[复古纪念篇]曾经蛮酷的玩法——AMD Radeon R9 270X双路CrossFire交火

本文来自本人的QQ私密空间，撰写时间是2015年11月，那时候《GTA 5》是最热门的单机游戏没有之一，当时配置是i5 2550K+R9 270X，为了更流畅游玩《GTA 5》，硬核再买了一块R9 270X显卡组建CrossFire交火，游戏体验直线上升，重新翻出来是因为觉得曾经的双路/多路显卡是多么有性价比，追忆一下并分享给大家，最近折腾上了RTX 3090 Ti双路SLI，应该是最后一班车了，特此纪念一下，年代久远照片都是手机拍的，画质渣渣，测试和介绍部分过于详细，可以自己跳转到总结部分，有汇总表格

双路CrossFire交火主角介绍

目前AMD在千元显卡的阵容上，有300系的R9 370和R9 370X两款，200系R9 270X正在清理库存，相信近期某个时间段会有优惠，而在NVIDIA阵容，GTX750TI给新上市的GTX950让路，近期也有优惠力度。今天测试的是R9 270X镭风和R9 270X恶魔，究竟在目前的驱动优化下的200系相比300系有多大的差距呢？我一直认为，AMD在千元游戏显卡市场中，具有举足轻重的地位，而GTX950的上市给带来压力不少，根据现有测试，GTX950公版的性能和高频的R9 270X应该是差不多的......

上为270X恶魔，下为270X镭风，由于这款镭风只是采用了公版270X的频率，并没有像毒蜥一样采用三个大红圈风扇，而是由两个直径为85MM的风扇组成，270X恶魔是一个风扇直径92MM，两个的风扇直径80MM组成。

上面为270X镭风，下面为270X恶魔，镭风的设计也是基于鲨鱼仿生学散热器。

附上一张七彩虹igame 660TI和七彩虹网驰650TI的照片，我也挺喜欢七彩虹这个牌子的，近年来整体散热器风格都是鲨鱼仿生学的设计，特别是igame系列，特别吸引人。

270X镭风由于定位原因，背面也没有背板，270X恶魔定位高端，配备了金属背板，并在上面标有恶魔的标志，多了一份霸气。显卡背板可以一定程度地保护PCB板，防止弯曲，还可以辅助散热，不过重量会增加，对主板压力也不少，有条件可以加装辅佐支撑杆。

重量：270X恶魔837克，270X镭风690克，三风扇加背板还是比较重的。

长度：270X镭风由于散热器整体没有覆盖PCB板，加上鲨鱼仿生学的设计，长度达到30厘米，270X恶魔即使三风扇也只有28厘米左右。

上为270X镭风，下位270X恶魔，恶魔相对高端点，接口方面多出了一个DP口，不过基本用不到了。

侧面，“镭风”和"DEVIL"的标志对比，270X镭风有四条镀镍热管和底座，270X恶魔有四条热管和底座，两者都没有采用直触核心的方式，镭风这里就不进行拆解了，恶魔定位比镭风高，反而没有采取镀镍的方式，可能是成本问题吧。因为没有问题的情况下本人不喜欢拆，某种情结吧- -

两者都采用了双6pin 供电，不过镭风多出了三个电压测量点，用来测量GPU核心、显存和PLL的实时电压，相比软件监测更为准确，一般是极限超频用到。

两者都有Crossfire接口，这里的测试用到黑色的交火桥，也许橘黄色的交火桥属于早期的产品，这里用它会出现桥接器连接不正确的情况，黑色则没问题。

上机测试

270X镭风单卡测试平台

实机拍照

270X恶魔单卡测试平台

实机拍照

270X镭风&恶魔交火测试平台，开启交火后，副卡会开启ULPS模式，风扇完全停转，只有在高负荷情况才会工作，如果要关闭ULPS，可以借助微星的MSI Afterburner设置里面关闭。

双卡交火，这里由于是M4G-Z是MATX板型，两个PCIE口的距离比较近，加上显卡的厚度，导致主卡非常贴近副卡，这样一来副卡的部分热量就会被主卡吸进去，导致主卡温度很高，所以建议组建双卡的朋友还是买ATX板型的吧，如果非要用MATX，最好用一些厚度较薄的卡或者用涡轮散热的显卡。

ULPS开启

3DMark11 Extreme(X)分数

270X镭风单卡X2482

270X恶魔单卡X2670

270X镭风&恶魔 双卡分数X4674，理论分数赶超290X、390的势头

3DMark13 Fire Strike分数

270X镭风单卡分数5498

270X恶魔单卡分数5871

270X镭风&恶魔双卡分数8696

游戏测试

游戏为以下9款，分辨率为1080P,关闭垂直同步。

标准：大于30帧表示基本流畅

大于40帧表示比较流畅

大于60帧表示流畅运行

古墓丽影9

图形设置：FXAA，全特效

游戏帧数：双卡效率很高，最低帧数在66帧，完美流畅运行游戏，单卡属于基本流畅的情况，恶魔会比镭风多几帧。

杀手5

图形设置：全特效 ，8XMSAA

游戏帧数：开启8XMSAA单卡压力挺大的，最低的时候会掉到20多帧。双卡最低50帧虽说不完美，但是也属于挺流畅了。

孤岛危机3

图形设置：全特效，FXAA

游戏帧数：硬件杀手，270X还是比较强悍的，最低30帧，就单机剧情来讲，完全可以满足，双卡40帧比较流畅了，不过提升没有想象中大，处理器换成I7应该会更好。

地铁：最后的曙光

图形设置：全特效，物理特效关

游戏帧数：这游戏抗锯默认就是FXAA，无法关闭，SSAA非常耗资源，这里关闭掉了，单卡变成双卡还是没有想象中提升高。

巫师3

图形设置：全特高，Hairwork off，HABO+

游戏帧数：最低帧有点低，单卡270X还是高特效玩比较好，双卡基本流畅

GTA 5

图形设置：FXAA 全特效（纹理普通和非常高） 进阶关闭

纹理普通

纹理强制开启非常高，显存占用并不准确

游戏帧数：首先，270X开启普通纹理，其他最高（除进阶），FXAA的情况下，最低有36帧，达到了基本流畅的水准，双卡的话，纹理普通可以完美运行流畅，即使在野外草地的坏境，纹理非常高掉到43帧，属于比较流畅。

纹理普通和非常高对比，公路和沙漠的细节有着明显的区别。开启非常高，内存占用7GB，因为测试平台只有8GB内存，有时候会出现顿卡的情况。

英雄联盟

图形设置：全极高，抗锯齿开

游戏帧数：双卡对网游的支持不怎么好，交火后帧数反而更低了，甚至测试过程还出现了程序未响应的情况，最低帧都在100帧以上。

激战2

图形设置：全极高，SMAA高

游戏帧数：优化还是不好，有时候还会顿卡的情况，单卡的话30帧以上基本流畅也算满足了，毕竟现在的网游硬件要求不低。

战争雷霆国际服


图形设置：HAFXAA，默认电影特效

游戏帧数：双卡帧数仅仅比公版单卡高一点，网游的话还是单卡比较好，均达到了50帧以上

温度、噪声和功耗表现

温度（机箱内）

室温：31.4度

270X镭风待机 仅为34度，满载70度，这里风扇转速比较高，由于这卡用了1年多了，硅脂也该换了，相信换了硅脂后风扇转速会下去，温度也会低点。

270X恶魔单卡待机温度38度，满载85度，高频率加上H440的散热风道问题，温度比较高。

270X镭风&恶魔交火 满载温度（1分钟）：Furmark 软件问题，全屏模式也无法显示副卡的温度，这里从OSD显屏可以看到恶魔飙升到100度，镭风比单卡模式低5度，65度，原因是主卡吸走副卡的部分热量，这里再次提醒各位，组双卡不要买MATX的板型的。

噪声（机箱内）

270X镭风单卡满载：57.7dbA，一般60分贝以下还是可以的，只是不是那么安静。

270X恶魔单卡满载分贝：54.9dbA

270X镭风&恶魔交火 满载分贝：59.9dbA,达到临界值- -

功耗

270X镭风单卡功耗：248W

270X恶魔单卡功耗：284W

270X镭风&恶魔交火功耗：468W

270X镭风&恶魔交火游戏功耗

古墓丽影9 380W

孤岛危机3 430W

总结

本次理论测试中，270X交火略有超越290X的势头，而单卡270X在测试多款游戏当中，都有着不俗的表现，起码达到了30帧基本流畅的水准，双卡游戏平均提升幅度达到了55%，总体成绩在290和290X之间，不过由于网络游戏对crossfire支持并不好，所以三款网络游戏在双卡环节都出现了不理想的成绩，相信以后厂商会改进。另外的是组建双卡要选好主板，尽量选择板型ATX以上，两卡之间留足空隙，扩大空气流动的空间，双卡468W的功耗基本和R9 390持平，还算比较理想。至于噪声方面，个人觉得一年清灰一次是有必要的，这也有利于减少风扇噪声，60分贝感觉可以勉强接受，在成本的前提下，中低端组建双显卡也带来了显存上面的瓶颈，未来的HBM显存技术能不能突破这个瓶颈，只能拭目以待了......

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