俄罗斯宣布生产光刻机

俄罗斯已经公开表示，自己正在研发光刻机，最快会在2024年有成果。

按照俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak的说法，2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm 制程芯片的光刻机设备。

俄罗斯表示，目前全球只有两家公司生产此类设备—日本尼康和荷兰ASML，而他们要改变这个格局。

现在俄罗斯已经掌握了使用外国制造设备的65nm技术，但无法生产光刻机。由于外国公司被禁止向俄罗斯出口现代光刻设备，该国正在匆忙开发自己的生产设备。

在这之前，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。

据介绍，其中一种工具的成本为500万卢布（当前约36.3万元人民币），另一种工具的成本未知。

据开发人员称，传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制，可实现完全自动化，随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构，但也可以制作硅膜，例如用于舰载超压传感器。

此外，俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构发豪语，宣称俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。

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是的，俄罗斯也面临着美国在技术领域的垄断局面。这则消息对于中国来说可能是个好消息，因为中国不再是单打独斗，无论是中国独自研发成功还是与俄罗斯合作取得突破，都会改变半导体行业的全球布局。然而，要突破重重的垄断并不容易，这是一个具有挑战性的任务。