全球“缺芯”不会得到缓和！硅晶圆供应商胜高 2026 年产能都已售完

最近，半导体行业硅晶圆主要供应商 Sumco（胜高）表示，现在到 2026 年的产能都已经出售，这说明手机电路芯片短缺将不会再近几年内得到缓和。未来五年所有 300mm 晶圆产量都已被订购。对于 150mm 和 200mm 晶圆，没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会继续超过供应。

目前，2021 年晶圆价格比前一年上涨 10％，Sumco 预计这种涨势将至少持续到 2024 年。Sumco 还表示，尽管需要长期供应的客户需求强劲，但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能够优化的现有生产线，其全套产品（包括 200 毫米和 300 毫米硅晶圆）的供需不平衡是一致的。

据悉，硅晶圆是制造各式电脑或手机芯片的基础，晶圆是硅元素加以纯化，将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。如果硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有较好的技术。