SK海力士获英伟达Vera Rubin平台约70% HBM4订单

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01-29 13:30

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4. 谁能想到,一场吃炸鸡、喝啤酒的聚会,居然炸出了全球AI圈的世纪联姻?表面是网红餐厅打卡,实则是资源互换局。英伟达缺啥?缺HBM内存啊!现在AI芯片抢破头,三星和SK海力士握着全球70%的HBM产能,尤其是三星刚搞出的HBM4,速度比行业标准快一大截,这不正好给英伟达的GPU喂饭?而韩国缺啥?缺算力啊!之前想搞主权AI却没足够芯片,现在英伟达直接甩来26万颗加速器,三星建AI工厂、现代搞自动驾驶、SK搭工业AI云,瞬间从算力贫困户变身土豪,你更看好哪一方的长期收益?

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9. 【#英伟达发布VeraRubin超级芯片#】北京时间10月29日凌晨,英伟达在美国首都举办GTC大会,英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代Vera Rubin超级芯片(Superchip)。#英伟达市值破5万亿美元#其主板整合了一颗Vera CPU与两颗巨大的Rubin GPU,并配备了最多32个LPDDR内存插槽,同时GPU上还将采用HBM4高带宽显存。黄仁勋表示,Rubin GPU已经回到实验室进行测试,这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片(Reticle-sized dies)。此外,Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心,最高可支持176线程。按照英伟达的规划,Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段,时间大致与现有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。英伟达的Vera Rubin NVL 144平台将采用两颗新芯片组合,其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成,具备50 PFLOPS(FP4 精度) 的算力,并配备288 GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程,NVLINK-C2C互联带宽可达1.8TB/s。性能方面,Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops(FP4推理) 与1.2 Exaflops(FP8 训练) 的算力,相较GB300 NVL72提升约3.3倍;系统总显存带宽达13TB/s,快速存储容量为75TB,分别比上一代提升60%,并具备双倍NVLINK与CX9通信能力,最高速率分别为260TB/s与28.8TB/s。英伟达还计划在2027年下半年 推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至 576,CPU架构保持不变,而GPU将升级为四颗Reticle尺寸核心,性能最高达100 PFLOPS(FP4),并搭载1TB HBM4e显存(注:分布于16个显存接口)。性能方面,Rubin Ultra NVL576平台可实现15 Exaflops(FP4推理) 与5 Exaflops(FP8 训练) 算力,相较GB300 NVL72提升14倍;其HBM4显存带宽达到4.6PB/s,快速存储容量达365TB,分别为上一代的8倍,NVLINK与CX9通信能力则提升至12倍与8倍,最高速率分别达到1.5PB/s与115.2TB/s。(IT之家)

10. 三星和海力士加入“星际之门”,OpenAI给存储芯片“火上浇油”

11. 史上首次:SK 海力士终结三星 33 年霸主地位,成为全球最大 DRAM 制造商得益于 AI 带动的 HBM 需求,以及与英伟达的独家供货合作,SK 海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星电子,成为全球最大 DRAM 制造商。根据三星周四发布的半年报,其 DRAM 营收市占率在 2025 年上半年降至 32.7%,较 2024 年底的 41.5% 下滑 8.8 个百分点,这是自 1999 年公司开始披露该数据以来的最大跌幅。这也是三星 DRAM 市场份额近十年来首次跌至 40% 以下,上一次还是 2014 年(39.6%)。三星虽向 AMD 和博通供应 HBM3E,但尚未进入主导 AI 市场的英伟达供应链。相比之下,SK 海力士的市占率在生成式 AI 浪潮中稳步提升:从 2022 年的 27.7% 上升至 2023 年的 29.9%,2024 年进一步增至 33.4%,并在 2025 年上半年达到 36.3%,时隔 33 年首次超越三星。#马天宇 啥也不会只会哭#

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13. SK海力士HBM4已锁定英伟达70%供应量

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15. 消息称SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议,价格较上代上涨50%

16. SK海力士:已应客户要求生产HBM4芯片。

17. SKʿHBM4ͻ 70% ڼ

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19. 消息称 SK 海力士计划 10 月量产 12Hi HBM4 内存,同步英伟达 "Rubin" GPU 节奏

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21. SK海力士向英伟达供应的HBM4较上代涨价50%

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27. 传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟,合作开发HBM4

28. 消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品

29. SKʿƳHBM4ƻ HBM3E

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31. SK海力士拔得HBM4头筹:与英伟达谈拢 价格较上代涨50%

32. SK海力士已与英伟达就明年HBM4的供货谈判圆满收官,价格上调50%以上

33. HBM4芯片报价540美元,SK海力士强势维持龙头地位

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37. 金士顿预警内存、SSD涨价潮延续 终端产品年内迎调价压力;三星罕见赴台调查收回扣疑云;三星、SK海力士交付HBM4样品给英伟达

38. 机构:预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势

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40. 全球首款:SK 海力士宣布完成 HBM4 开发并准备量产

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