骁龙895跑分曝光，努力追赶A14，最快年底发布

骁龙888 PLUS才发布不久，但它的继任者骁龙895已经开始陆续曝光了，而且博主冰宇宙爆料称，骁龙895的上市时间比想象的要早半年，所以骁龙895的成了大家热议的话题。

骁龙895的内部代号为SM8450，采用Armv9架构的核心，包括4个Kryo 780 Prime（Cortex-X2，其中两个是高频，两个低频）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），集成Adreno 730 GPU，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时，还集成了骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，目前已知最强的骁龙X60是7.5Gbps。

重点来了，业内曝光了骁龙895的Geekbench跑分，单核1250分，多核4000分，这个成绩目前可能还低于预期，正式版应该会略高一些，多核性能能追平A14，不过单核性能还差距比较明显。

另外，还有来自三星方面的压力，马上三星就要在7月内发布带有AMD RDNA 2架构GPU的Exynos SoC（Exynos 2200），性能非常强大，尤其是GPU，轻松秒掉其他对手。

如此一来，我们就不难理解为何高通会这么快的推出骁龙895了，这是有史以来高端家族更迭速度最快的一年。希望骁龙895能解决掉888上的高温问题，可能设计的两个低频核心就是为了解决这一问题的。

有消息说，骁龙895会在今年年底发布，明年年初大量新机问世，那么问题来了，骁龙888 PLUS马上就会在8月登场，两代888+骁龙895，这机海战术能奏效吗？拭目以待。

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基于第二代5nm工艺：消息称骁龙895将重回台积电代工制造尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计（X1+A78+A55）。最新消息称，定于2021年底发布的骁龙895，将重回台积电制造，预计基于后者的第二代玩家之道| 赞53 评论202 收藏43查看详情

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