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简约轻便小巧的性能主机，华硕天选 X 12 代 i7 主机体验
2022-09-07 20:43:05
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废话前言：
生活中对于亲戚朋友的电脑购买咨询，一般个人会推荐其直接购买笔电或品牌的整机，特别是那些买给孩子的长辈亲戚和领导上司什么的（疫情这几年特别多！）.... 其实就是怕麻烦（懂的都懂！）.... 本身如今的好些品牌主机性价比其实也都挺好的，对应的保修售后服务更是一般 DIY 所不能比的，有的溢价合理的话也是可以接受的，何乐而不为！对你对我对他都好！Emmm.... 就是这么一个理，这次应亲戚需求，帮他采购了这么一台主机，来自于华硕的天选 X，到手验收了下，顺带给拆开瞧一瞧，这边给大家分享下。
选用华硕这款主机，主要是考虑到其本身就是一个电脑硬件厂商，加之个人本身也是颇为喜欢其零售的板卡产品，其它也就没什么了，售后方面基本也都是三年，且支持上门服务。
天选 X 主机外观采用的是简约风格设计，机身稍带了点一些倾斜，通体黑色为主，蛮适合办公用户使用，且预留光驱位，而在这中规中矩的外观下，也还是有其独到之处的，正面采用 3D 立面棱角切割设计语言，另表面细密的点阵处理，不同角度光线会有着不一样的视觉效果，会显得比较的质感一些吧。
另正面下方带有一个天选 X 的圆形铭牌 LOGO 装饰，且带有灯光设计，开机点亮后会有青蓝蓝色的灯光效果，可惜并不支持 RGB 调色，一旁则是 INTEL CORE I7 贴标。
上方 I/O 接口部分，斜面位置为圆形开机按键（带有电源及硬盘指示灯），一侧 THE “ TX ” ONE 文字图形点缀，下方 USB 接口，给到有两个 USB 3.0 及 USB 2.0 接口，音频输出和输入接口。
具体配置：
CPU：英特尔 I7 12700F
主板：华硕 B660M
内存：镁光 16GB 8GB ×2 DDR4 3200MHz
存储：英特尔 512GB M.2 SSD
显卡：华硕 GeForce RTX 3060 12GB
电源：500W 80+BRONZE 认证电源
开箱及具体的介绍：
主机的外包装不太像是电脑数码产品（ 我家姑娘一度以为是给她买的玩具），采用清新的淡蓝色，辅以二次元妹子图案示意，边上标注华硕天选，里头珍珠海绵包裹保护主机，顶上附件盒，独立包装。
主机的体积并不大，目测介于常规 ITX 和 MATX 机箱之间，官方给到的数据为长 162mm × 宽 291mm × 高 355mm，约为 17 升左右，算是比较的轻便小巧，随机并没有附带键盘鼠标，附件也就只有说明书、电源连接线、WIFI 天线而已。
如上所述的简约风格外观设计。
下沿给到圆形灯光铭牌，上沿 I/O 接口，外露便于拔插，四个 USB 接口，基本满足需求，如再整个 Type-C 那就完美了。
主机底部四块防滑橡胶贴，位置带有主机信息贴标。
接着补充一下其它细节，右侧下方显卡位置带有一面圆形的散热开孔，利于显卡的通风散热，位置上带有一些品牌的规格贴标，另右上角带有一个天选图腾修饰。
机箱菊花，采用电源上置安装结构设计，标配四个 PCI 卡槽安装位，尾部 8CM 风扇排风，左侧板不支持拆卸，上下位置同样带有天选的图腾修饰，另前置面板上还带有一段华硕总部坐标的文字修饰。
搭配电源采用尾部风扇散热设计，主板 I/O 上沿两个常规 PS2 键盘鼠标接口，下沿两个 USB 3.2 GEN1、两个 USB 2.0、RJ-45 网络接口、三个音频接口，显卡接口三个 DP 和一个 HDMI，最下沿则为无线网卡 SMC 天线接口。
接着看看主机的内部，左侧板通过尾部的两个螺丝固定，拆开后可见居中带有加固架设计，同时支持硬盘的安装，将其拆卸后，一旁还有一个光驱安装支架。
卸下光驱支架，可见其内部布局会比较的紧凑，但多少还是有点升级的空间，如替换升级为塔式风冷，显卡则最长可支持到 250mm 左右（对应电源接口也做了预留，最大双 8PIN 供电）。
接着拆卸，做个全身检查.... 先看看电源，采用的是额定功率 500W 的 80+BRONZE 认证电源。
搭配主板为自家 B660，顶配版 CPU I7 12700F，为 12 核心 20 线程（ 8 性能核 + 4 效能核），主频 2.1G ，睿频最高可达 4.9GHZ ，内存只有双卡槽安装位。
搭配下压式的散热器，标配 8CM PWM 风扇，镀镍散热鳍片，双热管规模，纯铜底座，看着还行，好过 INTEL 零售款原装散热风扇吧，基本满足需求。
搭配内存为镁光原厂条 16GB 8GB ×2 DDR4 3200MHz 组双通道。
固态硬盘 INTEL 670P PCIE 3.0 M.2 SSD 512GB（ 主板另预留一个 M.2 接口，便于玩家升级扩容），无线模块 INTEL AX210 WIFI 6 5G 双频 5.2 蓝牙。
显卡也就是自家的零售款 PH-RTX3060-12G，外观基本一致，采用的是轴流风扇散热，有着更优散热体验及更长的使用寿命。
背板适配机箱及考虑到运输安全，带有加固设计，其它规格方面应该是与零售款保持一致的吧，接着做下相关的测试。
相关的测试：
最后测试部分，室内空调温度 27 度，机箱侧板封闭状态， 平台 CPU GPU 默认，内存 XMP 至 3200HZ，测试的结果仅供大家参考。
系统预装正版 WIN 11 64 位正版系统，另自带有两款管理软件，可以查看系统状态信息，调整风扇模式、降噪扬声器等。
首先是喜闻乐见的鲁大师，综合性能得分 1392887 分。
12700F CPU-Z 和 3DMRK 跑分。
内存双通道 3200HZ AIDA64 跑分测试，默认延迟表现不错。
PCIE 3.0 M.2 SSD 3DMARK 跑分测试，对于一般用户肯定是完全满足需求的，如想要更好的表现，额外还有一个扩展卡槽，或许是 PCI 4.0 规格，可以升级拓展使用。
RX 3060 显卡 3DMARK 跑分表现，具体得分如上。
显卡 TIME SPY 压力测试 97.4% 通过，FURMARK 满载测试，GPU 频率 1567MHz ，显存 1875MHz ，过程 20 分钟左右，核心温度 76.1 度（结温 88.6 度），功耗 170W 左右，感觉还是不错的。
CPU AIDA64 单烤 FPU 就不太好看了，不到一分钟就撞温度墙了，后频率维持在 3.6G，性能核最高 87 度，效能核最高 81 度，当然一般用户是不会做这么极致的测试，不过华硕真心可以考虑升级下散热，对应 12400 版本用的也是同款。
最后总结，这台主机还算是可圈可点吧，优点的话，机身轻便小巧，简约风格设计也比较的讨好；板卡大厂出品，做工用料肯定比较有保障，BIOS 及硬件兼容性同样也比较的保障；具备有三年质保时间，上门服务，支持线上技术查询等；缺点的话，对应 CPU 散热方案，并没有因为 CPU 型号的提升而提升，散热效能算不上优秀；主板内存扩展卡槽只给到两条，后期升级麻烦等等等；那么大概就这样吧，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！也希望得到大家的喜欢，支持一下。
作者声明本文存在利益相关性，请大家尊重作者及分享的内容，友善沟通，理性决策~
