599的B550真香 R3 3100对比R3 3300X
前言:
要说现在牙膏厂和intel目前最新的主流级芯片组,我相信B460和B550一定是当红炸子鸡。intel那边“得益”于十代酷睿处理器的高功耗,堆料的关系让不少B460主板定价相比B360都有一定上涨,但还是不乏有实惠价格的产品。那边厢的B550芯片组一发布,售价之高让人直呼买X570得了。
前几天帮人家装机,在7月16日刚858元买了B550,结果过了三天价格直奔599,幸亏还在保价期,果断跟JD客服申请,秒过,话说,这价差应该自留还是给回客户呢?哈哈
这么便宜的B550,可能就没B450什么事了,选好了主板后,入门级处理器又有什么可选?Ryzen3 3300X和R3 3100是不错的选择,两者都是4核心8线程.
须知道R3 3300X与R3 3100都采用Zen2架构,因此就绕不开CCX与CCD这个话题。CCX是CPU Complex的简写,它是AMD Zen架构的最基本组成单元,每个CCX整合了四个Zen内核,每个核心都有独立的L1与L2缓存,核心内部拥有完整的计算单元。而CCD是Core Chiplet Die的缩写,属于Zen 2架构专属。使用Zen 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心,每个CCD包含两个CCX,由此得知每个CCD是8核心16线程的,而每个CCX是4核心8线程。
再回来看这两款产品,都是4核心8线程规格,一个CCD足以。那么AMD动刀的地方就是怎么分这CCX。从上图能看到一个CCD内置两个CCX,R3 3300X做法粗暴直接,屏蔽一个CCX得到一个完整的4核心8线程的CCX,因此整个CCX能完整利用好16MB三级缓存。而R3 3100则是采用了两组CCX(勉强理解为R3 3300X再切一刀),因此每组CCX只能用享受到一半的缓存,每个核心能使用8MB三级缓存,综上所述得知,锐龙3 3300X的内核延迟低于锐龙3 3100,通过这种手段拉开两者的性能差距。
那么它们两者的性能差距到底有多大?今天就来实测见证下:
产品开箱:
这就是前两天大家讨论很火的技嘉B550M AORUS ELITE,俗称小雕。支持三代锐龙Zen2架构CPU、PCIE4.0、支持超频,就后面这两点都比intel好不少。
MATX板型的它四内存插槽、双PCIE插槽是兼顾兼容性和小体积的关键。
5+3相混合数字供电,除了使用本次的R3 3300X外,使用Ryzen7 3700X或者最新出的XT系列也没问题。
QFLASH PLUS,是刷新BIOS快捷键,对于B550来说是颇为实用,因为它将支持四代锐龙,用户到时升级到四代锐龙时,更新BIOS是基本操作了,不过这里有个槽点,就是SATA接口的设定,全部都是垂直插拔,当使用长显卡时会挡住。
双显卡插槽,其中第一根带金属护甲,能起到加固作用,毕竟现在的显卡由于散热的需求都做到超宽超重,显卡插槽加固下还是有好处的。
双路M.2固态硬盘接口,第一路支持PCIE4.0,并在M.2接口上加入金属护甲,如果能做到双路都是PCI-E4.0那是极好的。
后面I/O接口一览,HDMI 2.1+DVI视频输出接口,比较照顾使用APU的用户,四个USB3.2接口足够日常使用了,远古时期的PS/2键鼠接口让你用惯的老键鼠有了继续服役的机会。
为了充分发挥这次R3 3300X和R3 3100的性能,啊鲁使用了HYPERX FURY雷电系列内存,规格是DDR4 3733MHz 16G*2,这也是CPU的Infinity Fabric总线频率和内存频率维持在1:1,内存延迟降到了最低的67ns,可以说让CPU和内存性能达到性能最优化。
内存马甲高度还行,不算高梳系列,与CPU散热器基本不冲突。
没有了RGB光污染的困扰,留下的只有3733MHz的高频,要知道这可是单条16GB容量下的高频条。内存背面贴有产品信息,啊鲁只看懂了台湾装配,电压1.35v,上面标注有二维码扫不出所以然。
单条16G容量对ITX主板来说是福音,对带四内存插槽主板来说升级到64GB成为可能。
黑白相间的参数标识,参数清晰明了。
本次测试所用的固态硬盘是金士顿KC2000(毕竟现在PCIE4.0固态价格不便宜),容量为256G,采用慧荣2262EN主控,金士顿自主封装96层3D TLC颗粒,支持NVME1.3PCIe3.0x4传输协议,5年保修,金士顿KC2000随盘附赠一个TT出品的散热片,散热片内部两层代导热垫,用户只需将KC2000放进散热片中,像三文治一样安置,盖上散热片顶盖即可。
测试走起:
测试平台如上,显卡是GTX1650SUPER,个人感觉这个显卡跟入门级CPU是最搭了。
从上图来看,单核性能R3 3300X领先R3 3100约11%,多核性能R3 3300X领先R3 3100约8%。而R3 3300X差不多可以摸到一代锐龙 R5 1600X 6核12线的PP了,至于R3 3100则与i7 -7700K不相上下。
在H.264转码项目上,两者成绩一样,看来核心数和与线程数决定了CPU的转码性能。
CINEBENCH R20测试,R3 3300X比R3 3100强约7%。
Vray渲染性能,R3 3300X比R3 3100强约13%。
3DMARK FSE测试,R3 3300X分数比R3 3100强约2.5%。
R3 3100与R3 3300X游戏性能相当。
战争机器5也是一样,两个性能差距一样。
孤岛惊魂5,两者的平均帧率都是70+。
总结:
总的来说,如果装机预算紧缺,又是打游戏为主的话,Ryzen3 3100显然更值得选购,两者游戏性能相当。在某些工作效能上,如3D渲染方面它落后Ryzen3 3300X约7%~13%,视频转码方面两者性能一样。最重要的是能买到价格还不错的B550,毕竟有了B550杀价到600以下,正所谓买新不买旧,B450基本没啥选购的价值了,加上有PCIE4.0加持和支持锐龙4代的加持,未来装机选择B550是正确之选。PS:为何在京东没看到R5 3300X的链接呢?只看到有套装,莫非AMD是怕R5 3300X和R5 3500X打架?哈哈。
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