任天堂switch2配置曝光

据网友分析，正中最显眼的英伟达芯片，应为NVIDIA GMLX30-R-A1，即T239芯片，图中显示它由三星电子在2024年制造。

一般都认为T239会采用三星8nm技术，但Famiiboards论坛一项分析指出，T239具有150亿个晶体管，如果用8nm技术，面积将达到326平方毫米。

而图中芯片约为200平方毫米，因此有可能是采用三星的5nm技术。5nm技术也可以降低功耗，减少发热，并提升续航能力，这也和任天堂掌机的需求吻合。

【GL852G KLA0160 4227800】是来自Genesys 的USB 2.0 控制器。

【PI2SSD 3212NCE 2344EG】 是电压开关，该芯片的命名表明它是在 2023 年第44期(10月下旬）制造的。

【B2349 GCBRG-HAC STC T2010423)是游戏卡槽读取，和Switch相同，分析要么是兼容Switch，要么是Switch2卡带另有一个读取槽。

【T-[Illegiblel】 是256GB UFS 3.1 存储芯片THGJEGT1E45BAILHWO。

【SKhynix H58GE6AK8B X107 425A】是来自SK Hynix的6GB LPDDR5×内存模块，看起来是双通道，和之前传闻的12G内存吻合。