英特尔公布第14/15/16代 酷睿核心架构变化，更多模块，台积电工艺2023年安排

第13代酷睿移动版还没有上市，可在今天的在Hot Chips 34大会上，英特尔已经公布了第14代移动版，甚至第15代和第16代的核心架构主要变化。

第14代酷睿代号“Meteor Lake”，第15代是“Arrow Lake”，第16代是“Lunar Lake”，它们的架构形式都会发生变化，使用Foveros 3D封装技术，核心尺寸更大，因为从14代开始将变有更多的其他模块。

据了解，第14代会用于四个大模块，包括：CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块，处理器会变得更大，核心尺寸也会变得更大。不过不用担心会功耗和发热，因为CPU模块采用intel 4工艺（7nm），SOC和IO模块是6nm，GPU是5nm，相比之前实际工艺上是有进步的，尤其是IO和GPU模块都是台积电的工艺。

至于CPU核心，目前官方公开的Meteor Lake-P系列是6个性能核心和8个能效核心，也就是相当于14和核心。定位更低的Meteor Lake-U是2个性能核心和8个能效核心，相当于10核心，而GPU相对要变小了很多，因此第14代酷睿P系列笔记本处理器预计图形表现会有亮点。

至于随后的第15和第16代酷睿移动版，没有细说，但会在第14代核心架构基础上改良，因此第14代会是一个门槛。

至于发布时间，英特尔表示一切都在按计划进行，2023年会发布第14代，2024年发布第15代，16代现在英特尔也没有给出大概的时间，只表示会先上15W的版本，也就是低功耗版本。