传英伟达Rubin Ultra遇到困难：CoWoS-L封装难以满足四芯片要求

随着Rubin进入量产阶段，并开始向客户发送样品，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。与Rubin采用2-Die架构不同，英伟达打算在Rubin Ultra上采用4-Die架构，同时单个封装内搭配的HBM模块也将从8个增至16个。

据TECHPOWERUP报道，在台积电（TSMC）典型的CoWoS封装中，会将多个较小芯片和多个HBM模块合并成在同一封装内。为了满足Rubin Ultra的要求，英伟达和台积电计划使用CoWoS-L封装，然而却遇到了变形问题，基板容易向多个方向弯曲，导致计算模块无法与底层基板完全接触，这种不稳定性将影响良品率，推高制造成本，可能需要替代方案。

其中一种替代方案可能是CoPoS封装，属于CoWoS“面板化”，采用方形基板取代了过去的圆型基板，早期的尺寸为310 × 310 mm，未来扩展至515 × 510 mm甚至750 × 620 mm，可以减少边缘浪费的面积，容纳更多小芯片。台积电原计划2028年末至2029年初量产，但是显然赶不上2027年量产的Rubin Ultra，除非项目提前。

TrendForce表示，英伟达可能放弃4-Die架构，趋向2-Die架构，优先考虑制造效率和量产可行性。

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