硬件技巧 篇110：Intel指责AMD处理器的7nm工艺掺假，台积电表示：三星先动的手

创作立场声明：Tony哥的PC日常

7nm到底是不是7纳米？

对于这个敏感的问题，Intel和台湾TSMC以及韩国三星都有各自的看法。我们基本认同一个观点：改良制造工艺的核心目标，就是为了提高晶体管密度（数量），没有提高晶体管密度的制造工艺等于耍流氓。

秦始皇：怪我啊，没有统一芯片制造工艺的度量衡，我恨！

早在3年前，英特尔就曾在多个渠道向媒体和市场公开表态：“行业内对于芯片制造工艺（流程节点）的定义方式标准不一，过度透支“nm”关键字对芯片制程的商业属性对行业无益。”彼时的讽刺对象，显然就是太平洋另一端的韩国三星以及台积电。

英特尔：要遵循摩尔大爷的逻辑晶体管密度说啊魂淡

Intel始终坚持以每平方毫米的晶体管数量（密度）作为定义先进工艺节点的基础。因此，参考Intel在2018年打造的首款10nm工艺的CPU来看，其逻辑晶体管密度达到了当时惊人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米内包含超过1亿个晶体管。

晶体管密度超过100MTr/mm²的Intel 10nm处理器

而在我们所熟知的Intel 14nm制程下，每平方毫米的晶体管密度也达到37.5MTr/mm²，即每平方毫米包含超过3750万个晶体管。在经历“+++”的千锤百炼之后，当前Intel的14nm魔改版制造工艺已能容纳43.5MTr/mm²的晶体管密度。

而在2015年Intel推出14nm时，“友商”竞品的14nm产品，也仅有30.5MTr/mm²的晶体管密度

简而言之，在制造工艺步进方面，Intel最纠结的就是“友商”们通过同等级（甚至更高等级）的制造工艺，做出远不如自己晶体管密度的芯片，却被市场过度追捧、炒作。其中，三星是Intel的“心头大恨”。

三星：你管我多大晶体管密度，纳米数为准

其实在上一张图中，Intel在对比中提到的“Other“，其中之一指的就是三星。早几年三星最为惊人的骚操作就是把自家20nm制程，直接公开命名为14nm全球揽活。而结果也就很尴尬了，一谈晶体管密度三星就和你聊民族主义，说白了三星在晶圆行业的落后就是从那个时期的浮夸风开始的。

照这个表让三星的晶圆厂做做看，他们也头大

另外，说到前几年各家都在争的10nm制程，Intel确实很早就量产了该工艺的CPU，晶体管密度也达到了1亿/mm²，而三星也是顶着国家荣誉的压力，推出了韩系10nm制程，结果可想而知，晶体管密度仅有51.8MTr/mm²，仅比先进的14nm++多了20%，比Intel的10nm差了近一半。

和台积电的巅峰对决落败之后，三星坐稳地表老二的位置一样开心敛财

同样的，不甘寂寞的三星在经历了2017~2018年Intel几次口诛笔伐且充耳不闻之后，专心致力于和TSMC的7nm终极对决，在这一轮较量中，三星的7nm工艺总算是将MTr/mm²推上101.23，然而这也仅仅和Intel的10nm打成平手罢了。

加之三星、LG、海力士以及现代系多家韩国品牌巨大的芯片需求量，三星晶圆厂的生意自然也差不了

就事论事，能量产的7nm，过亿也算不错，总比难产的10nm强太多。但令人意外的是，台积电的7nm还不如棒子的... ...(╯‵□′)╯︵┻━┻

台积电：我订单都接不完谁和你聊那些个破玩意儿

台积电为AMD等行业巨头打造的7nm产能，在早期7nm HPC阶段仅有60.3MTr/mm²的晶体管密度，在经历改良后（第3代锐龙处理器及Navi GPU阶段）才达到了96.5MTr/mm²的水平。换句话说，AMD现有的7nm制造工艺，确实没有几年前Intel 10nm工艺的晶体管密度高。

没有芯片研发包袱的TSMC专心致志做包工队，在Intel吐槽晶体管密度的时候，人家5nm的订单都排到2022年了

然而，即便是TSMC的晶体管密度比不上Intel甚至三星，凭借逆天的良品率和强大的生产转化率，台积电在很长一段时间内几乎包揽了地球上所有的7nm先进产能，捎带着一度把三星打到怀疑人生。AMD锐龙系列CPU在台积电7nm工艺下获得的巨大成功，完全掩盖了晶体管密度这一瑕不掩瑜的“小问题”。

至于工艺发展啥的，Intel现在也就拿三星捏一捏，台积电的目光早已不限于CPU，而是指向2nm之后的市场了

另外，台积电的7nm EUV技术几乎算是以迅雷不及掩耳盗铃响叮当之势快速入市。在制造工艺迭代和产能更新方面，Intel与之相比更像是一个成绩优秀的大学生，空有一身专精技艺却没有将其转化成生产力、金钱的能力。

台积电：聊晶体管密度是吧？我5nm的生产线都起来了，你想聊几毛钱的？

总结

其实本文这个话题或许压根儿就不应该存在，为何这么说呢？

英特尔早在N年前就已经掌握10nm制程的核心工艺，也在两年多以前就有成功产品（甚至量产级产品）。但是在漫长的时期内，即便我们都能认可和接受，Intel 10nm制程下100.76MTr/mm²的晶体管密度当然、必然带来更优秀的CPU性能表现，但你这拖沓的步伐，实在怪不得别人。

倘若按照当年的roadmap顺利在2019年完成10nm产能切换，相信Ryzen家族也不那么容易获得如今这般追捧。

以前觉得你太较真儿，现在理解你确实是尽力了

就市场现状来看，2020年~2021年的主流桌面级CPU依然还是Intel的14nm+++（43.5MTr/mm²）和AMD的7nm EUV（超过100MTr/mm²）之间的较量。而毫无意外的，先进制程可以让AMD在多核心领域获得更大的成本、产能优势（同样尺寸的CPU面积上，轻松放下更多核心），这也是64核心的线程撕裂者只卖不到3万块，28核的志强铂金还要卖10万的原因所在了。

时至今日，被Intel吐槽的TSMC也玩转EUV了，台系晶圆厂未来的晶体管密度更为可观

而Intel在10nm和未来7nm产品的迭代步伐上，依然让市场充满困惑。最强的架构设计团队和糟糕的工艺迭代发生在一家公司，也确实算得上一场灾难了╮(╯▽╰)╭。

附：全球各国主要晶圆厂制造工艺进度表（仅供参考）

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