AMD首次亮相Helios机架级人工智能硬件平台

在2025 OCP（Open Compute Project）全球峰会上，AMD展示了其为Meta OpenRack Wide规格构建的下一代人工智能硬件平台Helios。该平台专为在以AI为中心的数据中心环境中实现高效可扩展性而设计，这是AMD为直接与英伟达基于机架的GPU和CPU组合（例如采用 Blackwell和Grace技术的GB300 NVL72）展开竞争而推出的重要产品。

AMD今年早些时候首次推出了Helios平台，强调其采用全AMD硬件的全新设计。它将AMD的Epyc服务器CPU与Instinct 400 GPU、AMD Pensando网络接口以及AMD ROCm软件相结合，AMD声称这为其在快速扩展的人工智能基础设施行业中提供了性能和效率方面的巨大优势。

为了增强这种可扩展性，AMD现在已证明其符合由Meta开发的新Open Rack Wide规范。该规范旨在改善人工智能系统的电源、冷却和服务能力。AMD声称，支持该规范和OPC标准将使AMD合作伙伴能够更快、更有效地进行扩展。

AMD数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理Forrest Norrod表示，“开放合作是高效扩展人工智能的关键。借助Helios，我们将开放标准转化为真正可部署的系统，将AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构相结合，为行业提供一个灵活、高性能的平台，专为下一代人工智能工作负载而构建。”

作为Helios系统一部分部署的每个MI450 GPU将能够访问多达432GB的HBM4内存，总带宽为19.6TB/s。每个Helios系统中有72个这样的GPU，它应该能够提供1.4 exaFLOPS的FP8性能，总共31TB的HBM4内存。AMD称这将比英伟达下一代Vera Rubin提供的内存容量多出50%。

AMD还宣布与甲骨文合作进行了Helios机架系统的首次部署，从2026年第三季度开始部署大约50,000个MI450 GPU，2027年还会部署更多。