芯片一次小改动,成本暴增数千万美元

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05-22 12:23

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1. #曝苹果A20芯片单颗成本达280美元#苹果下一代A20芯片的单颗成本据传要冲到280美元了,比前代A19直接涨了86%,成了手机里最贵的零件。贵就贵在它首发了台积电2纳米新工艺,新技术初期成本太高了。这价格压力下,估计只有iPhone 18 Pro这类高端型号才会用,标准版可能就得用别的芯片了。

2. 谷歌新TPU订单会流向英特尔吗?郭明錤:谷歌连联发科的利润也想省,台积电良率优势显著

3. #特斯拉AI5芯片流片#特斯拉AI5芯片流片成功,算力达2000-2500 TOPS,是当前HW4的5倍,内存提升9倍至144GB,而成本仅为同类产品的十分之一。更关键的是,特斯拉将芯片研发周期压缩至9个月,远快于行业平均的18个月,这种效率本身就是巨大的竞争优势。AI5将优先用于Optimus机器人和超算中心,马斯克明确表示现有芯片已满足汽车FSD需求,不堆参数、不炒概念,按实际场景分配算力,思路清晰。虽然量产和良率仍有挑战,但特斯拉敢于自研、自建晶圆厂,这种长期主义值得肯定。技术最终服务于人,走快了,也走稳了,才是真正的领先。特斯拉ai5芯片流片

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6. 今天下午的大新闻是:国产光刻机中标,上海微电子(SMEE)的SSC800/10型步进扫描式光刻机斩获订单,单价1.1亿元。🔻这次中标的光刻机核心参数没有披露。不过有研究分析说,SSC800型光刻机可以通过多重曝光生产28纳米芯片。🔻ASML的同类型光刻机虽然说已经非常成熟了,但是售价很高。国产光刻机单价1亿人民币,ASML的同类型单价1亿美元。🔻SSC800是干式DUV,还不是浸没式的。如果SMEE能生产浸没式的,那么就能用国产光刻机做到7nm的芯片了。期待这一天快点到来。

7. 台积电 N2 制程正式量产,苹果、AMD 为首批客户 3月30日,台积电宣布其 2nm 工艺(N2)正式进入量产阶段,苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户,预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构,性能较 3nm 提升 15%,功耗降低 30%,芯片密度提升 1.6 倍,是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代,将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能,N2 初期主要供应高端客户,预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言,2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距,加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程,同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

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