红魔11 Pro系列将发布：水冷+风冷双散热，性能跑分创新高

红魔11 Pro系列已正式宣布将于10月17日14时30分发布。目前，该系列中红魔11 PRO+的性能测试数据已出现在Geekbench平台，单核成绩稳定在3824左右，多核成绩最高突破12403，创下当前智能手机跑分的新高。

这款机型将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，其性能表现之所以能够大幅领先，主要得益于创新的散热系统设计。除传统的风冷技术外，本次还首次引入了水冷方案，实现双重散热协同工作。

红魔游戏手机产品负责人此前透露，红魔11 Pro系列定位为“超未来旗舰”，在散热技术上实现了业内最为激进的突破——首次在智能手机上同时集成水冷与风冷散热技术。他表示，当前行业内多家厂商开始重视散热设计，部分品牌已加入风扇或采用VC均热板，但这些仍属于基础配置。在此基础上，红魔进一步引入水冷技术，使整体散热能力更为强大和先进。

相较传统被动式散热，主动散热系统效率更高，通过高转速风扇配合水冷结构，有效导出处理器运行过程中产生的热量，从而确保设备性能持续强劲、稳定释放。

据消息透露，红魔11 PRO系列将采用新一代屏下摄像头直面屏幕，配备第五代骁龙8至尊版芯片，内置容量约为8000mAh的大容量电池，支持3D超声波指纹识别，并具备IP68级防尘防水认证。

作者：一便士的月亮