苹果A20 Pro效仿三星Exynos 2700的HPB策略

苹果即将推出的A20 Pro芯片似乎在效仿三星全新的"并排"架构。三星的Exynos 2700和苹果的A20 Pro芯片均将DRAM放置在应用处理器旁边，并采用一种与应用处理器保持接触的散热解决方案。

三星的Exynos 2600打破了主流移动芯片架构的常规模式，将DRAM放置在应用处理器的一部分上方，紧邻一个被称为"热传导块"（Heat Path Block，简称 HPB）的铜基散热片。随后，在Exynos 2700上，三星采用了一种名为FOWLP-SbS（即Side-by-Side/并排）的全新架构，其中DRAM被放置在应用处理器旁边，一个尺寸更大的 HPB（热传导块）同时覆盖芯片裸片和DRAM，从而实现更强的散热效果。

Exynos 2700 架构

苹果即将推出的的A20 Pro芯片采用WMCM封装，该封装使用芯粒设计，可将多个独立的裸片（如CPU、GPU和神经网络引擎）整合到单一封装中，由于可用的裸片配置数量极为丰富，从而提供了前所未有的灵活性。

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如今，苹果A20 Pro芯片似乎正在采用与三星Exynos 2700极为相似的芯片架构设计。A20 Pro的WMCM封装同样将DRAM放置在芯片裸片旁边。此外，A20 Pro的裸片现在似乎与均热板直接接触，以实现高效散热。唯一的重大区别在于所采用的散热机制的长度。Exynos 2700的HPB（热传导块）同时覆盖DRAM和裸片；但在A20 Pro上，均热板仅与裸片直接接触。