万卡集群：中科曙光scaleX重塑服务器主板技术格局

在12月18日举行的光合组织2025人工智能创新大会上，中科曙光发布scaleX万卡超集群。据悉，1个万卡超集群系统由多个scaleX640超节点组成，scaleX万卡超集群总算力 5EFlops ，HBM总容量>650TB。单节点需支持多个GPU高速直连，对服务器主板有三大挑战：

一、高密度互联架构革新

PCle 5.0/6.0总线的扩展，为满足5EFlops算力需求，主板需要全面支持PCle 5.0以上接口，带宽提升至128GT/s，同时通过Chiplet互联技术实现GPU间纳秒级延迟通信。

海光3490处理器配置的工控主板GM0-5603内置4个PCle5.0插槽接口，满足AI训练或推理、计算等场景的高速数据传输需求，解决GPU算力卡、高速SSD与CPU之间的数据传输瓶颈。

传统主板仅支持4-8张加速卡，而scaleX640需集成数十张高性能GPU，要求PCB层数从12层升级至20层以上，并采用超低损耗材料（如M7级覆铜板）降低信号衰减，确保PCB层数与信号完整性。

二、液冷散热成为标配

万卡集群总功耗超10MW，传统风冷效率无法满足：主板集成液冷模块，冷板直接覆盖CPU/GPU芯片，热传导效率提升50%，散热功耗降低40%。

三、供电与信号传输革命

智能供电系统：单节点峰值功耗达30kW，主板需采用96相数字供电+氮化镓（GaN）MOSFET，转换效率提升至98% 。

抗干扰与信号保真：万卡并行计算要求时钟同步误差<1ps，主板引入硅光时钟网络替代铜线，降低电磁干扰 。

中科曙光scaleX万卡超集群的发布，标志着服务器主板从基础硬件向算力调度中枢跃迁。未来主板将深度融合液冷、光互联、Chiplet等前沿技术，成为AI集群的“血管”与“神经”——其技术突破不仅推动相关企业升级，更将加速中国数据中心底层硬件自主化进程。