内存超4000MHz不分频，技嘉B550 MASTER主板开箱超频试玩

创作立场声明：本人为前DIY垂直媒体编辑&厂商策划~~现在是电脑硬件&外设独立个人评测~~对相关产品有一定知识基础和了解~~内容偏重实际使用体验的交流~~喜欢塑料小人和各种玩具~~请大家多多指教呢~~

提到技嘉MASTER系列主板，我想对高端主板有了解的发烧玩家并不会陌生，合理的接口设计和扎实的堆料，再搭配热管直触+鳍片的VRM散热模块设计，几乎把超频潜能和可靠性写在脸上了。最近管家整了个技嘉B550 MASTER主板，在这里做个开箱+拆解+超频给大家分享一下~

开箱部分

和之前管家写的X570 ELIE一样，技嘉B550 MASTER的包装风格相对于其他同期更有冲击力一些，标志性的巨大雕牌LOGO搭配RGB底色颇为醒目，而包装信息也走了简洁路线，可以看到主板除了支持PCIE4.0和NVMe SSD外还特意强调支持超频。

包装正面

包装正面

B550芯片组，支持超频

B550芯片组，支持超频

高端定位的MASTER系列

高端定位的MASTER系列

包装背面

包装背面

作为一款MASTER系列的主板，技嘉B550 MASTER的主要特点来自真16相drmos供电、wifi6无线网卡以及面向未来的2.5G网口，相较于主流定位主板而言，其USB口数量以及M.2固态硬盘支持上都有了明显提升。

2.5G网卡、wifi6以及真16相供电

2.5G网卡、wifi6以及真16相供电

蹡蹡~打开外包

蹡蹡~打开外包

魔术贴、雕牌LOGO金属贴以及跳线辅助工具

魔术贴、雕牌LOGO金属贴以及跳线辅助工具

雕牌信仰电竞贴纸

雕牌信仰电竞贴纸

可折叠wifi天线

可折叠wifi天线

全套附件

全套附件

在附件方面，技嘉B550 MASTER可谓相当豪华，除了主板本体和箱说外，还附赠了wifi天线、SATA3线、装机走线用魔术贴、机箱跳线辅助工具、ARGB延长线+转接线、2x温度探头线以及1x噪声探头，而信仰赠品方面，除了雕牌信仰LOGO金属贴外，还赠送了一张雕牌贴纸，总体来说说诚意满满。

产品细节

技嘉B550 MASTER一改过去的RGB酷炫风格，以低调内敛造型和扎实堆料为主，整齐划一的16相供电和数量众多的I/O拓展接口，搭配金属加固的插槽，整体上给人一种实在感，管家作为一个老年硬件玩家挺喜欢这种口味的。

主板正面

主板正面

在刚上手时管家就觉得主板相当沉重，翻过去看才发现技嘉B550 MASTER加入了金属背板设计，这种设计一般在高定位玩家产品中出现，而技嘉B550 MASTER背板还在VRM供电背面加装导热垫，在保证主板可靠性的基础上增强了散热性能。

帅气的背板

帅气的背板

供电散热模块

供电散热模块

黑化处理的散热片

黑化处理的散热片

DIRECT TOUCH热管直触技术

DIRECT TOUCH热管直触技术

一体式I/O挡板

一体式I/O挡板

技嘉B550 MASTER本身具备4条内存插槽，内存插槽上做了金属装甲加固设计，一定程度避免了玩家大力出奇迹的情况；SATA3口则一如既往地配了6个，也算是ATX主板的惯例了；机箱前置USB3.2和大多数AMD主板一样布置在主板下部。

合金装甲加固的内存插槽

合金装甲加固的内存插槽

标配6个SATA3接口

标配6个SATA3接口

24PIN使用实心插针+金属防护罩加强

24PIN使用实心插针+金属防护罩加强

技嘉B550 MASTER后置I/O部分相当堆料的：USB方面，包含6个USB3.2和6个USB2.0，其中一个3.2为C接口；视频输出口为一个HDMI，音频除基本3.5mm外还保留光纤输出；而网络方面则为1个2.5G网口+WIFI6，整体上符合MASTER高端主板定位的特征。

后置I/O一览

后置I/O一览

PCIE通道方面，技嘉B550 MASTER板载3条PCIE X16长度插槽，其中第一条直连CPU的PCIE X16插槽进行了金属盔甲加固；M.2插槽方面，技嘉B550 MASTER使用了整套PCIE4.0通道switch来切换，可让玩家实现3条直连CPU的PCIE4.0 M.2 SSD，而散热方面，三条M.2槽均配备加厚的“散热装甲”散热片。

自带散热片的M.2插槽

自带散热片的M.2插槽

散热片拆装非常简单

散热片拆装非常简单

三条M.2槽均可使用直连CPU通道

三条M.2槽均可使用直连CPU通道

AMP-UP音频增强设计

AMP-UP音频增强设计

在灯光接口方面，技嘉B550 MASTER配备2个5V三针ARGB接口和2个4针 12V RGB接口，两者各自配对分布在主板顶部和主板底部，方便装机走线；而主板PWM风扇4针接口有8个，2个在主板顶部，3个在主板24PIN旁边，1个在CPU供电8+4PIN旁，最后2个在主板底部。

8个PWM 4pin+2个RGB 4pin+2个ARGB 3pin

8个PWM 4pin+2个RGB 4pin+2个ARGB 3pin

在主板细节功能方面，技嘉B550 MASTER是配备了自检灯和debug灯的，前者和ezdebug灯所类似，方便超频玩家查看超频失败后卡在哪个步骤上，后者则是可以根据debug代码确定具体启动失败的原因。

自检灯+debug灯

自检灯+debug灯

简单拆解&供电解析

作为技嘉主板的高端MASTER系列，供电部分堆料的特性是必不可少的，技嘉B550 MASTER在CPU供电部分使用了直出16相70A供电方案，仅次于市售两款90A方案而已，应对3000、5000系列CPU高负载还是游刃有余的。

卸除一体式I/O挡板

卸除一体式I/O挡板

供电方案一览

供电方案一览

在VRM供电散热模块上，技嘉B550 MASTER使用了热管直触+黑化散热片+7.5W/mK导热垫方案，相较于常见的铝型材散热拥有更大的散热面积和更好的导热效能，尤其在机箱风道良好的情况下表现会更加优秀，同时散热片之间使用了扣fin进行进一步加固，整体表现和效能都远超同期竞品。

VRM散热模块

VRM散热模块

7.5W/mK导热垫（LAIRD）

7.5W/mK导热垫（LAIRD）

散热片扣fin加固及热管直触部分特写

散热片扣fin加固及热管直触部分特写

在供电方案方面，技嘉B550 MASTER使用来自英飞凌的XDPE132G5C PWM方案，该方案是业内首个16相数字PWM控制器，最主要特征能满足500~1000A大电流需求；而在技嘉B550 MASTER上，该PWM方案使用14+2直出供电策略，其中14相核心供电，2相NB/SOC供电，每相供电由PWM直接控制，没有倍相器驱动和所谓的并联设计。

英飞凌 XDPE132G5C PWM

英飞凌 XDPE132G5C PWM

在VRM供电元件方面，技嘉B550 MASTER使用了贴片式R15电感和FP黑化固态电容组合；而在供电mos管方面，CPU核心供电部分为14相直出供电，每相供电搭在一颗70A DrMos TDA21472；而在SOC供电部分同样为直出2相供电，mos部分同为DrMos TDA21472；整体规格上应对5900X~5950X都不是问题，更别说3900和3950X。

FP黑化固态电容、R15贴片电感及70A DrMos TDA21472

FP黑化固态电容、R15贴片电感及70A DrMos TDA21472

CPU供电输入使用实心插针

CPU供电输入使用实心插针

在集成声卡方面，技嘉B550 MASTER使用的是小螃蟹ALC1220方案搭配自家AMP-UP技术进行滤波改善，其中AMP-UP对比其他板厂最主要区别在于使用尼吉康+WIMA音频电容组合，能更有效地改善集成声卡的底噪问题。

在集成网卡方面，技嘉B550 MASTER配备了同样来自小螃蟹的RTL8125BG 2.5G网卡方案，由于英特尔2.5G网卡首发翻车且驱动不完善，这让小螃蟹在2.5G网卡上占尽先机，基本上是目前高端主板的最佳选择了。

RTL8125BG 2.5G网卡及ALC1220声卡

RTL8125BG 2.5G网卡及ALC1220声卡

在WIFI方面，技嘉B550 MASTER配置了备受欢迎英特尔AX200无线网卡，该网卡算是中高端主板中较为常见的标配方案了，考虑到wifi6本身网速表现，基本上甩开旁边有线网口2.5G几条街了。

英特尔AX200 WIFI6无线网卡

英特尔AX200 WIFI6无线网卡

主板6层PCB设计

主板6层PCB设计

BIOS更新及新功能介绍

由于管家入手的主板BIOS版本为2020年5月的F3，所以对手上的5800X并不支持，于是管家先用手上的3500X点亮并更新BIOS，来康康新版BIOS都多了些什么功能。

上机更新BIOS

上机更新BIOS

下载BIOS放U盘，进入QFLASH更新即可

下载BIOS放U盘，进入QFLASH更新即可

更新完毕重启进入BIOS

更新完毕重启进入BIOS

相比之前写的X570 ELIE，技嘉B550 MASTER主要支持切换PCIE4.0通道，可以实现把速度绰绰有余的PCIE4.0 X16显卡槽拆分成8+4+4，从而实现3条CPU直连的PCIE4.0 M.2固态硬盘，这种设计既可以让储存性能达到一个全速状态，又可以避免显卡性能过度下滑，还是蛮有意思的。

PCIE通道切换有3种模式

PCIE通道切换有3种模式

在新版F13C BIOS中，本身更新到支持AGESA 1.2.0.0，除了支持FCLK最高2000MHz超频外，还支持了Re-Size BAR技术，AMD显卡称之为SAM功能，简单点理解就是处理器直接访问显卡显存，增强游戏性能表现的功能，当然这一技术需要使用AMD和英伟达最新显卡才能实现。

支持最新的Re-Size BAR技术

支持最新的Re-Size BAR技术

默认性能简测及超频设定对比

在本次测试中，管家使用R5 5800X进行简单性能测试，在默认性能部分中，主板以完全默认状态下进行各项性能测试，并且通过对BIOS进行超频设定进行前后对比，超频目标为手动锁定电压+全核4.6G+XMP 3600，测试搭配散热器为利民AK120 MINI，此时室温为广东三月25度，测试系统为WIN10 20H1。

利民AK120MINI散热器

利民AK120MINI散热器

在技嘉B550 MASTER的默认设置中，PBO自动超频功能是默认开启的，单核最高频率和性能会有明显提升，但全核负载却比较低，这一点在CPUZ跑分中非常明显，在默认PBO下，CPUZ单核得分为660，超过锁全核的4.6G。

默认设置

默认设置

在AIDA64内存缓存跑分中，由于PBO设定特性，单核最高频率为4.7G，不过由于AMD处理器的内存性能短板犹存，默认2133 CL15下内存延迟高达84.4，5800X也由于单CCD设计，内存写入仅为17034MB/s；管家认为对于AMD平台来说，内存超频是必须的了。

AIDA64内存缓存跑分（PBO默认设置）

AIDA64内存缓存跑分（PBO默认设置）

在AIDA64默认状态跑FPU满载10分钟，PBO会自动调整为全核4.4~4.5G，此时负载电压为1.306v，CPU温度为89度，此时技嘉B550 MASTER的VRM供电温度读数为38度，可以看出技嘉B550 MASTER应付5800X高负载是游刃有余的。

FPU烤机（PBO默认设置）

FPU烤机（PBO默认设置）

通过进入BIOS的tweaker超频选项卡，手动调整倍频至46，开启内存XMP，并调整CPU核心电压至1.225~1.25；再进入advanced CPU settimg高级CPU设置，把“core performance boost”、“CPPC preferred core”、“CPPC”以及“AMD Cool&Quite fusion”关闭；最后进入“处理器/VRM设置”，把“CPU VCore Loadline校正”设置为Ultra Extreme，把“Vcore SOC Loadline Calibration”设置为Extreme，把相位控制设置为eXm Perf，F10回车即可。

进入BIOS的tweaker选项进行简单超频

进入BIOS的tweaker选项进行简单超频

高级CPU设置

高级CPU设置

处理器/VRM设置（防掉压及相位）

处理器/VRM设置（防掉压及相位）

可以确定的是，AMD的ryzen 5000系列CPU频率安定值大多保持在全核4.5G~4.6G，只有个别天选之子才有全核4.7G低温安定，4.8G可能是万里挑一了。管家手上这颗5800X体质也中规中矩，根据上述设置超至全核4.6G+XMP 3600成功开机，根据CPU截图可以看到FCLK频率为1800MHz，没有出现分频。

手动锁全核4.6G达成

手动锁全核4.6G达成

XMP3600下FCLK 1800MHz

XMP3600下FCLK 1800MHz

相较于默认2133 CL15的内存设置，超频至XMP 3600 CL14后内存各方面性能都有了明显提升，其中内存延迟缩小到59.5ns，可以摸到英特尔平台的内存延迟水平了，而内存读取和复制都提升至于50000MB/s左右，内存写入也从原来17000MB/s提升至28749MB/s，总体上值得认可。

AIDA64内存缓存跑分（4.6G+XMP3600）

AIDA64内存缓存跑分（4.6G+XMP3600）

通过手动设置全核4.6G+1.225v电压，在10分钟FPU烤机测试中，处理器温度控制在80~81度，相比默认4.5G全核负载要低8~9度，整体上更加凉快一些，而技嘉B550 MASTER的VRM温度读数仍然是38度，并没有改变。

FPU烤机测试4.6G+XMP3600）

FPU烤机测试4.6G+XMP3600）

4000MHz内存+2000FCLK超频测试

由于技嘉B550 MASTER的F13C BIOS更新了AMD AGESA 1.2.0.0，内存超频理论上是支持4000MHz+FCLK 2000MHz的，所以管家也尝试进入BIOS手动超一下看看。

手动设置内存倍频至40

手动设置内存倍频至40

时序部分调整为CL16

时序部分调整为CL16

技嘉B550 MASTER的内存超频设置比较简单，调整一下倍频和时序即可，F10回车保存顺利重启后，CPUZ中显示IOD部分FCLK频率仅为1000MHz（分频状态），此时AIDA64内存性能和3600基本一致，但内存延迟更高达67ns，分频后超起来有点得不偿失，需要手动设置FLCK频率。

北桥频率为1000MHz（FCLK）

北桥频率为1000MHz（FCLK）

内存读写性能大致相同，但内存延迟得不偿失

内存读写性能大致相同，但内存延迟得不偿失

那么问题来了，怎么手动设置FCLK频率呢，这个其实比较简单的，来到BIOS的setting选项，找到“AMD Overclocking”进入》accept同意》点选“DDR and infinity fabric frequency/timings”》点选“infinity fabric frequency and dividers”》设置为2000MHz，F10回车保存即可。

来到BIOS的settings设置找到AMD Overclocking

来到BIOS的settings设置找到AMD Overclocking

选accept同意

选accept同意

找到DDR and infinity fabric frequency/timings进入

找到DDR and infinity fabric frequency/timings进入

选infinity fabric frequency and dividers

选infinity fabric frequency and dividers

设置为2000MHz，F10回车重启

设置为2000MHz，F10回车重启

手动设置FCLK2000后F10保存重启，顺利进入系统，此时CPUZ显示北桥频率FCLK为2000MHz，分频状态解除，此时AIDA64内存缓存测试成绩得到大幅提升，内存读取达到55495MB/s，内存写入达到31943MB/s，内存复制达到51495MB/s，内存延迟为56.5ns，相比分频好太多了。

成功设置FCLK2000MHz

成功设置FCLK2000MHz

AIDA64内存缓存测试（4.6G+4000MHz内存+2000FCLK）

AIDA64内存缓存测试（4.6G+4000MHz内存+2000FCLK）

通过AIDA64内存烤机4小时以及MemTest pro烤机523%（约4小时），4.6G+4000MHz内存+2000FCLK这套设置在技嘉B550 MASTER上稳定运行，没有任何报错。

MemTest pro烤机523%无报错

MemTest pro烤机523%无报错

AIDA64内存烤机4小时无报错

AIDA64内存烤机4小时无报错

总结：可玩性极高的高端堆料主板

在本次开箱试玩中，技嘉B550 MASTER整体表现可圈可点，值得认可；16相直出70A供电搭配实心插针8+4PIN外接供电满足非液氮玩家的超频需求，而VRM散热模块使用了热管直触+散热片+7.5W/mK导热垫+金属背板设计，让供电温度更低，提升超频后的可靠性；通过全新切换方案实现3条直连CPU的全速PCIE4.0 X4 M.2固态，外加2.5G网口和WIFI6等特性，在板载功能和拓展性上拉满；通过更新最新BIOS能实现内存超频4000MHZ不分频（稳定2000FCLK），对于AMD默认的疲弱内存性能有明显的改善。

管家认为，技嘉B550 MASTER无论在超频潜能、拓展性还是说板载功能上都是诚意十足的，能满足非液氮类超频玩家的大部分需求，是一款可玩性极高的高端堆料板，适合硬件发烧友和战未来玩家选择。

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