十代酷睿呼之欲出 十一代特性再增

受全球新冠疫情影响，本应在3月下旬发布的十代酷睿Comet Lake-H/S产品有所延迟，好在时间并不久，不出意外的话应该在4月的上旬正式发布并随即上市。更多的核心、更高的频率以及继续优化14nm制程是其主要变化，随之而来的还有更换CPU接口的400系列芯片组等产品。

相比之下，PCI-E、USB、内存等I/O特性没有本质变化，毕竟是不断升级优化而来。而翻天覆地的变化，将在更下一代，也就是首个桌面10nm平台Rocket Lake-S上带来。该平台是面向移动平台开发的Tiger Lake的变体。

Rocket Lake-S将引入更新版微架构，即从Ice Lake的Sunny Cove升级为Willow Cove，甚至有传闻说该架构将采用14nm工艺制造！CHIP认为这是一种误传。毕竟要集成Xe架构核显，再加上更多核心和更高频率，14nm着实力不从心了。

与Rocket Lake搭配的芯片组平台也将继续升级为500系列，主要更新是引入多达20条PCI-E 4.0从CPU引出，同时芯片组PCH还会提供24条PCI-E 3.0，CPU与PCH之间仍维持DMI3.0通道连接，而带宽翻番增加到x8 16GT/s，为更强大的I/O预留充裕通道宽度。另外，500系列芯片组会否延续400系列开始使用的LGA 1200接口尚不明确。

USB接口是普通消费者最为敏感的接口。无论是USB 3.2 Gen 2×2，还是USB 4，都还没有实质中端产品可用——希捷和WD等硬盘厂商已经公布了USB 3.2 Gen2×2产品计划，离上市不远了。但是原生支持新接口的芯片组却还没有，500系列是可见的第一个产品，20Gb/s一个接口的速度，距离Thunderbolt 3/4的40Gb/s已经不远了。预计，英特尔还将继续推进Thunderbolt 3/4主控功能的直接集成，加速推进其提速和统一。

此外新平台还将支持HDMI 2.0b、DP 1.4a接口，将8K视频输出做为基本性能；2.5Gb/s有线网络、CNVi接口及Wi-Fi 6+（Gig）一并集成。

从时间节奏来说，Rocket Lake-S正式发布时间将是明年此时！