出风：全面优化进出风设计，进出风量较上代各提升75%。进风开孔面积5754mm²→8012mm²，提升39%。出风开孔面积972mm²→1581mm²，提升63%。

Redmi G Pro 2024有两个M2插槽，出厂自带盘为长江存储PC300 1T，PCIE 4.0接口，速度中规中矩，用啥颗粒不清楚，就当是QLC吧。好在发热并不高，CrystalDiskMark跑测试也才60度，笔记本用正合适，如果自行改成散热马甲，温度还能更低。

另外，14代CPU是支持PCIE 5.0接口的，不过考虑到PCIE 5.0 SSD那恐怖的发热量，在笔记本上也没什么实用价值。

Intel AX210 WIFI 6E 无线网卡，支持160MHz频宽，在驱动中查看6G频段可开启，附赠蓝牙5.3。

发现个小亮点，Redmi G Pro 2024常用的几个接口，做了金属框架结构加固，可以更有效对抗外力，提高耐用度，值得表扬。

其他部分，由于液金阻碍，无法继续拆散热器，拆机环节只能进行到这里。

性能测试：“210w性能释放”真的假的？

由于芯片架构/工艺优势已不在，近两年Intel玩的套路，只剩用功耗换性能。i9-14900HX的官方参数，基础频率仅为P核2.2GHz，E核1.6GHz，而加速频率却能达到5.8/4.1GHz。

翻译成人话就是：“CPU能发挥出多少性能，全看供电和散热足不足，就算跑不上去，也不是我家CPU的问题。”

同样的，GPU也有类似的状况，RTX 4060移动版标准TDP 115w，最高140w，能不能发挥出满血性能，全看各家的产品散热设计水平。

Redmi G Pro 2024官方宣传具备“210w性能释放”，规格相近的i7、i9处理器，在台式机上都得水冷散热，而笔记本全靠风冷，还要顾及噪音。在这类空间局促的设备上，210w确实算是一个相对很高的设计指标。

既然口号喊已经出来了，在实物上能不能达到官方宣传， 下面就来验证。使用AIDA64 Stress FPU和FurMark甜甜圈，分别对CPU/GPU进行单双烤机，根据Intel XTU和AIDA64记录的功耗数据做对比分析，4060显卡直连模式，电源方案使用最大性能的“狂暴模式”。

先说结论：“210w性能释放”确有其事，甚至还给多了点。

下面是测试数据支撑：

单烤CPU，温度维持在81度左右，先撞EDP电流墙，此时TDP 156w。再撞功耗墙，此时TDP 140w，最后稳定撞功耗墙运行，86度，AIDA64中记录到峰值功耗161.98w。

单烤GPU，记录显卡板载功耗142w，温度稳定在66度，验明Redmi G Pro 2024搭载的是满血版RTX 4060。

双烤测试：由于BIOS中供电控制参数限制，双烤过程中可以明显观察到CPU和GPU争抢供电的情况，CPU/GPU都在努力升频，但供电开始吃紧。

CPU抢到115w，GPU分到106w，合计221w

CPU 149w，GPU 113w，合计262w

测试结果符合官方宣传，甚至小米“210w性能释放”表述还有点保守了。

额定功率330w的板砖电源稳的一批，手摸表面温度也不太高。

双烤仅代表最极端的功耗情况。日常游戏，尤其2K分辨率时，CPU常年轻载打酱油，众核心一起围观GPU闷头搬砖。像双烤这种极端工况，实际游戏中基本不会发生，所有“210w性能释放”对于一块RTX 4060来说，绰绰有余了。

性能测试：“狂暴模式”显卡能超频

“狂暴模式”这个称呼最早源自小米手机，使用这个电源方案时，设备可以发挥出最高性能。在Redmi G Pro 2024上面，不但整机性能最强释放，还提供了GPU超频的拓展功能，下面通过一些测试，看看“狂暴模式”超频之后性能会有多大提升。

相比于日常使用的“均衡模式”，“狂暴模式”+GPU超频后，RTX4060 GPU的主频可稳定boost到2760MHz，显存2050MHz（默认2000MHz），3Dmark跑分提升11.4%（其中GPU部分提升12.6%，CPU部分提升1.5%）。

▲具体数据图，可见超频后GPU频率曲线稳定成一条直线，CPU也在更积极的维持高频运行。

Cinebench R23和CPU-Z跑分数据：也许这就是i9-14900HX的存在意义，24核32线程36M三缓，最高5.8G主频，藐视众生，吊打Ultra 7 155H。

结论：“狂暴模式”+显卡超频，性能提升立竿见影，只是风扇噪音也会大一些。

游戏实测：DLSS助阵，2K屏畅玩3A大作

由于Redmi G Pro 2024配备了2K分辨率高刷屏，故测试时更倾向于选用日常可流畅游玩的画质参数，即在保持2k原生分辨率、至少60帧目标下，画质尽可能好，DLSS，光追能开尽开，只注重实际游戏体验。（那种1080P分辨率最低画质跑几百帧的测试方式没有实用价值）

赛博朋克了2077

硬件杀手，引擎优化从来就不是蠢驴的长项。

2K分辨率，高画质，光追关，FSR2.1，平均73帧非常流畅

光追开，中等画质，DLSS开，帧生成开，平均51帧

极限竞速：地平线5

碾压极品飞车的存在，个人认为是近年来最好的赛车游戏。2K极限画质，DLSS、帧生成全开，平均62帧流畅运行。

博德之门3

2023年度最佳游戏，可惜没时间撒下心来好好玩，只打了个序章，有机会一定补上。这游戏不吃硬件，2K最高画质，能跑90+帧。

最后生还者 第一章

游戏棒到没话说，只是PC移植臭名远扬烂掉渣。2K中等画质，也就60帧，勉强凑活玩，不赖硬件，就算4070来了也不行。

老头环

手残党玩不来魂系。这游戏锁60帧，不过还挺吃性能。2K最高画质，光追不能开，开了帧数感人。

巫师3：狂猎 次世代更新

经典神作，次世代更新后画质提升显著，不过还是那句话，引擎优化从来就不是蠢驴的长项。2K高画质开光追，DLSS，60-70帧。

死亡搁浅

岛哥说要出二代了，快递员狂喜。2K分辨率最高画质，DLSS开，帧数120+随便玩。

幻兽帕鲁

今年突然爆火的缝合怪游戏，据说快把任天堂气疯了，哈哈哈。2K最高画质，DLSS开，帧数90+随便玩。

总结和个人看法

Redmi G Pro 2024作为小米的最强游戏本，亮点概括如下：

• i9-14900HX顶配CPU，满血版RTX4060显卡，供电充足，实测性能释放262W，小米宣传的“210w性能释放”确有其事。

• 采用VC均热板散热器，液金导热质保敢给两年

• 屏幕效果出色：16寸16:10比例2K分辨率、支持100%sRGB高色域，10bit色深、240Hz高刷，DC调光+HDR400+莱茵TüV双认证。

• HyperOS Connect小米澎湃智联软件，可以和小米全生态打通，米粉狂喜。

• 有第二个M2接口可用，雷电4可连万物，以后存储扩容方便；核显+4060硬编码刚刚好，再高一点都是浪费，是一台做视频的好电脑。

最后提俩建议：一个是内存建议从2×8GB换成单条16GB，升级32GB内存；二是希望将来能有氮化镓轻量版电源供通勤族选配。

总的来说，Redmi G Pro 2024堆料挺足，性能释放做的好，屏幕效果好和接口多，8999元性价比很高，同配置别的品牌基本都过万。