首发评测 篇四十二：普及型B650主板，真的能助推ZEN4普及吗？华硕TUF GAMING B650M PLUS重炮手主板开箱

前阵子，AMD发布了全新的ZEN4架构CPU锐龙7000系列，随之首发的是X670/E芯片组的主板，带来了AM5接口、DDR5内存和PCIE 5.0的支持，强不强？非常强！但是也非常贵！京东上最最便宜的X670主板都要2000元以上，“上”的还不少，最低端的都要差不多2500元左右，稍微好点的直接3000元起步，尽管CPU价格降了一点，主板的价格却差不多翻了一倍左右，而且内存还得搭配也是两倍价格的DDR5，使得ZEN4总的平台成本居高不下，即便是最便宜的7600X+X670+16G DDR5，也得差不多5000元左右，实在是太贵了！

于是中端AM5平台，大卖了两年的B550继任者——B650平台就加紧到来了，只比X670晚了一个假期，作为肩负着普及ZEN4平台重任的B650，到底能不能助推AM5的快速普及？来看看华硕TUF GAMING B650M Plus WIFI重炮手主板开箱找找答案！

产品规格

B650/E芯片组其实就是半个X670/E芯片组的规格，或者说X670芯片组其实是由两个B650芯片组成的，因此B650/E芯片组其实基础规格相当高，和X670一样，以“E”结尾的是支持PCIE 5.0 X16的，对主板要求更高，自然价格也就更高，但是目前还没有支持PCIE 5.0的显卡，因此普及型的B650主要还是以不带E的版本为主。

其实主板上主要所需的接口CPU的IOD都基本提供了，芯片组主要扩展一些外部接口，例如USB和SATA之类的，现在主板集成度越来越高，因此和X670的区别主要就是PCIE通道和高速USB口数量的差别了。双卡？不存在的，一张卡都三槽半个机箱大了，双卡要是真的能上，电费都交不起

而TUF GAMING B650M Plus WIFI重炮手主板，作为MATX版型的中坚力量，这次升级了一体式IO面板，加强了供电，增加了RGB接口和风扇接口，价格也来到了......1499元，几乎是上一代B550M重炮手的两倍，但是相比X670已经算是相当便宜了，也比永远的对手B650Mortal迫击炮便宜200块，相对来说性价比还是可以的，短时间内应该是见不到千元以内的AM5主板了，尝鲜的代价不低啊！

华硕TUFGAMINGB650M-PLUSWIFI重炮手主板支持CPU7700X/7600X(AMDB650/socketAM5)1499元京东去购买

产品开箱

重炮手B650M主板的包装风格和重炮手B550M差不多：

附件很简单，WIFI天线、SATA线和贴纸及用户简易手册，持续了几十年的驱动光盘终于不见了踪影。

主板本体相比B550重炮手变化比较大，风格更加硬朗，颜色也更加深邃，几乎全是黑灰色，只剩一点点TUF主题橙色点缀，板子上的RGB灯也取消了，但是多了一组RGB插针——显卡一上都挡严实了，还要啥主板灯！

由于这代CPU的TDP上升到了最高170W，PPT也来到了230W，作为中端的TUF B650M重炮手供电也大幅度加强，直接给了12+2相DrMos，每相60A，一共840A的供电能力，8+4PIN供电输入，早几年的X570都没这个水平......其实比一比前几年的1500元左右的X570主板，未必有现在的重炮手B650配置高，说白了现在产品的规格已经相当高了，实际一样的钱现在能买来更好的产品了，但是问题在于入门的门槛也跟着提升了，以前几百块的主板就能凑合上5900X甚至5950X，但是现在不行了，B650起步就是1000多，太卷了！

IO接口部分也换成了一体式的，这都是以前Extreme级别主板才有的配置，USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps USB-C接口也成了标配，USB FlashBack也给了，雷电插针也有了，说明产品其实一直在进化，现在1500元的主板和以前1500元的主板只是名义上“档次”降低了，但是实际配置却是远远超出的。

四根DDR5内存插槽，旁边是USB 3.0和USB 3.1的前置接口，简易Debug灯也没有缺席，十分齐全。

一共配置了两根PCIE 16X插槽和一根PCIE 1X封口插槽，其中加固的是CPU提供的PCIE 4.0 16X，普通X1和X16是由芯片组提供的，X16实际运行在PCIE 4.0 X4模式。

提供了两个2280尺寸的M.2 NVME SSD接口，上面的是PCIE 5.0规格，下面的是PCIE 4.0规格，盒子上写的是一个X4一个X2，实际测试都是X4的，应该是标错了......估计后面出货的会改正

B650芯片组，其实和X670芯片组是一模一样的，只不过X670主板是两个B650芯片组成的真正芯片“组”。

和上一代B550M重炮手放在一起对比下，整体布局变化不大，但是CPU供电散热明显大幅度加强，多了一个SSD散热片，IO接口改成了一体式，PCIE接口的加固也升级了，画风也更加沉稳更像ProArt......

实际上机效果，插两根内存+一体水冷看起来更加和谐了，主板上这次也有了ROG Strix才提供的AIO Pump接口，对一体式水冷支持更好了。

但是插上4090之后......我主板呢？我那么大个全尺寸MATX主板呢？？？

由于这代40显卡恐怖的尺寸，这代ITX、MATX甚至ATX几乎都一样，一个显卡就把PCIE全挡住了......

总结

由于现在CPU出厂即灰烬，主板的集成度越来越高，接口也开始趋于合并，多卡正式走向消亡，如今不同档次的主板主要的差别只能在背后的IO接口上了，尽管B650把AM5主板平台价格拉到了1字头，然而AM5 CPU和DDR5内存相比上一代仍然有着不小的价格差距，总体平台成本还是相当高。但是单说主板的话，相比规格高但是价格也高的X670主板，重炮手B650M这样的拉满型B650主板的性价比显得更为突出，不仅比前几年的千元级主板豪华了很多，也让中低端X670地位十分尴尬

AM5平台想要快速普及，仍然需要CPU、内存和主板价格进一步下探才行，简而言之，还是贵！