#本站首晒#Ryzen和Coffee Lake同频大对比和ASUS ROG Strix 370 ITX双雄开箱

目录和前言

篇一：i7 8700和8700K ROG Strix Z370E

牙膏厂的反击，Intel Core 8系CPU和300系主板系列首发评测 篇一：#本站首晒#Core i7 8700和华硕ROG Strix Z370-E 首发评测关于为这么这个东西早来半年的原因我就不多说了吧....现在Intel官网上可以查询到的路线图还是17年初发布的，那时候对于牙膏厂来说，一切还很美好，X99平台还能再逍遥半年，年初刚发布过KabyLake，接班人CoffeeLake要到18年1季度才发布...然而，2017年3月2日，锐龙来了。今年对知之为知之| 赞37 评论31 收藏66查看详情

篇二：i5 8600K ROG Maximus X Apex

牙膏厂的反击，Intel Core 8系CPU和300系主板系列首发评测 篇二：#本站首晒#巅峰之作-华硕ROG Maximus X Apex开箱和i5 8600K超频评测随着CoffeeLake-S系列桌面平台CPU的发布，给今年热闹的PC市场添上最后一把火。不过这把火显得有点后劲不足：i78700K的首发价格3299只是昙花一现，之后一路狂涨+没货，终于在今天京东的价格已经到了3999元还是要抢购的水平...英特尔（Intel）i78700K酷睿六核盒装CPU处理知之为知之| 赞13 评论19 收藏29查看详情

篇三：i5 8400 ROG Maximus X Hero

牙膏厂的反击，Intel Core 8系CPU和300系主板系列首发评测 篇三：#本站首晒#绝对主力-Intel Core i5 8400和华硕ROG Maximus X Hero WIFI AC评测这次给大家带来的是CoffeeLake最后一款新品i58400的测试（i3实在是不能算...），其基础频率只有可怜的2.8Ghz，但是加速频率仍然高达4GHz，多核心睿频也突然良心的给到了3.8GHz，只不过TDP依然维持在非K的65W产品展示英特尔（Intel）i58400酷睿六核盒装CPU处理器知之为知之| 赞18 评论38 收藏32查看详情

这次我们的重点是...Ryzen和Coffee Lake的同频性能对比！之前很多人都在疑惑，Ryzen的单核心性能到底是什么水平，和Coffee Lake相比又是如何，目前网上还没有一个系统的评测，这次我就给大家带来相关的对比，另外给大家独家带来华硕ROG Strix Z370I 和 X370I对比，以上内容都是全网独家哦！

CPU规格

首先要说明的是表格里的价格是发文时候的京东定价，不包括什么优惠、活动开车之类的，可能和史低有一定差距...目前来看8700K除了双11活动一波价格还可以外，日常价格越来越高...倒是Ryzen价格相比首发时下来不少，毕竟已经发布9个月了，换做是7700K的话9个月时候已经被咔嚓了

其它的规格见表格，由于目前只有高价的Z370主板可买，因此我认为8代i3目前还是没有什么购买价值，真的预算紧张的完全可以买ryzen甚至抄底7代，尤其是Z370实质上也是过渡芯片组的情况下。

主板对比

不知道什么原因，华硕家的AM4 ITX迟到了多半年才姗姗来迟，而Z370的ITX则伴随着首发一同来到...

本来应当是两代的产品就这样成了一代，包装也几乎完全一样。

从Z370 ITX的布局就可以看出为什么来得这么快了：布局上基本和上代Z270一致，不过和Z370E一样，散热片换成了银白色。

而X370 ITX的布局就复杂多了，尤其是左边的败家眼部分，其实是三层，分别是M2、声卡、PCH结构，主要是因为AM4接口太占地方导致不得不采用多层设计，可惜如当年M8I一样的竖立供电还是没有看到。

接口上Z370除了USB之外，还要兼顾视频输出，因此提供了DP+HDMI1.4，USB配置为2个3.1、2个3.0和4个2.0，另外提供了WIFI。

X370 ITX的配置就比较奇特了，2个3.1,4个3.0，没有USB 2.0，声卡由于采用横向子卡形式因此只有5.1声道并且没有光纤输出，视频接口也砍掉了，这种接口配置一般用于游戏或者超频主板，然而这两种主板的定位一般不会出现在ITX上...另外没有视频接口也就没人用这个搭配APU了，但是单8pin供电也显然不是用来超频的...总之这个接口配置让人十分摸不着头脑

背面两个就十分相似了，另外都提供了一个额外的M2在背面，Z370的是PCIE 3.0X4，X370的是PCIE 2.0 X4，都不支持SATA。

正面其他对比，Z370的供电看起来要比X370豪华很多，不过这是由于主板配置不同造成的，Z370还要额外兼顾核显供电，因此核心供电和X370 ITX一样推测都是6相。

接口对比，X370接口上面一段迷之空白也是十分的奇特...

AURA LED的对比，Z370默认是背板彩虹光，十分的漂亮：

而X370 ITX则更加高级，不仅有背板彩虹光，败家之眼LOGO也是彩虹光的，不过默认情况下不是滚动的彩虹而是固定颜色呼吸灯。

Summit Ridge/Coffee Lake-DT同频性能测试

由于ITX主板本身就比较简单集成度高，因此就介绍到这里，接下来是我精心准备了好久的同频测试，横跨多个型号，前后折腾了好久，一直等到今天才算测试完毕一起放出来~~~

Intel平台

CPU：Intel Core i7 8700/i5 8600K

散热器：彩融Megahalems变形金刚+三洋9S 2000 PWM

主板：华硕ROG Strix Z370-I Gaming

内存：芝奇幻光戟RGB DDR4 3200C14 8G X2

显卡：迪兰 AMD Radeon RX Vega64 Limited 8GB HBM2

电源：海韵X650KM3

AMD平台

CPU：AMD Ryzen 7 1700、Ryzen 5 1600X

散热器：猫头鹰U12S

主板：华硕ROG Strix X370-I Gaming

显卡内存电源同上

其他的产品卡片懒得一个一个贴了，X370 ITX目前不知道为啥还没有大面积铺货...

所有CPU频率统一锁定为3.7GHz，自动电压，内存频率统一设定为2933C15。

华硕（ASUS）ROG STRIX Z370-I GAMING 主板（Intel Z370/LGA 1151）1999元Impact系列砍掉以后的替代品，市场上Intel ITX主板的最高端产品京东去购买

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首先是CPU-Z测试，这个是Ryzen传统强项，多核心上1600X比8700还要强，但是单核心上8600K高大约5%，另外由于HT的原因，8700单线程还比8600K弱了一点。

Wprime和SuperPI上可以很明显的看出单核上CFL优势明显，但是多核上靠着更优秀的超线程性能Ryzen还能扳回一局，也就是说单核心上CFL强5%，但是超线程上Ryzen强5%。

CBR15测试中也是同样的结果，单核心更低的1600X在多核心测试中和8700分数几乎相同。

3DMark测试中，成绩比较有意思，1700全面胜出，1600的TS性能接近8600K而FSE性能超过8700，TS中8700性能介于1700和1600之间，看起来似乎FSE特别看重多核心性能，HT带来了巨大的性能提升，但是对多核心的利用在超过12线程以后就急剧下降，毕竟32线程的Threadripper跑FSE也不过25000分左右...

PCMark测试，没什么说的，完全是看单核心性能，HT的作用很小，只有一丁点提升，这里也可以看出同频性能差距大约在5-7%左右，更多的核心/线程在这个测试中基本用不到，即使是1950X跑PCM10E也是7200分左右。

内存带宽上可以看到初代AMD DDR4内存控制器的性能非常不错，和Intel的第三代DDR4内存控制器带宽上完全一致，美中不足的是由于架构不同内存延迟差距较大，CFL的在55-60ns左右，而Ryzen的内存控制器经过多轮优化，仍然有80ns，不过对于带宽并无影响。

另外需要指出的是两个ITX主板超内存都非常的生猛，Z370 ITX可以将3200C14的幻光戟跑到DDR4 4000,4266的TridentZ也毫无问题，直追MXA；而X370也非常出色，简单尝试中可以将3200C14跑到3600，时序稍微宽松点可以3866开机，堪称AM4平台第一内存超频主板！

游戏测试上并没有很多人测试的那么夸张，主要原因是很多人的测试中AMD平台内存频率偏低，而Ryzen架构的游戏性能偏偏又非常吃内存性能，这点在早期的BIOS上尤为明显；反过来Intel的架构又不很吃内存，2133就能跑出不错的性能。而到了同CPU频率、同内存频率、同显卡下，简单测试了两个游戏基本差距就是其单核性能差距，两个游戏都在5%左右。

最后是温度和功耗，不得不说Ryzen在功耗和温度上是实现了彻底的翻身，1700作为8C16T的CPU温度功耗和Intel家的6C12T差不多，而1600由于是个阉割产品就没有那么亮眼，不过仍然比8700强，尤其是温度控制的非常好，可惜由于牙膏厂的垄断限制Ryzen始终不能进入主流笔记本（目前仅有一款17.3寸的Ryzen笔记本），这个局面要随着Ryzen APU的发布和出货得到改善。

当然超频以后情况就不是这样了，经过3.8GHz的拐点以后Ryzen的功耗一路飙升，最终在4.1GHz撞墙达到200W左右，频率也很难再上一步了（目前见过最雕的也只有4.3G），而CFL的频率就要好得多，但是功耗也不是吃素的，在4.3G起功耗就超过了130W，5G时开启HT则也有近200W，更要命的问题是由于恶心的硅脂，4.3G以后温度开始飙升，5G这个频率不开盖就没法用，但是开盖以后频率可以继续飙升，最高可以在水冷下达到5.5G左右！这个频率Ryzen只有上液氮的份了...

总结

从8700到8600再到8400一路测试过来，基本可以得出结论：CFL就是KBL加两个核心再强化工艺的结果。而KBL就是SKL强化工艺的结果...因此仅从单核心绝对性能上来说，CFL和SKL其实并无区别。

但是工艺的提升一直有，而且还不小：如果是在开盖条件下，从SKL时代的很难5G，到KBL时代的个个5G，再到CFL时代的6核5G，提升还是非常巨大的，这也是Intel目前相对于AMD的最大优势。

对比单核心绝对性能来说，CFL和Zen的差距非常小，绝大部分情况下都在5%附近，而考虑到频率因素下的单核心综合性能就差距比较大了：同价格下Intel的CPU频率大约比AMD高15%（1800X单核心4.1,8700K单核心4.7），再加上绝对性能差距，总的单核心综合性能就达到了大家印象中的20%左右了。

到了多核心情况下，成绩则完全相反：Ryzen不仅核心多，多核心协同以及超线程效率更加高，造成多线程的优势非常明显，同价格下不仅核心多33%，超线程效率还高5%，基本上能够抵消单核心绝对性能的差距，因此多核心绝对性能AMD大约比Intel高30%，考虑到频率差距，同价格下多核心综合性能AMD大约比Intel高10-30%左右（区间这么大主要是1700性价比太高而1800X性价比太低导致的）。

总的总结

主流平台范围上：

同样的价格档次，Intel单核心性能强，AMD多核强，综合性能半斤八两就是倾向不同，体验上几无差别。

当然，由于厂商用心程度不同造成平台的搭配难度、稳定度、产品丰富度的问题，就和CPU本身关系不大了，这些Intel占优，毕竟有钱就是大腿（说到这我更期待搭载AMD集成显卡的IntelCPU了...）。

Intel的上限高，投入多（开盖、水冷等）可以获得很高的性能，但是入门的投入很高；AMD的下限高，投入不多就可以获得不错的性能，但是想更上一步很难。

总结成图大概是这样：

至于那个中点是什么，个人认为Intel这边是8600K，AMD是1700，两款价格刚好也相近，世界和平！