三哥玩电脑 篇二十四：搭配i7也无压力，华硕B660M重炮手WIFI D4评测及装机体验分享（文末有配置推荐）

一、前言

近期12代的上市着实刷足了存在感，当然，其性能本身也是非常给力的，唯一的美中不足就是刚上市时只有K系U+Z690主板可买，这样的组合价格还是比较高昂的，并不是很适合普通玩家。

好在近期随着B660、H610的陆续发布，非K U+B660（H610）的组合无疑性价比更高，也更适合众多“家境贫寒”的普通玩家。下面要分享的就是一款主流级的B660主板评测及装机体验，当然，文末也有相关配置推荐，想抄作业的玩家，可以参考一下。

二、开箱

在之前的几代主板中（I家的B460、B560，A家的B450、B550），华硕的重炮手系列和微星的迫击炮系列一直都卖得很火，从产品规格来说，两家的定位都十分相似，就连价格也都非常接近，可谓在千元内杀得难分难解。

不过到了B660这一代，两家却选择了不同的策略，微星迫击炮主板显卡插槽比较保守的选择了PCIe 4.0，而华硕重炮手主板却较为激进的选择了PCIe 5.0。从个人角度来说，则更喜欢华硕的做法，毕竟现在整机的瓶颈大多在显卡上，而且由于近些年的CPU出厂即灰烬，可供玩家超频的余量并不多，所以用非K U+B660主板+高端显卡（近期的3090Ti将会支持5.0）打造一台超级小钢炮也不失为一种性价比更高的玩法。

基于此，这次的主板选择了华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4。

主板的外包装沿袭了重炮手系列的风格，充满着浓浓的电竞特工元素。

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主板的技术规格和特点则在背面标注了出来。

附件一览。

主板的外观风格和上一代的B560M重炮手颇为相似，不过在供电、用料、散热片规模等方面有所加强，下面我们逐一进行解析。

主板采用6层PCB打造而成，再配上黑色喷涂，看上去很有质感。

主板采用了超大VRM散热片，能够大大降低供电元件的发热。

主板采用8+4pin供电接口，接口的接针采用了ProCool实心设计。

CPU插槽为LGA1700接口，由于115X散热器背板和1700背板兼容性不佳，所以该主板取消了对115X散热孔距的支持。

在内存插槽的下方，配有多个4pin风扇接口，配合Fan Xpert 2+软件，可实现智能调控风扇转速。

另外，在内存插槽的左下侧，还配备了2组5V RGB接口，它们都支持AURA SYNC神光同步软件，并支持可编程ARGB技术。

主板标配四条DDR4内存插槽，最高可达5333MHz（OC）的频率。插槽采用强化型金属隔板进行加强，能够避免玩家大力出奇迹。

在内存插槽的左下侧，主板还提供了一组USB 3.2 Type-C前置接口和1组USB 3.2前置接口。

主板标配4个SATA 6Gbps接口，其中2个为立式，2个为卧式。

主板提供了1条PCIe 5.0 X16插槽和1条PCIe 4.0 X16插槽，其中5.0插槽采用高强度安全插槽设计，增强了耐用性。主板提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽，其中靠上方的M.2插槽标配散热片，不过该散热片为通用型，可在两个插槽间自由切换。

主板的M.2插槽采用便捷卡扣式设计，无需螺丝即可固定SSD。

主板的底部还配备了3组风扇接口、1组12V RGB接口和1组5V ARGB接口。另外，在靠左侧还提供了1组雷电4接针。

主板采用一体式I/O挡板，接口也颇为丰富，其中2.5G有线网口和WiFi 6天线也都成为标配。

拆解一下看看。

无散热片主板一览。

主板供电采用10+1供电模组设计，供电元件采用了高品质电感+固态电容+Dr.MOS。

主板的供电PWM采用了华硕自家的DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片，MOSFET采用了Vishay SiC654，该元件整合了驱动IC和上下桥MOS为一体，单颗可承受50A电流。

强大的供电配合主板的BIOS优化，无疑能够解锁更高的CPU功耗，所以该主板即便是搭配i7级别的高端U都不会存在瓶颈。

主板的网络配置完全不虚一些Z690，RTL8125BG 2.5Gb有线网卡+AX201 WiFi 6无线网卡的组合能够为玩家提供更高的网络传输速度和更低的网络延迟。

主板采用了ALC897声卡芯片，配合音频专用电容，为玩家的听音环境提供了硬件保障。

软件方面，主板支持双向AI降噪技术，能够为游戏玩家及创作者带来良好的听音/录音体验。

三、打造测试平台

要检验主板的性能，还得搭配其他配件进行测试，下图为部分配件全家福。

内存方面，采用了影驰 星曜 DDR4 3600 16GB x2，该内存不仅具有X.M.P 3600MHz的甜点频率，同时还有钻石风格的RGB灯效，可谓是兼顾了性能和颜值。

内存的外包装图案为其通电后的灯效图，看上去较为酷炫。

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背面是其规格参数。

内部采用塑封包装，金手指有塑料胶套保护。

内存外部使用了大面积的黑色铝合金马甲，并经过多种工艺打磨冲压而成，不仅颜值高，而且散热效果不俗。

内部则采用8层PCB+精选颗粒打造，大大保障了内存的稳定性。

这里的透明小开窗很有特色，通电后颜值更佳。

顶部采用钻石风格的导光条，看起来晶莹剔透，十分璀璨。

端部也是做工精良，棱角分明。

SSD采用了金士顿旗舰级的SSD——FURY Renegade 1TB，该SSD采用了PCIe 4.0×4通道，性能非常强悍。

SSD外包装采用了十分卡纸包装，倒是十分简约低调。

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背面一览。

SSD采用2280长度规格，外层贴了一层石墨烯铝合金贴片，能够加强散热，当然，现在主板都标配M.2散热片，所以配合散热片效果更好。

主控方面，采用了群联PS5018-E18，颗粒则为金士顿自封装的3D TLC NAND。

SSD采用M.2接口。

标签被贴到了背面，这样就不会影响到正面的散热效果。

为了避免显卡成为瓶颈，这里采用了影驰 RTX 3080Ti 星曜显卡。

显卡的外包装上印着星曜娘的图案，颇有二次元的味道。

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附件一览。

显卡采用了3风扇设计，3个90mm RGB风扇，既保证了散热效果，也拥有十分酷炫的灯效。另外，附件中提供了RGB同步线，能够实现与各大板厂的灯效同步。

显卡采用了全覆盖式的星卓II散热器，既保证了核心的散热，又能照顾到显存、供电等部位的散热。

热管和鳍片均采用镀镍处理，做工细节不错。

显卡采用水晶外壳+钻石切割设计，肩部中间的LOGO通电后有RGB灯效。

显卡采用双8pin供电接口，并采用了金属强化设计。

输出接口方面，配备了3x DP 1.4 + 1x HDMI 2.1全数字接口。

铝合金背板已成为标配。

背板尾端采用开孔式设计，可增强散热效果。

CPU散热采用了ZEROZONE泽洛 幻瞳风冷散热器，该散热器是一款非常有特色的产品，不过其外包装倒是十分低调。

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这里是产品的参数规格，诸如风扇尺寸、电压、电流、风量、风压、轴承类型等参数，都可以在这里查阅。

该散热器支持I、A多平台扣具，而且也支持最新的LGA1700扣具。

散热器采用塔式双风扇设计，两把ARGB风扇也已经提前预装好了。

背面还有一把风扇，这两把风扇都支持ARGB灯效，灯光控制方面，既可以用自家软件进行控制，也支持各大主板厂家的神光同步软件。

散热器最大的特色就在其顶盖上，其顶部设置了一块LCD显示屏，且支持自定义GIF图片显示，可玩性非常高。

侧面一览，可以看出风扇和主体之间采用弹簧金属触点连接。

底座采用铣底工艺，虽然外面镀了镍，但依然能够看出明显的弧形铣纹。

散热器采用6热管设计，热管和鳍片间采用穿fin工艺连接，热管和底座间采用焊接工艺连接。

散热器的风扇采用扇框+卡扣方式固定，安装的时候需要拆下风扇，不过个人觉得这个卡扣式扇框不太好拆，因为力气小了不容易拆下来，力气大了总怕大力出奇迹损坏散热器。

风扇采用减震垫包边设计，能够大大降低共振，减小噪音。

散热主体采用全黑化处理，看上去颜值不俗。不过细节方面依然有待加强，譬如最顶部的鳍片就被风扇的螺丝顶了两个豁口，个人觉得可以预先在这里挖两个小孔，就能避免这样的情况发生。

从侧面来看，散热器采用了歪脖子设计，这样做的好处是可以大大增强高梳子内存的支持度，坏处是近期新出的主板供电散热片规模都比较大，如果遇到散热片特别高的，后部风扇有可能会顶到。

看看兼容情况，和第一槽的显卡并无冲突。

和高梳子内存也没有冲突。

但背部风扇的一角挤到主板散热片了，好在风扇是软包边设计，挤挤就进去了，当然，这里的风扇螺丝是没法装进去了。

电源采用了追风者 AMP 1000W，该电源通过80PLUS金牌认证，采用全模组设计，内部使用全日系电容打造，支持十年换新售后政策，而且价格在同等级的产品里算是比较低的，综合素质非常不错。

电源的外包装一袭黑色，上面的图案也十分简约清爽。

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这一侧是电源的规格参数——如三围尺寸、输出电流、接口数量等。

附件一览。

电源采用14cm短机身设计，兼容性极佳，内部采用1把12cm静音风扇，配合S³FC降噪技术，在40%以下的负载可以实现0噪音。

风扇罩上的LOGO特写。

侧面的LOGO特写。

电管采用全模组设计，配备的模组接口也非常充足。

AC输入端设有独立的开关，旁边还有一个HYBRID按钮，按下后即可开启S³FC降噪技术。

铭牌表一览。

电源完美兼容之前定制的海韵系模组线。

机箱采用了普力魔 410，该机箱采用了铝质外壳+双钢化玻璃侧板设计，而且机箱自带12V RGB灯控按钮，能够满足新老平台对灯光的控制要求。

机箱的外包装采用牛皮纸盒材质，简约环保。

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机箱的参数规格表，对于大多数玩家来说，重点需要关注的是散热器限高、显卡限长等参数，否则很容易翻车。

该机箱最高支持160mm的塔式散热器，最长支持310mm的显卡。不过根据本人实际测量，该机箱在不装前置风扇时，可支持355mm的显卡；在安装前置风扇时，可支持330mm的显卡；在安装240水冷时，可安装的才是300mm长的显卡。

机箱采用铝质外壳打造，经黑化处理后看上去非常有质感，双钢化玻璃侧板的设计则能够完美的将内部硬件及灯效展示出来。

换个角度看看。

机箱顶部设有一个开机键和一个RGB灯光控制键。

I/O接口则位于机箱左侧靠前部，共设有2个USB3.0接口、1个重启按钮、1个麦克风接口和1个耳机接口，当然，木有Type C接口稍显美中不足。

机箱两侧还设有大面积的散热通道，并内置了防尘网。

机箱底部也设置了防尘网，四个脚设置了减震胶垫。

机箱采用M-ATX机型，内部空间十分紧凑，但兼容性并不差，可支持240水冷、160mm高塔散热器及355mm超长显卡等配件，另外，机箱在电源仓的盖子上预置了2个免螺丝2.5英寸硬盘支架。

当然，我最喜欢的还是机箱背部的理线设计，大量理线魔术带的运用，让理线成为一件十分轻松的事。

机箱前部预置1枚12cm风扇，靠近底部还设置了2个3.5英寸硬盘支架（可兼容2.5英寸磁盘）。

为了增强整机的灯光效果，这里又入手了2套追风者 SK神光12cm风扇。

风扇为3联包套装版本，每盒装有3把风扇，2盒共计6把风扇。比起其他品牌一把风扇动辄100多的价格，该风扇一盒才不到100倒是显得厚道了许多。

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在拆包前干得第一件事就是研究下包装侧面的参数规格。

风扇及附件一览。

风扇正反面特写，可以看出，风扇采用9扇叶设计，走的是大风量路线。

该风扇支持5V ARGB灯效，支持各大厂家的灯控软件。风扇采用轴心发光模式，相较扇框发光模式，不用缩减风扇的尺寸，可谓灯效散热两相宜。

风扇采用FDB液压轴承，具有低噪音、耐磨损、寿命长等特点。

附件里提供了硅胶减震垫，这里将其贴上吧。

风扇RGB线采用追风者独有的3pin接口，需配合附件中的转接线使用，并不能直接支持主板的3pin接针。

介绍完各路配件，下面开始打造测试主机，首先将前面板拆下，并安装2把RGB风扇。

然后安装机箱内部的配件，并理线。

背线利用魔术扎带固定，整体效果还是不错的。

不过有个地方还是翻车了，机箱散热器限高160mm，而这次用的ZEROZONE 泽洛 幻瞳高度为165mm，导致无法盖上正面侧板。

当然，盖不上侧板也不是啥大事，反正开着侧板也是能进行测试的。

好在另一侧的侧板不受影响，完美盖上。

灯光秀走起，先看整体效果。

散热器小屏幕默认的图案是这样的。

当然，利用官方软件，屏显还可以设置成CPU、GPU温度计的形式。

官方软件也能使用自定义图案，譬如换成本人自制的GIF。

“散热看片，指日可待”，一句话直接点明了主题。

散热器的软件还有许多功能，如修改灯效模式、风扇转速策略等，这些功能玩家可自行体验，这里就不逐一展示了。

内存灯效和散热器风扇的灯效也搭配的相得益彰。

前置风扇灯效。

显卡灯效。

四、测试体验

测试平台配置如下。

这里要说明的是，本人跑测试的时候，i7 12700还没上市，故而用i7 12700KF代替。如果该主板能够对i7 12700KF完美支持，对功耗更低的i7 12700自然更没有压力。

华硕主板的BIOS一直都是非常优秀的，这张TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4自然也保留了其优良的传统。

初进BIOS，显示的是EZ Mode，基本上大多数功能都能在这里实现，如X.M.P的开启、风扇策略调整、启动项设置等。

当然，更高阶的功能还是进Advanced Mode设置比较好，尤其是B660主板支持内存超频，玩家可在Ai Tweaker项里进行操作。

最简单的内存超频就是开启X.M.P，当然，高端玩家也可以手动对内存进行超频。

下面开始测试，测试采用Win11 64位系统，显卡驱动采用NVIDIA 497.09，主板的BIOS也都升级到最新版本了。

CPU、主板、内存信息一览。

CPU-Z自带基准测试，和搭配Z690相比，成绩略有下降，但幅度并不大。

CINEBENCH R20和R23测试，情况和CPU-Z测试基本一致。

3Dmark CPU测试。

AIDA64内存及缓存测试。

图形性能测试汇总，这里为了让大家看看B660和Z690的差距，特意加入了12700KF搭配Z690吹雪D4的成绩。

可以看出，12700KF+B660M-PLUS WIFI D4重炮手相比12700KF+Z690吹雪D4，少量项目取得了领先，大多数项目则有所落后，但无论是领先的项目还是落后的项目，其差值都不是很大，这说明B660M-PLUS WIFI D4重炮手能够完美释放出i7级别CPU的性能，并不会给高端CPU拖后腿。对于不喜欢超频的玩家来说，B660M-PLUS WIFI D4重炮手+非K U的组合，性价比无疑更高。

CPU烤机测试（室温23.2℃），单勾FPU烤机稳定后，CPU P核心的温度还是挺高的，最高的核心达到了100℃，E核心则稍微好一些，在88℃左右。

好在用B660的玩家大多数搭配的都是非K U，所以这里如果将CPU换成i7 12700之类的，想必散热器效果会好很多。

显卡烤机温度测试（室温23.4℃），Furmark烤机曲线稳定后，GPU核心最高温度达到了67℃，对于3080Ti级别的显卡来说，这样的温度控制还算可以。

功耗测试，i7 12700KF+RTX3080Ti组合的功耗还是比较高的，考虑到瞬时功耗还会向上波动，建议大家用850W及以上的电源。

五、总结

Z690固然功能丰富，规格高，但对于大多数不喜欢折腾的玩家来说，其许多功能是用不到的，相较而言B660无疑性价比更高。当然，同样是B660芯片组，货和货还是不一样的，有些B660能支持i7乃至i9级别的U不掉频，而有些丐中丐却只能支持到i5、i3级别。就以本次评测的华硕 TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手为例来说，虽然其价格比普通板子略贵一些，但多花的这些钱并不冤枉，由于B660M-PLUS WIFI D4重炮手强悍的供电和BIOS优化，所以即便是搭配i7 12700KF级别的CPU，也能完美释放其潜能，可谓是打造M-ATX小钢炮的绝佳选择之一。

当然，由于本次装机在一些配件选择上有所翻车，为了避免误导抄作业的玩家，所以这里特意为大家推荐了一套改进版的配置，该配置不仅补齐了BUG，而且价格更便宜，性价比更高。

至于为什么选择i5 12600K（F），主要是这一代的非K i5没有小核，根本体现不出12代的优势，所以想要体验大小核架构，至少得选择i5 12600K（F），当然，非K的i7 12700、i9 12900也是可以选的，只不过价格贵了一些。

另外，实在对AVX512指令集有需求的，请关闭高阶U的小核心（据悉新BIOS会禁止玩家关闭小核心）使用或采用i5 12400之类的U吧。

以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！