国产设备真能打?微米级良率背后的动态精度真相
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06-07 13:18
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高精密加工缪姐精密半导体工业母机零件加工
家人们!粉丝总问我:半导体产业的零件精度高,还是工业母机的核心零部件精度高?今天先讲半导体,工业母机咱们下期再揭秘,先留个悬念!
先跟大家捋清楚半导体全流程,从硅片开始,到最终封装成芯片,中间得经过几十种核心设备,每一种设备的核心零部件,精度要求都完全不一样!
首先是前段工艺,主要是硅片清洗、薄膜沉积、光刻曝光这些环节,这些设备的核心零件,精度要求相对“温和”,一般都在5到6个缪左右,常规的高精加工基本都能搞定。
真正的难点在后段工艺!这才是半导体精度的天花板!像刻蚀设备、CMP化学机械抛光、晶圆减薄机、切割切割机,还有检测筛选设备,这里面的核心零部件,精度直接卷到极限!有的关键零件要做到1个缪以下,有的要求1到2个缪,还有大量核心件要控制在2到5个缪。
尤其是咱们做的大尺寸法兰盘、底座盘、工作盘这类工件,在刻蚀、抛光设备里,尺寸要做到一米多,精度还得卡着3到5个缪,位置度甚至要压到5个缪、一道以内,国内十几家工厂轮番做都没搞定,这才是实打实的卡脖子精度!
所以别觉得半导体零件全是天价高精尖,它是分前后段的,前段常规,后段极致!
下期专门给大家讲工业母机核心零件的精度,到底能卷到什么程度,咱们谁的精度更胜一筹,敬请期待!
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