英伟达跨界杀入PC处理器！全品类芯片布局直接改写行业格局

台北电脑展现场英伟达一口气甩出全套芯片产品，从个人消费级PC芯片到巨型数据中心平台全线落地，正式跳出单一GPU厂商标签，向着全栈计算巨头转型，直面英特尔、AMD盘踞多年的CPU主场。

RTX Spark｜首款消费级PC芯片，对标苹果M系列

作为英伟达首款面向普通用户的PC处理器，由英伟达联合联发科共同打磨，采用台积电3nm制程，搭载20核Grace架构CPU+Blackwell架构集成GPU，内置6144颗CUDA核心，标配最高128GB超大统一内存，整机AI算力达到1PetaFLOP。

硬件实力落地在实际使用里，本地离线就能流畅运行1200亿参数大模型，不用依赖云端服务器；1440P规格下3A大作稳定破百帧，同时轻松完成12K超高规格视频剪辑，游戏、AI创作、生产力全能兼顾。

华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface、微星敲定首发合作机型，秋季陆续上市，产品涵盖14mm超薄铝合金OLED笔记本与紧凑型台式主机，轻薄机身也拥有旗舰级算力。

Vera CPU｜数据中心旗舰处理器，现已量产交付

定位企业级数据中心的Vera CPU是本次重磅产品，88核Olympus自研ARMv9.2架构，176线程规格，1.2TB/s超高内存带宽，单芯片晶体管突破2270亿颗，同样依托3nm先进工艺打造。实测性能对比前代Grace提升63%，相较AMD霄龙、英特尔至强分别领先10%、55%，能效翻倍，目前已经完成全线量产，下半年批量交付甲骨文、Meta等头部云厂商。英伟达重新定义数据中心架构，CPU从过去GPU的辅助配件，升级成AI算力的核心载体。

Rubin六大芯片协同平台，下一代AI基建标杆

Rubin平台由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6互联芯片、ConnectX-9网卡、BlueField-4 DPU、Spectrum-6交换机六款芯片协同组成，整套集群AI训练性能达到Blackwell架构3.5倍，推理使用成本直接压缩至原先十分之一，大幅降低大模型落地开销。

长远产品路线

产品规划已经铺至2028年，Rubin平台率先落地量产，次年迭代Rubin Ultra版本，2028年推出Feynman架构+全新Rosa CPU，采用3D芯粒堆叠封装，搭配定制HBM显存与NVLink8光电共封装技术，持续拉开算力代差。

短短一年时间，英伟达从专攻桌面显卡与AI训练GPU，补齐消费级CPU、数据中心全品类芯片，完成从终端到云端全产业链布局。

更期待搭载RTX Spark的轻薄本，还是Rubin带来的AI成本下降？

#英伟达 #RTXSpark #芯片科普 #数码爆料 #CPU