十代酷睿Comet Lake-S评测①：Core i9-10900K

一次毫无悬念的升级

曾经那个Tick-Tock计划还在按期执行的年代，Intel每次发布新CPU那都是数码圈PC圈的大事儿，无论是看新架构各方面的提升和新特性还是看当初Intel领先业界的工艺究竟性能如何，都是大家期待的看点。

至于现在嘛emm说实话，2020年的新品Comet Lake-S系列更像是为了更新产品线而更新产品线，在2015年推出的i7 6700K的基础上这五年来都是打磨14nm工艺、多塞两个核心这两板斧，积累到现在已经在Skylake架构的基础上做到了第四代14nm工艺（也就是所谓的14+++）和10核心20线程这个当年Broadwell-E HEDT产品的规格。虽然确实对于终端消费者来说，直接堆规模拉频率带来的确实是非常直观的性能提升，但是对于数码科技爱好者而言真的是少了太多太多对于科技进步的惊喜感。

所以……以往的CPU测试一般都会有一个前言和架构解析，对于Comet Lake而言这似乎都不太需要，Skylake架构这套体系这几年下来大家已经是熟悉得不要再熟悉，所以直接就进入针对产品本身的介绍好了。

从i7 7700K以来Intel MSDT产品的优势之一就是高频带来的极致单线程性能与Ringbus结构共同打造的强力游戏性能，这次自然也不例外，增加了两个核心之后单线程性能也跟着进一步提升，单核睿频一举突破5.3GHz。

虽然架构和工艺方面没有什么新特性，但是就产品本身而言还是增加了一些小修小补的东西。感知比较明显的包括下放了之前HEDT平台的Turbo Boost Max 3.0、全系支持超线程、内存频率支持提升到2933MHz（限i7/i9系列）等。另外有一些是Z490主板的新特性。

这一代产品反而是Z490主板的新鲜玩意儿更多一些，不过咱们之前的文章【纸上谈兵】聊聊Z490主板里也说过了，Z490主板的很多新特性都是预留给下一代Rocket Lake-S产品的，目前搭配10代Comet Lake-S能用上的只有图上这些，比较有意义的应该也就是网络和存储部分的提升，并且对外部设备也有要求，不过对于有需求的用户来说不用满世界买扩展卡了确实也是个利好。

可玩性方面的提升来自于超频特性的进一步开放，每个核心的超线程可以单独开关，DMI频率可以调节，另外开放了8个点位的电压-频率表调节，相比【买到雷了怎么办】Intel MSDT/HEDT CPU变压动态超频指南中提到的一点一线（Adaptive+Offset）调节灵活度更高，更精细。

之前9代酷睿面市的时候有人质疑硅片的表面封装相比8代加厚了，虽然改用了钎焊介质但是效果依然不如8代自行开盖液金——这次终于两全了，官方打薄了核心，同时保留了i5/i7/i9 K/KF系列的钎焊散热。

Turbo Boost Max3.0，这个是之前HEDT平台上的特性，挑出体质更佳的两颗核心来达到5.3GHz的高频，对于不同的CPU来说这两颗核心不一定一样。不过就之前Skylake-X的经验来看，由于Win10的核心调度机制跟Skylake架构的睿频机制不太对付，这个技术的效果不是很明显，基本上只有在干净系统当中跑单线程测试才能达到。而且无法在手动超频的基础上启用TBM3.0，所以算个添头就好了。

10代酷睿i7/i9系列的产品如图，这里有两个全核睿频，在散热允许的条件下会跑到4.9G。

顺便提一嘴i5/i3系列，因为需要特别注意JEDEC 2933内存频率规格是i7 i9独有的，i5/i3系列在B460主板上只能跑2666。当然Z490可以自己超，不过这一代的Z490做丐板的应该寥寥无几，配i5/i3显得更不划算，这个矛盾相比九代非但没有减小反而更加大了。

测试平台解析

新特性介绍完之后来说一下测试平台，本次的测试平台基于微星MEG Z490 ACE，对比产品有上一代的MSDT旗舰Core i9 9900K和隔壁AMD的12核产品Ryzen 9 3900X,本来想对比下价格一泻千里之后的i9 9940X，但是没借（piao）到产品，只得作罢。

这一代微星Z490 ACE设计风格跟Z390 ACE相比有所调整，大方向上差不多，配色之类的有所变化，整体感觉更张扬了一点——或许是因为这一代要低调的话有基本同款设计的Z490 Unify罢。

背面增加了覆盖半张板的加固装甲。

这一代可能都是让Intel激进的产品设计策略给吓着了，而且也不知道Rocket Lake-S会不会更吓人，Z490系列产品的供电设计基本都是史无前例的激进，在一块非旗舰级的MSDT平台主板上用到16相（倍相）供电设计这还是第一次（不过说起来旗舰的Z490 Godlike用的也是这一套供电）。集成式DrMOS+贴片电感设计做工齐齐整整，拆下散热片观感赏心悦目。

双8Pin CPU供电理论上可以承载576W的输入功率，在Z490这一代已经成为中高端产品的标配设计，8+4Pin则被下放到中端产品。

MOS散热片上增加了一个主动散热的小风扇，现在高端玩家一体水化的趋势越来越明显，MOS管缺少风扇照顾单靠散热片压力有点大也是没办法。

ISL69269主控，原生8相设计。供电输入输出采用ISL99390，最大负载电流90A，比X299 Creation上的那套还要豪华，1.25V电压下最大可以支持1800W功率，史无前例的冗余度。

反面的倍相器，由此最终达成16相供电回路。

PCB方面是6层板，只有真旗舰的Godlike这种用了8层，不过这方面主要是照顾更复杂的板载功能，提供充足的布线空间，对一般玩家比较在意的电气性能影响倒是没那么大。

看完主板来看看CPU，右边就是今天测试的主角Core i9 10900K（ES）。接口换成了LGA1200，相应的防呆槽位也从上方挪到了下方，顶盖形状也有变化，更像当年4代Haswell时候的样子。

反面，LGA1200相比LGA1151估计不仔细对比也看不出什么来。

最终平台，使用芝奇幻光戟4266 8G×2内存（运行于3600c16）和猫头鹰D15s风冷散热器（是的就是不上水，就这么倔强，可能首发这一批里用风冷的就我一个…）

其它测试配件：显卡：七彩虹RTX2080Ti 刷解锁定频BIOSSSD：Intel 660p 2TB电源：海盗船AX1600i
对比测试平台：
Core i9 9900K+微星Z390 Gaming EdgeRyzen 9 3900X+微星X570 ACE

参数与理论计算性能

虽然是颗ES处理器，但是步进已经是零售版的P1。实际全核睿频4.9GHz（强迫症暴怒），10核心20线程，20MB三级缓存。
logo上显示的还是i9 X系列HEDT的logo，估计CPU-Z版本更新之后会换。

默认的睿频表如图，1C/2C（TBM）5.3G，3C 5.1G，4C/5C 5G，全核4.9G。

内存性能

相比原生8C的i9 9900K，内存延迟方面并没有因为Ringbus加长而增加（不过读写性能提升了，合理怀疑是Ringbus的boost频率也有提升，只不过Intel对具体数值是不公开的）

纯理论的多线程计算能力方面由于堆了10核再加上略微提高频率已经接近R9 3900X的水平，单线程跑pi这种测试比9900K略有优势，不过从测试结果来看Turbo Boost MAX 3.0的优势没有完全发挥出来。

生产力性能

CB双雄，大家单线程成绩都差不多，到最后还是拼规模。

PCMark10实际应用测试当中10900K也是通过加核心提频两个手段小胜3900X。

视频转码性能测试10900K取得第一。

生产力性能总结下来就是以往吃单核的某些应用继续保持和放大优势，吃多线程的生产力应用部分可以用这种简单粗暴堆规模的方式翻盘，但是像渲染这种纯粹依靠吞吐的应用想用10核心赢12核心压力还是大了一些。

游戏性能测试

又到了大家最期待和喜闻乐见的臭打游戏环节了。

（非特别注明的游戏测试单位都是fps，分辨率均为1080p，预设最高特效。具体原因之前解释过，如果你4K看风景的话不需要在意处理器游戏性能、部分游戏降低特效会降低画面中物理/AI的计算量）

游戏方面虽然理论上来说i9 10900K确实是游戏最强CPU，确实是百尺竿头更进一步（不考虑众生平等奥德赛那个众生平等带点随机性的结果），但还是得注意下一个是它相比9900K甚至9700KF乃至隔壁3900X/3800X的提升都不能称得上是质变，再一个就是这是用*级显卡搭配1080p这种“电竞分辨率”跑出来的结果。不过不管怎么样10900K还是集成了Intel MSDT系列最强游戏CPU的衣钵，如果预算足够宽裕，平时使用又以游戏为主，那肯定还是选它没错啦。

功耗、散热与超频

当初Intel宣布发售i9 10900K，在原来的工艺和架构的基础上堆到10核心的时候功耗和散热就是很多人在担心的问题，本来8核的9900K对很多用户来说都是热到不可承受之重，散热器和电源就是一大笔开销，那么再多堆上两个核心，即使有打磨和优化，结果又会如何呢？

Intel给i9 10900K标的TDP是125W，不过稍有常识的玩家应该也清楚这个数字就是哄你玩（不带睿频时候的数值）的，真实跑起来破解功率上限之后全核睿频4.9GHz，电压1.3V左右的时候实际满负载AVX功耗达到225W，讲真对电源和主板供电的压力还是挺重的，估计那些受限于布局空间只能提供单8Pin电源输入的ITX主板们会不得不采取锁功耗之类的措施，不然这个功率甚至可能导致电源端子出现安全隐患，真不是说笑的。

反而是散热这一头的情况比预想的要好得多，虽然功率达到225W但是毕竟采用了极为先进的低密度高性能14+++工艺，再加上打薄核心填充钎焊这些增强导热的措施，裸平台20℃的室内用D15s这类*级风冷甚至能压得比9900K还凉快一点。只不过增强导热的措施只是提高了散热器的工作效率，对于裸平台来说效果明显（可以很明显的感到散热器往外吹的热风），但是如果封箱使用，长时间压片的话，对机箱的风道压力也是个不小的挑战，有类似需求的用户一定要注意机箱通风或者干脆跟我一样裸平台。

超频这块之前讲了Intel开放了Comet Lake的频率-电压表调节，可以在8、25、35、43、48、51、52、53这几个倍频点上自定义电压，但到目前为止只能在xTU软件当中使用，并且bug有点多没法正常完成测试调校，所以动态超频这块的测试还是等软件完善一下之后单独补上了。

常规超频的话讲真这块10900K的能力还是有点出乎我预料的，BIOS里设置1.325V和防掉压之后可以超频到5.2GHz跑AIDA64 FPU和Cinebench R15，只不过这个频率下这颗本来就很狂暴的U开始显得更加狂暴，FPU功率接近300W，温度也是马上就破百（这种情况装机箱内用D15S肯定是压不住的，必须考虑动态超频了）。全核5.2G下R15多线程跑分2768CB，应该是这块U能跑高负载多线程测试的极限了。

目前玩过的10900K就这一颗，但是看其他人的反馈这一代14nm+++普遍体质也是有惊喜，如果10核5.2G是大多数平均水平的话说实话真的佩服牙膏厂这打磨功夫……

（还记得1.38V 4.4G 300W的那颗6950X吗，都是14nm十核CPU怎么差距就那么大呢）

总结

毫无疑问，i9-10900K确实是目前最优秀的游戏CPU，虽然没有新架构和新工艺但是单纯的扩增规模也相当于在弥补Intel MSDT平台的短板，短板补上去不说长板甚至还有进一步的加强，不管这性能是不是来自于打磨14nm，提升频率确实是简单粗暴有效的拉性能的方式。不知道Intel的这14nm究竟还有多少潜能，江湖两大牙膏厂佳能的FSI和Intel的14nm真就是潜力深不见底呗……

毕竟是被他钦定的工艺

那么最后一个问题显然就是值不值得买，说实话现在这个情况平台推荐确实也比较对立分裂，游戏为主又预算充裕的话显然毫无疑问买买买，生产力需求的话虽然10900K的生产力性能也是顶尖水平但是同价位明显有很多更合适的选择，不管是减点钱3900X，还是加点钱3950X或者买自家的HEDT 9940X都比它更合算。10900K提升的生产力性能更多的是一种添头，提供给诸如游戏视频UP、主播之类的主游戏副生产力需求的用户，对于这部分人来说也可以优先考虑10900K。

但是现在供货情况又比较成问题，据说首发京东放给大家抢的就没几颗，经销商那里也没多少，第一批想吃到10900K的螃蟹有点难度。好在618马上也就到了，不是着急配机器又是预算充足的游戏玩家的话不妨再稍等一个月，到时候产能应该也缓和了不少，主板什么的也有不错的特价活动，配台机器等30系显卡正合适。