IDC预测，2026年PC、智能手机平均价格将上涨高达8%

2025年底，全球半导体生态系统正面临前所未有的存储芯片短缺，其连锁反应已波及设备制造商和终端用户，且可能一直延续到2027年。在AI数据中心需求持续高于供给的推动下，DRAM价格已大幅飙升，供需失衡进一步加剧。

近日，IDC发布了关于全球存储危机的最新报告，提供了新的预测数据。尽管IDC仍坚持其原有预测，即2026年PC市场将萎缩2.4%，但它也根据全球NAND和DRAM供应形势的变化，补充了两种额外情景。在“温和下行”情景下，PC销量将下降4.9%；而在“悲观下行”情景下，PC市场的萎缩幅度将更大，达到8.9%。这一下行趋势将伴随整体采购成本的上升：温和预测显示价格将上涨4%–6%，悲观预测则暗示涨幅可能高达8%。

从存储芯片制造商到PC厂商和系统集成商，已有多家公司宣布上调整机价格。戴尔和联想这两大企业与消费级PC巨头表示，其价格调整幅度可能高达15%。另有厂商已停止单独销售内存条，Framework便采取此举以遏制黄牛囤货。部分整机制造商则开始提供“无内存模块”的购机选项，供消费者自行决定。

全球智能手机市场，2026年，在“温和下行”情景下，预计市场萎缩2.9%；若进入“悲观下行”情景，跌幅可达5.2%。两种情景的严重程度，取决于这场存储危机持续多久。与此同时，手机平均售价在温和情景下可能上涨3%–5%，悲观情景下涨幅可达6%–8%。低端市场涨价幅度将尤为明显，因利润极薄，OEM只能把成本完全转嫁给消费者。

IDC预计2026年DRAM与NAND的供应增幅将低于历史均值，分别为16%与17%。这场“存储芯片危机”的根源，在于AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求突然爆发。由于这些高性能芯片与消费级内存共用同一批晶圆生产线，许多厂商选择把更多产能分配给HBM。原因很简单，它们利润更高。

IDC表示，这不仅是供需错配带来的周期性短缺，更可能是全球硅晶圆产能的一次永久性、战略性再分配。几十年来，DRAM与NAND Flash的产量主要由智能手机和PC 驱动；如今这一逻辑被彻底逆转。微软、谷歌、Meta、亚马逊等hyperscaler对HBM 的巨大需求，迫使三星电子、SK 海力士、美光科技三大存储巨头把有限的洁净室空间与资本支出转向利润率更高的企业级器件。这是一场零和博弈：每一片投向英伟达GPU用HBM堆栈的晶圆，都意味着一片原本可做中档手机LPDDR5X或消费级笔记本SSD的晶圆被放弃。

无论消费者还是企业，都必须面对一个事实：廉价且充裕的内存与存储时代，至少在中期内已宣告结束。2026年，技术产品将因“供给受限”而非“需求旺盛”而变得更加昂贵。因此，无论你是打算升级内存或硬盘、买一台新笔记本，还是从头组装一台新机器，越早动手越好，别指望价格会回落。