黄仁勋将再次进京，雷军曾亲自接见，大厂都在等特供芯片

今年英伟达CEO黄仁勋已访华两次，早在今年1月，黄仁勋就先后到访深圳、中国台湾、北京和上海等城市，4月17日黄仁勋再度飞抵北京，此时距离美国宣布限制H20芯片对华出口仅过去一天。

现在又有新消息传来，黄仁勋将在7月开启今年来的第三次访华进京，本次将在7月16日到访中国举行媒体吹风会，旨在强化英伟达在中国市场的战略布局。

据了解，英伟达将于9月上市的中国特供版Blackwell AI芯片RTX Pro 6000。

该芯片基于现有架构，但剥离了高带宽内存和NVLink高速互联技术，以符合美国出口管制政策。

尽管性能较原版有所下降，但凭借英伟达CUDA生态的兼容性优势，仍将被国内大厂视为关键采购选项，不少大厂都在等英伟达的特供芯片发布。

与此同时，网上还流出了一张黄仁勋与雷军的合影，恰逢英伟达CEO即将开启年内第三次中国之行之际出现这样一张看似普通的照片，或许是在暗指小米与英伟达之间会有新的联系。

其实从照片穿着看，雷军和黄仁勋穿的都不是当季服装，这说明照片拍摄于往期黄仁勋访华行程。

英伟达官方也回应称“非公司发布”，知情人士透露此为路人拍摄的客户拜访场景。

其实早在2013年的小米3的发布会上，黄仁勋就曾和雷军同台，黄仁勋亲自登台介绍NVIDIA的Tegra芯片，甚至还在现场称自己是“米粉”。

而雷军与黄仁勋上一次深度接触，或许是因为正处于小米YU7全系搭载英伟达Thor芯片，正值量产关键期，双方才有更深层的碰面。

此外AI大模型被小米视为下一个增长引擎，小米AI大模型也需要大量芯片赋能，而早在去年年底就有媒体报道称，小米正在着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。

在算力规模上，小米万卡集群由超过1万张高性能GPU组成，可支撑千亿参数大模型的训练与推理该计划已筹备数月，由雷军亲自领导，可见非常重视。

媒体指出，小米大模型团队在成立时已有6500张GPU资源，意味着还有几千张GPU的缺口，雷军和黄仁勋碰面，极有可能就是为了GPU芯片。

小米AI大模型在技术路线上，也展现出其独特的思考，与一些完全依赖第三方大模型的公司不同，小米选择了自研与合作并行的策略。

在全球AI大模型竞赛中，科技巨头们普遍采取两种路径，要么像OpenAI、Google DeepMind这样完全自研，要么深度依赖第三方API。

而小米却选择了一条独特的中间路线，就是自研与合作并行，既坚持底层技术创新，又灵活整合行业资源，试图在AI时代复刻硬件领域的性价比+生态协同模式。

4月底，小米开源首个推理专用大模型Xiaomi MiMo，仅7B参数却在数学推理（AIME 24-25）和代码生成（LiveCodeBench v5）任务中超越OpenAI的o1-mini和阿里Qwen-32B。

小米虽然计划建设万卡GPU集群，但相比华为、阿里的规模仍有显著差距，好在小米在算力、数据、人才均不占优的情况下，却有自己的破局策略。

不同于市面上的通用大模型，小米将资源集中于智能终端、汽车、IoT设备等核心业务。

比如Q-Frame技术（动态视频帧选择）应用于汽车哨兵模式，精准识别危险行为，Any-SSR框架解决大模型“灾难性遗忘”，已用于新零售AI客服，支持商品知识动态更新等。

小米还具备极致的效率导向，MiMo从立项到开源仅用6个月，远快于行业平均周期，依赖25T tokens训练数据的高效利用，通过合成数据和渐进式训练降低算力需求，避免参数军备竞赛。

相信随着雷军和黄仁勋进一步接触，小米在GPU这块也能够获取一些资源。

按照小米的计划，2025-2026年将完成万卡集群建设，端侧模型覆盖80%小米设备；2027-2028年实现L4级自动驾驶，开放AI能力给开发者；2030年将构建“端-边-云”一体化架构，对标苹果AI生态。

在巨头林立的AI战场中，小米选择了自研与合作并行这条路，不做最强大的模型，而是做最适配业务的大模型。相信在这条路上，小米依旧能够走出自己的赛道！