台积电介绍CoWoS封装最新进展：5.5个光罩尺寸良品率已超过98%

过去几年里，市场对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能变得非常吃紧，一度成为了芯片生产中的瓶颈。为此台积电不断扩大产能，并推动先进封装技术的开发，在芯片生产中的地位也变得愈加重要。目前台积电已经量产全球最大的5.5个光罩尺寸CoWoS封装，最多可容纳12个HBM4堆栈。

据TrendForce报道，近日台积电先进封装技术服务相关负责人在公开活动上表示，5.5个光罩尺寸CoWoS封装的良品率已超过98%，部分产品甚至高达99%，且基于该技术的2.5D异构集成方案已经在多个客户的产品上得到了验证。

台积电还规划了下一阶段的CoWoS封装技术，目标是在2028年推出14个光罩尺寸的版本，可容纳10个大型计算芯片和20个HBM堆栈，到了2029年将迎来更大的尺寸，最多容纳24个HBM堆栈。与此同时，台积电还在快速提升封装产能，现在运营着10个先进封装设施，产能稳步跟上客户的需求。虽然还未完全满足客户的需求，但是已经非常接近了。

相比之下，最近被热议的英特尔EMIB-T封装目前可实现6个光罩尺寸，年内扩展至8个，2028年将达到12个。

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