魅族PRO 6首发：MediaTek 联发科 正式发布 Helio 曦力 X25 处理器

在2015年的智能手机市场，Qualcomm（高通）可以说不太如意，因为旗舰骁龙810的过高热量和降频问题，让其他芯片厂商有了反攻的机会。一直在旗舰机型上用两种型号处理器的SAMSUNG（三星）去年也例外地没有使用骁龙810，转而在全球所有区域都使用自家的Exynos猎户座7420处理器，搭载该型号处理器的Galaxy S6 / S6 edge以及Galaxy Note 5也大放异彩，成为了三星最近几年最亮眼的一代机器。而另一边，原本主要在中低端市场出货的MediaTek（联发科）也试图进军高端领域，推出了Helio系列。继推出10核心的Helio X20之后，联发科今天又带来了X25，算是前者的高频版，型号为MT6797T（X20型号为MT6797）。

在架构设计上，联发科HelioX25和X20基本上是一致的，包括2个Cortex-A72核心，四个高频Cortex-A53核心，以及四个低频A53核心。其中A72 CPU核心最高频率为2.5GHz，在处理一般的任务时，Helio X25仅仅使用四个低频A53核心，以达到省电的效果；在运行大型游戏等场景时则会启用高频A53甚至是A72核心。GPU方面仍然是ARM的Mali-T880 MP4，但频率从X20的780MHz提升到了850MHz，图形性能上会有一定的提升。官方称X25支持最高2560×1600分辨率的屏幕，支持双摄像头和相位对焦，具备双ISP通道，最大支持2500万像素摄像头。

基带融合方面应该是HelioX20 / X25的亮点了，联发科这次带来了7模全频网络支持，最高Cat.6，双载波聚合，下行速度可达300Mbps。全网通+双卡双待设计，不过从PPT上来看，并不支持双卡同时使用4G，盲插情况下可以设置为4G+3G的组合，LTE + GSM、LTE + WCDMA和LTE + CDMA几种搭配均可。最后，Helio X20和X25均有联发科最新的快速充电技术Pump Express + 3.0加持，其中国产手机厂商魅族将首发X25，具体终端就是PRO 6。