红魔11 Air将携骁龙8至尊版、屏下摄像头于2025年1月亮相

12月24日，数码博主@数码闲聊站透露，红魔即将推出新款机型11 Air，预计于2025年1月正式亮相。该机将搭载高通骁龙8至尊版处理器，并重新引入主动式散热风扇设计，成为2026年首款采用屏下摄像头技术的全面屏手机。

针对网络上的相关信息，红魔游戏手机产品负责人姜超也在社交平台公开回应，确认新机性能表现强劲，并表达了对产品的信心，间接证实了此次曝光内容的真实性。

此前，型号为NX799J的红魔11 Air已于11月21日通过工业和信息化部的进网许可，相关配置与外观信息已对外公示。根据现有资料，该机型配备一块6.85英寸OLED直屏，分辨率为2688×1216，机身尺寸为163.82×76.54×7.85毫米，重量为207克。

核心配置方面，红魔11 Air将提供12GB、16GB以及24GB运行内存版本，存储空间覆盖256GB、510GB至1TB多种选择。影像系统包括前置1600万像素摄像头，后置则采用5000万像素主摄搭配800万像素超广角镜头的双摄组合。此外，该机内置7000mAh大容量电池（额定容量6780mAh），支持多种频段网络连接。

随着认证信息和爆料细节陆续披露，这款新机的关注度持续上升，更多具体信息有望在发布前逐步揭晓。

作者：林有三