英伟达欲用不粘锅材料特氟龙解决下一代NVLink信号损耗问题

当前AI芯片面临传输瓶颈，每通道速率正在冲击200Gbps，因此即便最轻微的干扰也可能影响性能。或许意识到需要一种更好的方式来维持服务器的最佳吞吐量，据报道，英伟达正在考虑用一种出人意料的材料PTFE（聚四氟乙烯）来应对AI硬件最棘手的难题之一。PTFE有个大家更熟悉的名字叫特氟龙（Teflon），是杜邦公司（现科慕 Chemours）对其的注册商标，生活中最常见的应用就是不粘锅涂层。

在今年早些时候的开放计算项目峰会上，英伟达展示了其最新的NVLink交换机板卡；随后，PTFE在2026 TPCA展会上被展出，据说英伟达正在考虑采用PTFE，把不粘锅的材料"重新利用"到AI芯片上，原因归结为减少信号损耗。AI芯片的传输能力正逼近极限，而共封装光学（co-packaged optics）技术尚未成熟，因此改进电路板是目前最直接可行的解决方案。

PTFE的信号能量损耗远低于当今电路板所用的树脂，有行业消息称英伟达计划将其用于Rubin Ultra交换机板卡或下一代正交中板，让高速交换直接在PCB上完成，而不再依赖复杂的铜缆。还有分析师指出，随着电路板层数突破70层以上，即使是顶级的M9材料也力不从心，这使得特氟龙成为顺理成章的选择。

至于这种材料的历史，其特性使其在军用雷达、卫星和汽车ADAS雷达中极具价值，但它一直仅限于天线类应用。首先，PTFE的"不粘"特性意味着它与其他材料的结合力很差，因此无法简单地用它制作几十层的电路板。环氧树脂或烃类树脂在加热下能很好地粘合、钻孔干净利落、也容易进行电镀。相较而言，PTFE又薄又软，加工起来更困难、成本更高。

报道还提到，行业估计整体良品率不足5%，PTFE目前仍处于样品阶段。特氟龙的这种两面性自然会让供应商感到紧张，一些供应商因此持怀疑态度。据报道，一位行业董事长曾质疑：为什么30年来没有人在电路板中使用PTFE？他认为英伟达之所以询问这种材料，只是因为高端覆铜板短缺。简而言之，PTFE可能难以成为主流。