华擎发布首款“Pro X3D”系列AMD主板

近日，华擎宣布推出其首款“Pro X3D”系列主板，这款新产品被定位为专为锐龙 X3D 芯片优化设计。尽管华擎表示该主板在兼容性和性能方面针对AMD Ryzen X3D处理器进行了优化，但从技术规格上来看，B650M Pro X3D主板与前代 B650M Pro RS 相差不大。

华擎 B650M Pro X3D主板采用银黑配色设计，是一款中端M-ATX主板，兼容所有AMD锐龙9000、8000G及7000系列CPU（包括X3D型号）。值得注意的是，这款主板取消了Thunderbolt AIC连接器，主要差异在于涂装和一些小的扩展性调整。其主要规格包括四个支持最高7200+ MHz DDR5内存的DIMM插槽、8+2+1相供电设计、6层PCB板，并配备两个M.2插槽（一个PCIe 5.0和一个PCIe 4.0），但不支持WiFi功能。

市场对B650M Pro X3D主板反应较为平淡。一方面，有声音指出其与B650M Pro RS在性能和功能上的重叠，未能提供有实质性差异的优化设计。另一方面，PC图形和硬件爱好者也关注其在实际使用中的表现，是否能在稳定性和性能上有所突破。

不仅是B650M Pro X3D主板，华擎在2025年1月的CES展会上还展示了其全线B850主板，包括电竞Phantom Gaming系列、白色PCB的Steel Legend系列，以及性价比主打的Pro RS系列等。这些新品主板支持最新的AMD锐龙9000X3D处理器，提供了高效、稳定且设计创新的解决方案。此外，还推出了首个背插设计的BMD主板和新一代DeskMini迷你台式机。

尽管B650M Pro X3D主板未能在细节上有所突破，引发了一些质疑，但华擎通过旗下全线产品，以丰富的功能选择和创新设计，继续巩固其在市场中的影响力。未来，这些新品主板究竟能否得到消费者的认可，还有待更多的市场反馈和用户实测来进一步检验。