岩石风机箱——分形工艺Meshify3白色机箱

朋友最近找我帮忙装一台白色主机，想要有点别致造型，但是对灯效不太看重，我合计了一下，推荐了分形工艺新上市的Meshify3机箱，结果朋友一下子就看上了前面板采用的岩石风格设计，摆在桌面上非常带感

外包装是环保纸壳箱，非常简洁。

360°动图来一张，Meshify 3机箱拥有433×229×507mm的身段，采用了电源下置的设计。

Meshify 3机箱前部的MESH面板采用多棱切面设计，灵感源于岩石表面，预装三个高性能Momentum 140mm 风扇。

特写来一张，素白的质感非常不错。

顶部是大面积的透气孔，IO面板位于顶部前端，由左至右依次是音频接口、USB Type-A接口（5Gbps）、电源开关、USB Type-A接口（5Gbps）和USB Type-C（20Gbps）接口。

顶部可安装240/280冷排。

内部结构来一张，支持E-ATX（277规格）、ATX、M-ATX、ITX主板，最长支持349mm显卡，菊花位可安装1个120mm风扇。这里可以看到前部预装的最下位风扇对着的气流导向设计，下面还有特写。

Momentum 140mm风扇特写，具有LCP叶片和FDB轴承以改善散热和更安静的运转，遮挡走线的盖板对遮蔽线材提高美观度有不错的效果。

前面板可以很轻松的取下。

Meshify 3机箱除了预装Momentum 140mm风扇提供不错的散热，还通过气流导向设计将气流引导到显卡，进一步提高通风散热效果。

背面来一张，走线空间充裕，可以看到右侧也就是电源舱上方有两个硬盘固定架，可安装2块3.5英寸硬盘，分形工艺为走线美观设计了特殊的卡扣式理线器。不过因为气流导向设计，所以电源位略受影响，限长为180mm，好在现在很多厂商都出了小尺寸大功率的电源。

卡扣可以多档固定，动图如上，便于走线，很好归拢。

底部四角均有橡胶防滑垫，电源位有抽拉式防尘网设计。

配件全家福，包括扎线带，胶垫、各种螺丝，说明书。

配置列表：
CPU：Intel酷睿Ultra 265K
主板：技嘉Z890 AORUS PRO ICE主板
内存：阿斯加特雷神DDR5-8000 48G（24g*2 ）内存套装
硬盘：影驰星曜7000 Plus 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD
显卡：索泰（ZOTAC）GEFORCE RTX 5070 12GB XGAMING。
散热：超频三（PCCOOLER）RZ820 8热管白色CPU风冷散热器
电源：振华LEADEX PROA1000W ATX3.1电源
机箱：分形工艺（Fractal Design）Meshify 3 白色玻璃版中塔机箱
显示器：华硕VG27AQML1A-W 27英寸游戏2K白色显示器
键盘：ROG游侠2 RX 98无线版无线光学机械键盘月耀白PBT
鼠标：ROG月刃无线版AimPoint无线游戏鼠标

测试结果：
3DMARK CPU PROFILE测试，1线程1342，2线程2659，4线程5244，8线程9710，16线程15431，最大线程17447；
3DMARK Time Spy测试，分数22466，显卡分数22459，CPU分数22508；
3DMARK Time Spy Extreme测试，分数10950，显卡分数10628，CPU分数13220；
3DMARK Fire Strike测试，分数44966，显卡分数54048，物理分数50878，综合分数18471；
3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数28268，显卡分数29042，物理分数49930，综合分数15277；
3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数14465，显卡分数14161，物理分数50615，综合分数7573；
3DMARK Steel Nomad测试，分数5236，显卡测试52.36FPS；
3DMARK PORT ROYAL测试，显卡分数14039;
3DMARK DLSS测试也跑了一下，DLSS关闭30.42FPS，DLSS开启119.42FPS。