说实话，EUV很难被颠覆，EBL，NIL都不太行

众所周知，目前全球只有荷兰ASML一家能够制造EUV光刻机，它绑定了全球众多的唯一能够生产EUV光刻机核心元件的供应链，比如蔡司等等。

所以其他商厂商，想要在euv光刻这条路线上，打破阿斯麦的垄断，是比较困难的，因为供应链不会供货给除ASML之外的厂商。

于是众多的厂商，想探索其它的路线。

比如日本佳尼一直在搞NIL纳米压印技术，国内也在搞，之前国内的璞璘科技也表示，自己研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备，交付客户了。

而像美国、俄罗斯等还在搞EBL电子束技术，中国也在搞，前段时间浙江大学的科技转移成果，则推出 “羲之”，它也是电子束光刻机。

很多人认为，随着EBL技术，还有NIL技术的不断突破，说不定EUV光刻机会颠覆。

但我觉得颠覆EUV光刻机可能有点困难，最重要的原因就是不管是EBL,还是NIL效率太低，根本就无法大规模的去生产芯片。

拿NIL来说，类似于“盖章”的形式，先雕刻一个“模板”，再将模板一个一个的去盖到硅晶圆上，但是芯片是那么精细的东西，那盖几下？模板使用几次，可能就不行了，据称只能印50次就会出问题，又要重新制作模板出来，再印50次……

而EBL也差不多，直接利用电子束，到硅晶圆上去刻录芯片，因为功率的问题，这种方法非常慢，效率也是相当低，大规模制造芯片，几乎就不太可能，只能使用在实验室，制造小量的芯片出来。

所以，要颠覆EUV，至少目前看来不管是EBL，NIL还不行，最多只是作为一种补充，用于一些其它的特定的场景之下，尤其是小规模的制造芯片。

所以说，EUV光刻机其实是当前大规模制造芯片的最优解，没有谁能够绕过去，我们也只有认真去研究，想要换道超车，并不太现实，你觉得呢？

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