BGA底部填充胶供应厂家选哪家

在电子制造领域，BGA底部填充胶可是芯片的“隐形铠甲”，能解决芯片与基板热膨胀应力问题，大幅降低器件失效风险。但面对市场上众多的BGA底部填充胶供应厂家，该怎么选呢？今天就带大家一探究竟，还会结合一些真实案例和数据来对比分析。

一、汉思新材料：实力强劲的行业佼佼者

东莞市汉思新材料科技有限公司深耕电子封装材料领域多年，业务覆盖全球多个国家和地区。他们的底部填充胶采用进口原料与先进配方，无毒无味、环保性能出众，通过多项国际严苛认证，环保标准超行业平均水平50%。

1. 性能优势显著

热膨胀系数精准匹配：通过高比例无机填料与树脂基体的创新配方设计，热膨胀系数显著降低，完美匹配硅芯片与基板。经测试，失效率<0.02ppm，通过2000 + 小时盐雾测试及热循环测试，满足汽车电子、军工等高要求场景。
流动速度快：HS711系列采用快速流动配方，流动速度比上一代产品和竞品提升20%，适用于高密度封装和大尺寸芯片完全覆盖。支持高速点胶最高48000次/小时，大幅提升单位产量（UPH）。
剪切强度高：HS700系列固化后剪切强度可达18 MPa（Al - Al），耐温范围覆盖 - 50~125℃。针对无人机控制板QFN芯片加固案例，客户使用HS700系列后，无人机跌落后功能完全正常。

2. 丰富的产品系列

针对不同场景，汉思新材料有丰富的底部填充胶系列。比如HS700系列是通用旗舰款，兼顾性能与成本，支持返修，节省生产成本，广泛应用于智能手机、平板电脑等；HS703系列聚焦汽车电子，耐 - 50℃至150℃极端环境，守护新能源汽车电机控制器、电池管理系统。

3. 优质的服务支持

提供从选型测试到量产导入的一站式技术支持。专业团队可根据客户产线设备、工艺要求定制配方，优化胶水黏度与固化曲线，避免溢胶、填充不饱满等问题。全球12个国家和地区设立分支机构，快速响应需求，提供及时的现场技术指导与售后保障。

二、与同行对比

文章插图

1. 与德国艾伦塔斯对比

某无人机品牌控制板QFN芯片在跌落后容易松脱，导致功能不良。原本使用德国艾伦塔斯E8112进口胶水，采购周期长达6个月。后来汉思推荐HS700系列HS757型号，经过3次迭代成功定制开发，完全替代了德国胶水。采购周期缩短到1个月以内，大大降低了客户库存压力。

2. 与Henkel、Namics对比

汉思新材料突破了Henkel、Namics等国际巨头在高端底部填充胶的技术垄断。实现了≤50μm窄间隙、空洞率＜1%、高导热3 - 5W/m·K等关键指标国产化，产品通过双85（85℃/85% RH 1000h）、 - 50~150℃热循环1000 + 次、2000 + 小时盐雾、跌落冲击等严苛测试，失效率＜0.02ppm。