小米三芯齐发,玄戒O3跑分破522万,9月折叠屏首发
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#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#时隔459天,小米玄戒芯片家族终于迎来全新成员。明天下午2点,芯片负责人朱丹将用图文直播的方式带来最新进展。这次最让人在意的不是PPT上的参数,而是实打实的研发效率——从回片点亮到上市,周期从上代的一年压缩到了9个月。连续两代芯片都是一次回片成功,这不是运气,是流程跑顺了。关于芯片本身,目前传出的信息是继续沿用台积电3nm工艺,采用超大核+钛核+小核三集群架构,超大核主频突破4.05GHz,性能目标直指苹果A19 Pro和骁龙8E5。首发机型预计是小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5。自研芯片+自研系统+自研AI大模型的“大会师”,才是这代产品真正的看点。明天下午见分晓。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
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#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 3nm工艺对标A19 Pro,全新一代小米玄戒芯片性能太夯了。云飞直播说小米今年大概率用不上2nm工艺,新一代玄戒芯片应该还是3nm制程。按照玄戒O1的调校水平推算,新芯片性能摸到A19 Pro的水准问题不大,真做到的话基本能坐稳国产最强芯片的位置。碰巧啊,就在今天卢总在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒O1芯片,在三款终端上的累计出货量已超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。大概率是在预热接下来的小米新品季。每年九十月份都是小米数字系列的发布节点,小米18系列应该不远了,传说中的新形态“大会师”(阔折叠)不知道会不会一同亮相? #小米新一代玄戒芯片即将发布#
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