realme X手机拆解,除了1499元的升降屏设计,内部做工和用料也是极具诚意

2019-07-16 18:15:00 11点赞 21收藏 5评论

本文经 eWiseTech 授权发布,原标题:《E拆解:千元机价格、旗舰机配置—realme x》,原作者:eWise。文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

realmex作为realme回归的首发机型,虽然定位于千元机,但也用上升降摄像头、4800万主摄等旗舰机的配置,那么到底其内在结构是怎么样的呢?就和小e一起去揭秘吧。

realme X手机拆解,除了1499元的升降屏设计,内部做工和用料也是极具诚意           

主机信息

首先还是来了解一下更多的基础配置吧?这样的配置是否真的堪比旗舰机配置呢?

SoC:高通骁龙710八核处理器丨10nm工艺

屏幕:6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340x 1080 丨屏占比83%

存储:4GBRAM +64GBROM

前置:16MP

后置:48MP主摄+5MP景深

电池:3680mAh聚合物锂离子电池

特色:光感屏下指纹识别丨VOOC 闪充 3.0丨脉冲式升降摄像头             

realme X手机拆解,除了1499元的升降屏设计,内部做工和用料也是极具诚意

了解小e的一定知道eWisetech搜库整合各类最新电子设备,元器件组成数据库。这次小e对realme x的元器件进行深度分析,从成本上分析,realme x整机成本约157.3美金,而其主控IC成本约65.37美金,约占整机成本的42%。说到IC,我们就不得不来看看主板IC与模组信息了。

主板IC

主板正面主要IC(下图):

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红色:射频芯片

绿色:光线/距离传感器

青色:Qualcomm-SDR660-射频模拟芯片

蓝色:SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB闪存+4GB内存

紫色:Qualcomm-SDM710-骁龙710八核处理器

棕色:TI-TPD1S414-电源管理芯片

淡紫:TI-TPS61256-升压转换芯片

深绿:AKM-AK09918-3轴电子罗盘

主板背面主要IC(下图):

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红色:Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT/GPS/FM射频芯片

绿色:ON Semi-NLAS7242-USB芯片

青色:TI-TPS65633-显示电源芯片

蓝色:NXP-TFA9894B-音频放大芯片

紫色:STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

淡绿:Qualcomm-PM670-电源芯片

棕色:Bosch-BMI160-六轴(陀螺仪+加速度)传感器

淡紫:Qualcomm-PM670A-电源芯片

姜黄:QORVO-QM 56022-射频模拟芯片

深青:Avago-SFI844-射频天线开关芯片

深绿:QORVO-RF5212A-功率放大芯片

橙色:Knowles-麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

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整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

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觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解,模组,元器件,芯片信息,还有整机bom等你阅览。realme x的主要模组信息就藏在下面的拆解中等你揭秘!

拆解

先用卡针将SIM卡托取下,可以看到卡槽材质为塑料,在卡槽上并没有设防水胶圈。再用热风枪加热后盖边缘,并用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后盖即可看到边缘有一层泡棉胶,后盖与中框便由这泡棉胶相连接固定的。

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在中框背面上有石墨片,几乎覆盖了整个背面,用于手机散热。前置摄像头BTB处有一块塑料盖板,保护BTB接口。中框上也贴有防拆标签。

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中框与内支撑是由螺丝和卡扣固定的,将螺丝全部取下后用撬棍就可将中框与内支撑分开。在麦克风出声口处有防水硅胶圈和防尘网。

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 前置摄像头模组及其升降模组都在中框正面,由螺丝固定。将螺丝取下,就可取下前置模块,再将中框上的小部件取下。按键上有硅胶垫,保护按键。

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升降模组使用的是脉冲式升降方式,通过其升降模块来控制摄像头的升降。摄像头模组由塑料前盖、摄像头和金属后盖组成,前盖上有磁铁和胶固定连接后盖。后盖上有胶固定了摄像头,弹簧处与提升模块相连,并不固定,使摄像头能上升下降。

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而realme x使用的前摄是1600万像素头,所采用的传感器型号为索尼IMX471。5片式镜头。

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随后将后置摄像头、软板和副板盖取下。而扬声器和振荡器固定在副板盖上。另外在主板和副板上有硅胶垫或泡棉垫,保护BTB接口。扬声器出声口处有泡棉垫和防尘网。

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而所配置的后置双摄中,其主要的4800万像素主摄像头采用传感器想好为索尼 IMX586,6片式镜头。

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取下电池、副板和指纹传感器,电池右侧有抽拉条便于取下电池。内支撑上有黑色胶布,粘性很强,将电池粘连固定在内支撑上。耳机插孔处有硅胶套,保护耳机孔。

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realme x使用的是汇顶科技G2.4的光感屏下指纹模组。

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将主板和剩余的部件全部取下,在主板上有铜箔和硅脂用于散热。内支撑上有使用双面胶固定的两个听筒。

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最后拆解屏幕。使用加热台将温度加热至一定温度,使其粘连的胶软化,用撬片分离屏幕和内支撑。屏幕反面有铜箔,内支撑正面有石墨片,用于手机的散热。

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屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕,分辨率2340 x 1080,康宁大猩猩五代玻璃。

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realme x整机共有31颗,中框与内支撑由螺丝和卡扣衔接固定,其余的部件大多数由螺丝和胶固定。手机中有多处有有硅脂、石墨片及金属片等散热材料,主要用于对手机和主板的散热。在BTB接口处都有硅胶垫或泡棉垫的保护 在内支撑上有2个听筒。本机拆解较为容易,没有难以拆解的地方,零件都能完好的拆下。

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意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解,模组,元器件,芯片信息。我是小e,带你浏览各家新品发布会,带你了解更多新型电子设备信息,带你走进更多电子设备的内部世界。

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