又一款122.88TB超大SSD诞生！当然，还是QLC闪存

超大容量SSD风云再起！

铠侠宣布全新的LD4系列SSD，专门面向超大规模数据中心的高密度1U服务器、读取敏感性负载。

这是铠侠首款采用第八代BiCS 8闪存的E1.L形态产品，最大可提供122.88TB容量。

据芯硬件了解，铠侠BiCS 8首次引入了CBA双晶圆键合技术和高温工艺、OPS技术，再加上垂直堆叠工艺升级，最多可堆叠218层，创下了行业最高密度记录，还大大缩小了封装尺寸。

正是基于BiCS 8，铠侠LC9系列早在2025年3月就做到了122.88TB（E3.S）。

当年7月，铠侠LC9系列全球第一次做到245.76TB（E3.L），首次采用2Tb QLC颗粒，并首创单芯片封装32个Die，原始闪存容量256TB，支持PCIe 5.0 x4，顺序读取最高12GB/s，随机读取最高100万IOPS。

另外，美光6600 ION系列也已经做到了122.88TB（E3.S）、245.76TB（E3.L），美光自家第九代QLC闪存，同样支持PCIe 5.0 x4。

铠侠LD4系列为E1.L形态，厚度9.5毫米，高度38.4毫米，长度318.75毫米。

它采用完全由铠侠自主设计的控制器、固件、闪存，单个端口，支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0e、OCP 2.6标准规范。

首发推出的容量为15.36TB、30.72TB，并已验证可做到122.88TB。

它针对对象存储、AI、机器学习等应用做了优化，并支持PLP掉电保护、端到端数据保护。

不过，具体性能、功耗、可靠性、寿命指标暂未公布。

铠侠LD4系列目前已经向特定客户送样，将在10月12-15日举办的2026 OCP全球峰会上首次展示，并公开更多信息。

如果你经常关注企业级和数据中心级SSD，肯定经常看到E1.S、E1.L、E3.S、E3.L等不同接口。

它们都是什么意思呢？芯硬件就给大家介绍一下。

这四种都属于EDSFF（企业与数据中心标准外形）规范，由SFF-TA协会制定，是替代传统M.2、U.2、2.5英寸盘的新一代企业级SSD形态标准。

它们采用统一的EDSFF接口定义，底层均支持PCIe/NVMe协议，同一家族内可相互机械兼容，降低迁移和升级成本。

均针对数据中心场景优化，在散热设计、高速信号完整性、电源管理上显著优于消费级形态，并且多支持热插拔。

都提供多种厚度规格，对应不同的功耗上限和散热方案，适配不同服务器机箱。

E1.S、E1.L主要用于1U服务器，是紧凑型的高密度存储方案，针对空间受限环境优化，尤其重点优化风道散热，同时兼顾单机架存储密度的最大化。

E1.S为棒状形态，完美匹配1U服务器，主要替代M.2，厚度可选9.5/15/25毫米，长度统一118.75毫米，最大功耗25W。

E1.L则是类似长尺形状的结构，厚度可选9.5/18毫米，长度统一为318.75毫米，最大功耗25W（9.5毫米）或者40W（18毫米）。

E3.S、E3.L主要用于2U/3U服务器，是面向高性能场景的存储方案，针对严苛企业级负载，在传统的2.5英寸机箱尺寸下，提供更优秀的供电与散热能力。

E3.S精准适配2U服务器，用来替代U.2，厚度7.5/16.8毫米，宽度76毫米，长度112.75毫米，最大功耗25/40W。

E3.L适合需要极致性能、超大存储容量的业务负载，将长度延伸到142.2毫米，厚度和宽度不变，功耗上限也提升到40/70W。