六面玲珑——ROG X670E-I+影驰 4060Ti+几何未来 M2 方舟装机展示

今天带来 ROG X670E-I+影驰 4060Ti+几何未来 M2 方舟装机展示。机箱来自几何未来 GeometricFuture Model2 Thr Ark 方舟 Mesh White。这是一款 mini 塔式机箱，整机尺寸：440x300x280mm，采用高硬度晶钻表面涂装搭配 4 片独立 Mesh 网孔侧板特色半开放式 6 面通风设计，造型散热兼顾，多达 7 个风扇位+双 360 冷排，全方位散热。兼容性方面，主板支持 ITX、M-ATX 主板，塔式风冷支持最大 172mm，支持最大 350mm 长显卡，支持 ATX、SFX、SFX-L 电源，双硬盘位，主板可左右上下滑动来适配显卡、电源厚度、长度以及其他硬件的兼容，支持多达 8 种以上硬件配置方案硬件组合。值得一提的是这款机箱可立可卧，也支持上下开关键互换倒置摆放，顶部风扇移至底部，上方加装两颗排风扇形成准垂直向上的散热风道，同时显卡此时为竖立安装方式，更好兼容没有逆重力热管的显卡。本次装机就采用上下互换位置的方式装机展示。

其他硬件方面，主板选择了拥有 10+2 相 DIGI+ 数字供电模组（110A）的 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi，ROG Strix Hive、FPS-II 特色扩展，双 USB4；显卡则是来自影驰 GeForce RTX 4060 Ti 8GB 星曜 OC，采用 9 相全贴片数字供电，可拆卸的水晶透明上盖，支持个性 DIY 设计；电源来自 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模组电源，SFX-L 的紧凑规格，通过 ATX 3.0 认证，配备原生 PCIe 5.0 接口和线材；内存使用海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 内存，无光矮马甲设计，支援 Intel&AMD 双平台 ；固态则是影驰 Galaxy 星曜 X4 PRO 1TB，支持 NVMe 1.4 和 PCIe 4.0 x4 标准，连续读写 5000/3500 MB/s，4K 随机读写 650000/800000 IOPS，快速读取大容量、小碎片文件，传输速度更快；散热选择了利民 FC140 White 冰封统领，配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，支持最新的 Intel 1700 和 AMD AM5。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。

硬件配置清单：

CPU：AMD Ryzen 9 7950X

主板：华硕玩家国度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi

电源：华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 白金全模组

显卡：影驰 Galaxy GeForce RTX 4060 Ti 8GB 星曜 OC

SSD：影驰 Galaxy 星曜 X4 PRO 1TB

内存：美商海盗船 USCORSAIR Vengeance 复仇者 DDR5 6000 32GB（16Gx2）

散热：利民 Thermalright FC140 White 冰封统领

机箱：几何未来 GeometricFuture Model2 Thr Ark 方舟 Mesh White

风扇：几何未来 GeometricFuture 龙鳞 2503 White



一、整机展示。

整机白色调，内部硬件均使用白色 RGB （R255，G255，B255）灯效点缀。以下为机箱各角度展示。

这款机箱可立可卧可倒（上下可互换），具有多种摆放方式，立式方式占地面积最小，可以节省寸土寸金的桌面空间。

机箱主板四面独立通风 Mesh 网板，主板侧面板展示。

位于侧面框架的几何未来英文 Logo。

显卡侧面板同样 Mesh 通风网板设计，显卡灯效若隐若现。

机箱顶部展示。

顶部为磁吸式通风网板设计，内部做了超大的镂空开孔方便气流进入，中央为开关机键，阴刻 GEO 标识。

底部和顶部相同设计，同样磁吸通风 Mesh 网板设计。

移除网板，可以看到底部安装的 1 颗几何未来龙鳞 2503 White 风扇辅助提供垂直风道的冷气，当然如果采用 140mm 风扇会更好。

几何未来 M2 方舟机箱本体没有 I/O 接口，标配专属几何未来 USB TypeE 转 USB-C/A HUB，带 AUDIO IN/OUT，提升用户使用便利性。

移除主板侧网板。

拆除四角螺丝，半个框架即可沿顶部黄色箭头方向拉出，框架同样磁吸设计，方便拆装定位同时具备防呆设计避免装错。

主板面前的风扇 /冷排架顶部加装了一个几何未来龙鳞 2503 White 风扇向外排风辅助散热。

移除冷排架，机箱主板侧展示。

本次装机使用 ITX 主板方案，这款机箱 ITX 主板可左右上下滑动，M-ATX 主板可上下滑动来适配显卡、电源厚度、长度以及其他硬件的兼容，支持多达 8 种以上硬件配置方案硬件组合。

利民 FC140 White 冰封统领。

配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，散热效能出众。

ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 主板 I/O 上盖与散热模组表面覆盖有银灰渐变色的点阵装饰片，波浪纹的视觉设计效果，上面印有 ROG 镭雕 Logo。

内装影驰 Galaxy 星曜 X4 PRO 1TB。这款固态硬盘采用 Phison E21 主控，支持 NVMe 1.4 和 PCIe 4.0 x4 标准，连续读写 5000/3500 MB/s，4K 随机读写 650000/800000 IOPS，快速读取大容量、小碎片文件，传输速度更快。

美商海盗船复仇者 Vengeance DDR5 6000 32GB（16Gx2）。低调无光设计，矮马甲兼容性也更好。

底部几何未来龙鳞 2503 White 风扇灯效。

ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模组电源。

通过 ATX 3.0 认证，配备原生 PCIe 5.0 （600W）接口和线材。

影驰 GeForce RTX 4060 Ti 星曜 8GB OC 侧面灯效。

显卡背部右侧则是 BOOMSTAR Logo。下方做了几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。

在机箱顶部电源附近同样安装 1 颗几何未来龙鳞 2503 White 风扇总计 2 颗辅助排风。

机箱显卡侧展示。机箱上下翻转可让显卡竖立，对于没有逆重力热管的显卡会更为友好。

显卡导风罩 3 颗 102mm 静霜风扇 ARGB 灯效。

显卡正面经典的透明水晶外壳采用钻石切割设计，可以折射出不同角度的炫彩视觉效果。

同时其可拆卸的透明上盖，支持个性 DIY 设计，影驰也支持个人外观定制，可供玩家个性涂装使用。值得一提的是，星曜系列显卡支持拆卸 DIY 且不影响售后质保。

主板左侧冷排架展示。

移除背部 Mesh 网板，机箱背部理线展示。线材整理可借助框架内凹的空间和硬盘架进行固定和藏线。

ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 白金全模组电源。

下方为硬盘支架，可安装 2 x 2.5 寸或 1 x 3.5 寸+1 x 2.5 寸硬盘。

二、配件开箱。

主板来自华硕玩家国度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi。

首先来看附件方面。包括说明页、手册、ROG贴纸各 1 份，感谢信卡片 1 张以及 ROG Strix Hive 外接模块使用手册一本。

一个座式WIFI天线、两条SATA线、一条前置USB 2.0一分二线、一条机箱跳线延长线、黑色一次性扎带,对应数量的M.2螺丝以及散热垫，还有一个 ROG 钥匙圈。

附赠一个 ROG Strix Hive 外接模块。

模块整体外观为三角形设计，顶部包含一个音量调节旋钮和 3 个快捷按钮，分别为 AI 超频、FlexKey、以及 BIOS Flashback。

左侧则是一个与主板通信的 Type-C 接口，以及 1 个耳麦组合接口和 1 个带光纤 S/PDIF 输出的麦克风接口。

右侧则是 1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口，和一个支持 BIOS FlashBack 的 USB 2.0 接口。

附件中还提供一块 ROG FPS-II 子卡，主板部分板载接口通过该子卡实现：包含 2 个 SATA 6Gb/s 接口、2 组 USB 2.0 前置接口跳线、完整的机箱跳线接口、1 组温度探针插口、1 组 CPU OV 跳线、还有一个用于切换 PCIe 5.0 x16 插槽 Gen 模式的三段式物理开关。

取出主板。ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 这是一款 ITX 版型主板，采用黑色主色搭配银色像素点阵风格。

主板采用 10+2 相 (Core+Soc) CPU 供电设计，每项搭配一颗 SiC850A (110A)。

供电以及散热模块采用了一字型设计，I/O上盖与散热模组实际为分离式设计，在表面覆盖有银灰渐变色的点阵装饰片，波浪纹的视觉设计效果，上面印有 ROG 镭雕 Logo，ROG Logo 处的点阵更为粗大，其作用主要是作为其 VRM 风扇的辅助进风,并充当装饰。

侧面设计有一枚半开放式的 VRM 散热风扇，在其下部设计有深深的开槽用于更好的带走热量。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU，扣具采用黑化设计。

配备双 DDR5 内存插槽，标称支持最大 64GB(2x32GB) 的 DDR5-5600 内存，超频支持度最大为 6400MHz+,支持 EXPO 和 XMP 3.0 标准,以及华硕 AEMP II 技术。主板右下角还提供一组 USB 3.2 Gen1 19pin 前置接口，24Pin 接口下方还有一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 前置接口。

位于内存插槽边上的两个 Type-C 接口用于 ROG FPS-II 子卡专用连接接口。

安装上子卡的样子。接口方面可提供 2 组 USB 2.0 前置接口以及机箱前置跳线。

支持 2 组原生 SATA 6Gb/s 接口，同时提供完整的机箱开关指示灯面板，CPU OV 跳线和一个三段式 Gen 模式物理切换开关。

CPU 供电采用金属加固型的单 8pin 供电接口。

提供 3 个 4pin 风扇接口，包含 1 个 CPU 风扇接口，1 个 AIO 水泵接口，还有 1 个机箱风扇接口，全部位于主板顶部。在风扇接口旁边是 2 组 RGB 接口,分别为一组 5V ARGB 接口和一组 12V RGB 接口。

M.2存储模块以及芯片组散热模块部分，表面散热片采用金属拉丝以及渐变点阵装饰片的拼接风格，在特定角度下同样可以呈现出波浪纹效果。

下方为一根直连CPU 通道的 PCIe 5.0 x16 全长型加固插 PCIe 扩展插。

从侧面可以看到其下部的立体堆叠式设计，并在中间的散热片侧面设有散热开槽以及 M.2 Gen5 和芯片组散热模组的标语。

卸下表面的散热片，就可以看到第一层的M.2安装位置，插槽标号为 M.2_2，由芯片组提供,最大速率 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280 尺寸 SSD 规格。

模组整体拆卸，由插槽子板和一个散热模块构成，反面贴有散热垫为下部的另一个 M2 插槽提供辅助散热。插槽标号为M.2_1，由 CPU 提供,最大速率 PCIe 5.0 x4，仅支持 2280 尺寸规格 SSD。两个 SSD 中间的这块子板除了用于M.2_1的SSD以外，还集成了其中一块 X670E 芯片组在其中。第三层则是另一块芯片组的散热模组，表面设有大量散热开槽用于更好的提升散热效果。

主板背面，没有配备全覆盖的背板，但在供电对应位置处设计有一块金属导热板。

表面绘有 ROG 的 Logo 以及 ROG Strix 字样。

主板下方印有 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 字样。

后方I/O接口，包括 1 个 HDMI 2.1、3 个 USB 2.0、5 个 USB 3.2 Gen2、 2 个 USB 4 (兼容核显输出)、1 个 2.5Gbps 有线 LAN、 2 个 WiFi 6E 无线网卡双天线接线端。为了应对双芯片组以及未来 PCIe 5.0 M.2 SSD 的庞大发热，在最后侧开孔处安装一枚风扇用于帮助散热。

显卡来自影驰 Galaxy GeForce RTX 4060Ti 8GB 星曜 OC。

包括星曜娘主体快速使用指南、合格证以及质保卡一张。两根 5V3Pin ARGB 同步线、一根用于显卡直连主板进行灯效同步，另一根则为一分二转接线，当使用显卡支架时让显卡和支架均可同步主板灯效。

全新设计的 ARGB 显卡支撑杆套件。这款幻彩支架和星曜显卡采用统一的设计语言，支持炫彩光效并可自有调节高度。

背面可见支架主支撑杆为银色阳极氧化铝合金材质，兼顾又轻便，最下方接口为支架灯效接口。

剥开防静电袋子，取出显卡本体。影驰 GeForce RTX 4060Ti 8GB 星曜 OC 采用和此前发布的 RTX 40 系星曜同样的全新外观设计，整体尺寸为：327*147*48mm（含挡板），314*130*48mm（不含挡板），纯白底色正面和背板，四周采用包边设计衔接，将白色进行到底。产品参数方面，采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构，核心代号 AD106-350，TSMC 4N 核心工艺，拥有 4352 个 CUDA，核心基础频率 2310MHz，加速频率 2685MHz，显存为 8GB GDDR6，32MB L2 大缓存，显存位宽 128-bit，显存频率 18Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 9 相全贴片数字供电，安全且兼顾散热，功耗 160W（MAX 200W）。

显卡正面经典的透明水晶外壳采用钻石切割设计，可以折射出不同角度的炫彩视觉效果，同时其可拆卸的透明上盖，支持个性 DIY 设计，影驰也支持个人外观定制，可供玩家个性涂装使用。.值得一提的是，星曜系列显卡支持拆卸 DIY 且不影响售后质保。正面标配配备 3 个特制直径 92mm、厚度 20mm 的高规格风扇，每个风扇拥有 11 片静霜扇叶，实现更强风力和更大风量；支持智能启停，随时随地为在体验与负载中收放自如。

风扇罩边缘均有不规则钻石颗粒凸起，在光线下更晶莹剔透。

显卡侧面中央是 Logo 灯，采用多层折射镜面设计，支持 ARGB 灯效，Logo 灯+ARGB 三风扇+定制支架构成了全新星曜 ARGB 灯效系统。影驰 GeForce RTX 4060Ti 8GB 星曜 OC 对比 4080/4090 在厚度上有明显的减少，更加轻薄，如果是横插显卡，建议配合显卡支撑架进行固定。

显卡右侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。

多层折射镜面设计的星曜 Logo 灯。

显卡背侧这次和此前发布的 RTX 4080 星曜 OC 同样统一为白色设计。全白设计，一体压铸的金属背板，镂空设计保障散热性能，白色喷涂搭配丝印工艺提升了整体的质感。

左侧为星曜星形造型，中央印有 GEFORCE RTX 字样。

显卡供电接口位于 Logo 灯上方，回归 PCI-E 8PIN 单供电接口，升级/安装更便捷，接口做了内嵌设计，减少模组线外凸空间，防止接触机箱侧板。旁边还有显卡 ARGB 同步接口，通过附赠的转接线支持与主板连接，实现光效一体联动。

右侧则是 BOOMSTAR Logo，下方做了几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。

显卡尾部可以看到显卡的 3 根镀镍复合热管（3*Φ6mm）。

另一侧则可以看到影驰 GeForce RTX 4060Ti 8GB 星曜 OC 强大的星卓 III 散热系统。本身 4060Ti 功耗发热不高，所以影驰 GeForce RTX 4060Ti 8GB 星曜 OC 厚度设计的也要更薄更修长一些，单这个厚度的散热对于 RTX 4060Ti 来说也是超量设计了。

接口方面采用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a，支持 8K 60Hz 输出。

内存选择了美商海盗船复仇者DDR5 6000 32GB (16GB × 2)。

内存为矮条无光设计，兼容所有塔式风冷，散热片磨砂质感。

这款内存 PCB 为绿色，三星颗粒，C36 时序，频率 XMP 6000MTs，时序 C36-36-36-76，电压 1.35v。。中间灰底 Vengeance 的 logo，两侧和下方则搭配有三角形的装饰暗纹。

固态硬盘来自影驰 Galaxy 星曜 X4 PRO 1TB。

打开包装来看包装内部内容，包含说明书一本，固态硬盘一个，硬盘有透明塑胶壳包裹保障运输过程安全。

这款固态硬盘采用黑色 PCB 设计，采用 Phison E21 主控，支持 NVMe 1.4 和 PCIe 4.0 x4 标准，连续读写 5000/3500 MB/s，4K 随机读写 650000/800000 IOPS，快速读取大容量、小碎片文件，传输速度更快。

内部集成智能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制，断电保护，数据更安全，功耗更低。采用单面颗粒，背面无任何芯片，这就让整体厚度降到最低，可以适配笔记本、PS5 等空间狭小的安装使用环境。

电源选择了华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金牌电源。

附件还包括 SFX-L 转 ATX 转接板一个、扎带魔术贴若干、说明书以及线材定制优惠卡，还有一张漂亮的 RO 姬卡片。

电源线为纯黑化压纹硅胶线材，柔软的质地非常适合紧凑型机箱使用。 附赠 16 针 PCIe 线材，为 PCIe Gen 5.0 显卡提供 600W 的电力输出，为升级新显卡做好准备。

取出电源本体，可以看到 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金牌电源延续了ROG THOR 雷神的设计，调整为 SFX-L 的规格，通过 ATX 3.0 认证，这款电源整体尺寸为 125 x 125 x 63.5 mm，定制的铝合材质拉丝工艺的上盖质感无敌，内置 12cm 双滚珠轴承的轴流风扇，采用连框设计，也带来更大的风量和风压，风扇采用8颗可寻址 LED 灯珠，支持 Aura Sync 神光同步灯效，轻松打造一体化的整机灯效。为了降低噪音，当电源负载处于 40% 或更低时，PWM 温控风扇会关闭。一般来讲，ROG LOKI 洛基仅产生低于 25 dB 噪音，并通过 Lambda A 噪音认证，带来低噪音的静谧环境。

通过了 80 PLUS 白金牌认证，可以达到 92% 的转化效，带有OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能，采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源，降低噪音以及提高可靠性与稳定性。ROG 定制散热模组，加大散热模组体积，让电源电源运行在较低温度，降低噪音并延长使用寿命。自带 16Pin 接线，可以向 PCIe 5.0 显卡提供超过 600w 电能。

电源一侧为华硕雷神2代电源相同的镜面饰板设计，但没有屏幕显示和RGB光效，右侧ROG标识也同样为阴刻镜面设计，相比 雷神2 功能更简洁一些。

电源另一侧对称设计，左上角标注了电源型号及瓦数，斜纹相隔右下角则是 ROG 败家之眼 Logo。

接口方面非常豪华，提供 1 个 24pin 主供电接口、1 个 16pin PCIe 供电接口、2 个 4+4pin CPU 供电接口、3 个 8pin PCIe 供电接口、6 个 SATA 供电接口、4 个 D 型 4pin 供电接口、一个 Addressable RGB Cable 接口。

电源尾部通体镂空通风散热设计，右侧为电源接口。

散热器选择的是利民 FC140 White 冰封统领。

标配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X 两款风扇，均为二次点胶动平衡设计，其中前者转速1850RPM±10%，噪音≤29.6dBA，最大风量82CFM，最大风压2.1mm H2O；后者1800RPM±10%，噪音≤30.2dBA，最大风量95.5CFM，最大风压2.25mm H2O。

相比标准版升级 5 根 8mm 纯铜烧结热管，保留传统回流焊工艺，并且引入 AGHP 技术，避免热管受到逆重力的影响，散热器本体、金属扣具背板、螺丝以及风扇扣具全部白化处理，支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。

散热器本体通体白化，尺寸：140mmx121mmx158mm，双塔均配备金属顶盖，上方是利民的标识。

散热本体底部两侧缺口处理，可兼容 62mm 高的内存。

散热鳍片数量多达 106 片，散热鳍片厚 0.4mm，间隙 1.8mm。

配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，抗氧化涂层，热管与底座和散热鳍片均采用回流焊工艺焊接。底座采用 C1100 高品质铜材质打造，非直触式，经过了精工微雕工艺处理。

风扇和散热本体组合的样子。

风扇来自几何未来 GeometricFuture 龙鳞 2503 White。

附带了丰富的Fan、RGB转接线材，固定螺丝以及一个灯光控制器。

风扇最大转速 2000 rpm，噪音 29 dB，风压 2.92mm H2O，风量 69.11CFM。支持主板 ARGB 同步，亦可通过自带的灯光控制器切换灯光模式。

机箱来自几何未来 GeometricFuture Model2 Thr Ark 方舟 Mesh White。这是一款 mini 塔式机箱，整机尺寸：440x300x280mm，采用高硬度晶钻表面涂装搭配 4 片独立 Mesh 网孔侧板特色半开放式 6 面通风设计，造型散热兼顾，多达 7 个风扇位+双 360 冷排，全方位散热。兼容性方面，主板支持 ITX、M-ATX 主板，支持最大 350mm 长显卡，支持 ATX、SFX、SFX-L 电源，双硬盘位，更是支持多达 8 种以上硬件配置方案，适配不同硬件组合。值得一提的是这款机箱可立可卧，也支持上下开关键互换倒置摆放，显卡此时为竖立安装方式，更好兼容没有逆重力热管的显卡。

附件方面非常丰富，1 本厚实的说明书，图文并茂装机好助手，2 x 显卡固定架，3 个电源固定架，1 个电源延长线，1 包装机螺丝，魔术贴、理线带若干，还附送了一张高品质 PU 双面垫，避免机箱底部磕碰划伤。

以下为机箱各角度展示。

位于侧面框架的几何未来英文 Logo。

机箱顶部展示。

顶部为磁吸式通风网板设计，内部做了超大的镂空开孔方便气流进入，中央为开关机键，阴刻 GEO 标识。

底部和顶部相同设计，同样磁吸通风 Mesh 网板设计。

机箱主板四面独立通风 Mesh 网板，主板侧展示。

松开上下两颗固定螺丝，拆除网板。

网板内部几何未来 Logo 形状的大型开孔，更利于通风的同时起到外侧网板加强筋的作用。

拧下四颗固定螺丝，按照顶部黄色箭头方向拉出，即可拆除一半框架，框架也采用了磁吸设计方便安装定位。

两侧侧板主板侧网板同样方式拆除。

移除框架以及侧板后，可以看到主板侧正前方是一个风扇/冷排架，支持左右可调。规格方面，支持 120mm x 3，140mm x 2 风扇安装，支持最大 360mm 冷排安装（长度不超过 399mm）。

拆除主板正面风扇/冷排架，右侧还有一个风扇/冷排架，同样支持左右可调。规格方面相同，支持 120mm x 3，140mm x 2 风扇安装，支持最大 360mm 冷排安装（长度不超过 399mm）。

主板安装位，支持 ITX、M-ATX 主板安装。

首先是 ITX 主板安装演示。主板安装位水平左右可调。

垂直方向上下可调。

M-ATX 主板的话不支持水平左右调整，但是同样支持上下可调。

下方为电源安装位，这款机箱支持 ATX、SFX、SFX-L 电源安装，支持多达 8 种以上硬件配置方案，适配不同硬件组合。下面是各规格电源安装位置展示。首先是 SFX、SFX-L 电源，这种安装方式需配合 ITX 主板安装，由于电源竖立，不会占用太多下方通风网孔面积，通风散热会更好。

ATX 电源安装演示。横装不超过 160mm ，竖装不超过 180mm。

来看主板背部，拆除网板后，上方有一个可拆除硬盘支架，支持双 2.5 寸硬盘或者 1 个 3.5 寸+1 个 2.5 寸硬盘。

来看机箱顶部，移除磁吸网板，内部黑色几何未来 Logo 型圈体为 ARGB 灯带，支持神光同步。中央为开关键，可将开关拆除移至底部安装，再将机箱倒过来即可完成倒置机箱模式。

此处可安装 1 颗 120mm 风扇，也可以安装 1 颗 140mm 风扇，但此时需要把灯圈拆除方可兼容。

机箱底部和顶部同样设计，但是由于内部电源紧贴，此处不可以安装风扇。

三、测试环节。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

GPU-Z 信息。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

TXBench 测试。

CINEBENCH R23 测试。

SPEED WAY 测试。

Port Royal 测试。

Time Spy Extreme 基准测试。

Fire Strike Ultra 测试。

CPU PROFILE 测试。

光线追踪测试 39.04 FPS。

NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 16.07 FPS，DLSS 开启 62.89 FPS。

室温 29°C，ROG STRIX X670E-I BIOS 锁定 90℃ 温度墙，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，7950X 90°C 左右。

室温 29℃，ROG STRIX X670E-I BIOS 锁定 90℃ 温度墙，双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟，7950X 90°C 左右，4060Ti 59°C 左右。

至此装机全部结束，以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！