传苹果将于2027年推出“Baltra”AI芯片，不过可能是纯推理设计

早在一年前，就有业内人士透露，苹果正在开发名为“Baltra”的人工智能（AI）芯片。传闻该芯片的设计得到了博通的帮助，将基于台积电（TSMC）3nm制程节点制造，有可能是N3E或N3P工艺，计划2026年进入大规模生产阶段。

据TECHPOWERUP报道，最近泄露的新信息显示，苹果调整了“Baltra”的开发周期，量产时间似乎往后推移了一年，暂时还不清楚延迟的原因。此前苹果表示，其面向Apple  Intelligence与私有云计算的数据中心正全面升级为美国制造的先进服务器设备，搭载了M2  Ultra。有业内人士透露，M4系列版本正处于准备交付阶段。

传闻“Baltra”将以推理为导向，分析称，苹果可能会以该芯片为基础打造一个大规模的集群，类似于英伟达的GB300，包含有64个芯片，上面都配备了LPDDR内存。这样的设计比大多数现有芯片便宜很多，而且能满足需求。苹果并不打算亲自训练超大规模AI模型，而是选择以每年10亿美元租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型，以此来驱动云端Apple  Intelligence服务。

因此苹果不需要为了应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能集中在执行环节。考虑到“推理优先”的战略，“Baltra”的架构设计自然与传统的AI芯片有所不同。

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