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最新COP Ultra封装工艺，真我10 Pro+
2023-06-15 15:15:07
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真我10 Pro+是一款非常值得入手的机型，这款手机销量上已经取得了，很不错的，成绩上手使用之后手感是非常不错的，手机的性能同样很出色，没有任何卡顿和死机的情况出现。
真我10 Pro+采用最新COP Ultra封装工艺，先进的封装工艺让这款手机的边框幅度非常窄，从正面看去基本上看不到边框的存在。2.33mm的下巴宽度，这样的下巴宽度是目前在售的，手机中基本上绝无仅有的。
从正面看上去下巴的宽度是非常窄的，能够让消费者在使用手机的时候，屏幕的显示效果更上一层楼基本上没有任何瑕疵出现。真我10 Pro+凭借仅7.78mm的超薄厚度以及173g的机身重量，成为了最轻薄的机型之一。
目前来说这款手机虽然比较轻薄，但是在各方面的硬件配置上都是非常不错的。真我10 Pro+配备了联发科的6nm工艺制成天玑1080处理器，在很多手机中都配备了同款处理器，性能是没有任何问题的。
使用起来非常的流畅，驾驭各种手游也是没问题的，在使用的过程中这款手机性能出色。天玑1080处理器配备了2颗2.6GHz大核和6颗2.0GHz大核，性能是没有任何问题的，在专业的跑分软件上。
分数达到了将近60万分的成绩与价格结合来看这样的成绩是比较理想的。真我10 Pro+在游戏的过程中同样是很出色的，各种常见的手游，比如说和平精英或者王者荣耀，都能够轻松的驾驭，不会出现任何卡顿和死机的情况。
一剑西来79
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