来自2006年的特殊内存条

宏连Honnex TCSP超级芯片封装内存

512m 667Mhz DDR2

在现今流行的金属马甲散热内存出现前，曾经有台湾内存厂商尝试使用在内存颗粒与PCB板之间加入金属垫，并在颗粒外加导热硅脂和铝合金外壳的散热设计。也算是一种非主流尝试，该内存条在2007年上市，昙花一现，存世量极低，非常有收藏价值。目前该公司已经不存在了。