国产半导体材料突围：从样品验证到批量供应的真实跨越_基金证券

1. CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？

2. 美国放宽售华芯片禁令，是玩了20年的老把戏。 #大咖观察 #红衣聊AI #芯片 #H200

3. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

4. 芯片最难的一关，中国刚刚有了新突破！ #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

5. 京东方A放大招！联手玻璃巨头康宁，杀入四大热门赛道！5月20日晚间，京东方A（000725）发布重磅公告：与全球玻璃材料巨头康宁签署三年战略合作备忘录，剑指玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大高景气赛道。这不是简单的产业链合作，而是京东方挣脱“面板周期”束缚、向“玻璃基技术平台”全面转型的关键一步。一、玻璃基封装载板：AI先进封装核心材料，量产在即赛道定位：高端AI芯片先进封装的下一代核心材料，替代传统塑料基板。• 核心优势：玻璃基板更平整、耐高温、信号损耗极低，完美适配2.5D/3D先进封装需求。• 京东方进展：砸下9.93亿元建成试验线，已向国内头部客户送样；部分客户完成概念验证，进入技术测试阶段，是四大赛道中最接近量产的一条。• 市场空间：伴随AI芯片爆发，先进封装材料需求井喷，玻璃基方案有望重塑行业格局。二、钙钛矿玻璃基板：从“用电大户”到“光伏新贵”赛道定位：依托显示核心能力跨界新能源，打造第二增长曲线。• 核心逻辑：京东方看家本领是大面积玻璃镀膜，与钙钛矿光伏电池制备技术高度同源。• 研发投入：搭建25mm手套箱→300mm实验线→1200mm中试线三大平台，总投资近10亿元，刚性、柔性、叠层技术三线并行。• 战略意义：一旦突破量产，京东方将彻底摆脱“面板周期”，完成从“用电大户”到“光伏玩家”的身份跨越。三、光互连：AI算力“高速路”，卡位数据中心刚需赛道定位：AI数据中心“光进铜退”核心受益者，高速通信芯片国产替代先锋。• 行业趋势：AI服务器带宽需求指数级增长，传统铜线互连瓶颈凸显，光互连成为唯一解决方案。• 京东方进展：旗下子公司Micro LED光互连芯片已产出样品并送样，直接对标海外巨头，卡位算力互联千亿级刚需市场。四、可折叠玻璃：显示主业最强协同，商业闭环成型赛道定位：折叠屏手机核心材料，与现有显示业务无缝衔接。• 行业红利：折叠屏手机渗透率快速提升，可折叠玻璃是决定产品形态与体验的关键壁垒。• 京东方优势：自2019年起布局折叠产品，已批量供货全球头部品牌；联手康宁补齐超薄高强玻璃材料短板，技术+产能+客户三位一体，商业闭环彻底打通。强强联手，重塑估值逻辑• 京东方：补齐玻璃材料短板，从“面板制造商”升级为玻璃基技术平台公司，打开成长股估值空间。• 康宁：绑定中国显示与半导体龙头，深度参与AI、光伏、算力三大黄金赛道，巩固全球材料霸权。风险提示：四大赛道均处于技术验证或中试阶段，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，商业化落地时间存在不确定性。总结京东方×康宁，不是简单的“抱团取暖”，而是产业变革前夜的战略卡位。四大赛道，个个硬核；技术协同，步步为营。摆脱面板周期，京东方的“第二曲线”，真的要来了？你看好这次转型吗？评论区聊聊。

6. 成功打印大尺寸碳化硅散热片，君璟科技DLP陶瓷3D打印多材料体系全覆盖

7. 最强主线：半导体大涨3.42%，硬科技全面爆发科技成长成为绝对主线。半导体板块大涨3.42%，设备、材料、封测全线冲高，多只个股涨停。催化明确：科创再贷款扩容、美股半导体创新高、国产替代订单超预期。AI算力+2.87%、6G通信+2.65%紧随拉升，资金抱团硬科技不动摇。

8. 真相大白！中芯国际二季度业绩，到底受不受光刻胶断供影响？最近全网都在传"中芯国际光刻胶断供，二季度要暴雷"，很多人吓得连夜清仓。今天我就用最真实的数据，给大家说清楚这件事的来龙去脉。首先明确结论：日本高端光刻胶确实已实质断供，但对中芯国际二季度业绩影响微乎其微。为什么这么说？第一，断供的只是14-28nm的ArF光刻胶，而这部分只占中芯国际总营收的15%左右。公司85%的营收来自90nm以上的成熟制程，G/I线光刻胶早已实现国产替代，供应完全稳定。第二，中芯国际早有准备。截至一季度末，公司ArF光刻胶库存仍能维持到6月底，足够支撑二季度全部生产计划。更关键的是，国产替代正在加速：鼎龙股份300吨ArF产线3月已投产，中芯国际28nm产线使用国产胶的良率已从78%提升至83%，成本还降低了18%。第三，二季度业绩最大的压力其实不是光刻胶，而是折旧高峰。2026年公司总折旧同比增加三成，这才是压制毛利率的核心因素。目前公司产能利用率仍维持在95%以上，在手订单排到2027年，二季度营收环比增长1%-3%是大概率事件。说到底，光刻胶断供是长期挑战，但不是短期危机。它只会倒逼国产替代加速，让中芯国际的护城河越来越深。你觉得国产光刻胶今年能实现28nm全面替代吗？评论区聊聊！

9. 超越液态锂电池的“圣杯”：固态电池量产前的三座大山揭秘

10. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

11. 【#国内首条全产业链半导体材料产线落地#】4月21日，兴华清科半导体高端材料项目签约仪式在昆山开发区举行。项目总投资13亿元，将建设国内首条全产业链的集成电路材料大规模产线，并同步建设设备与材料的联合验证线，填补国内空白。全面达产后，项目预计实现年产值超10亿元，年税收超6000万元。

12. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

13. 美国MATCH法案，芯片绝境突围 #热点零距离 #零距离看懂财经 #财经 #芯片

14. 【抖音独家】国产替代里程碑 #燃起来了大国重器 #展望十五五

15. 近日，第四届非晶电机技术进步与产业发展研讨会在浙江慈溪召开。作为新材料领域的前沿热点，非晶合金凭借低磁损耗、高磁导率、优异软磁性能等独特优势，正从航天、军工等高端领域走向更广阔的应用场景。与会的磁学与磁性材料学家都有为院士表示：非晶合金在高频工况下的能效表现、安全性方面远超传统硅钢材料，在民用领域具备非常广阔的应用空间与极高的经济价值。在本次峰会上，非晶合金在新能源汽车领域的应用成为焦点话题。当前，非晶合金材料在电驱领域的应用技术门槛较高，在规模化落地中仍面临工艺与工程化的挑战，行业内实现量产应用的案例极为罕见。而广汽正是率先将非晶合金引入电驱领域的先行者，电机效率达全球最高的99%，并成功突破了工艺难题，实现了规模化量产！广汽自2010年启动电驱系统自主研发以来，从分体式电驱到全球首款三合一电驱，再到2023年发布夸克电驱1.0，广汽率先应用非晶合金材料，率先突破3万转性能极限，并在超跑昊铂SSR上实现1.9秒百公里加速。时隔一年，夸克电驱2.0发布。作为全球首款量产的非晶合金电驱，它在非晶合金定子、非晶铁芯原理、碳纤维高速转子、高压SiC材料、电磁算法优化等多个维度实现了从材料到软件的系统性创新，使电机损耗与电机转速大幅优化，电机功率密度突破17.29kW/kg（在1000V平台下），电机最高效率突破99%，整车CLTC工况效率93%，整车能耗降低4%，续航可提升30~50km。也因此，夸克电驱2.0凭借112项核心专利，荣获2025年动力系统领域唯一“全球新能源汽车创新技术奖”。非晶合金、碳纤维这类“航天级”“赛车级”材料，过去多应用于军工等高端装备及百万级豪车领域。而广汽埃安选择将其下放至15万元级别车型，即将在全新车型N60上实现量产搭载。对于普通消费者而言，非晶合金电驱带来的好处实实在在。日常通勤可大幅降低充电频次，轻松实现一周一充；效率提升带来“一度电多跑一公里”的用车成本优势；续航更扎实、起步更平顺、机械强度更高。#新能源汽车#

16. Tower Q1净利润同比大增62%，Q2营收指引创新高，硅光子订单已锁至2028年 | 财报见闻

17. 三星将率先量产HBM4：抢下AI存储的"下一张门票"

18. 半导体，依旧是王。半导体再创新高，连分歧都没有出现，说明主力在这个地方连动都没动，外面资金随便怎么折腾，半导体连五日线都没有破。接下来半导体还能涨吗？首先可以肯定的是半导体趋势没有走完，缩量新高还能新高，目前一直没有出现过分歧。其次就是在逻辑上发生了根本的转变，外围高端芯片卡着脖子，断掉了供应，国产替代这个地方不得不去支棱起来，即便是在需求不增加，外围减少供应的情况下，国产替代的缺口也是非常大的，导致了供应严重不足，加上这轮芯片算力的集体涨价，缺芯缺显卡缺存储，已经是行业的共识了。同时在4月份的经济数据这个地方，也再次得到了支撑，数据显示除了出口给力之外，其它的表现都是比较一般的，那资金出去之后怎么办？只能在轮动一圈再回来吗。既然如此，没有出现放量加速之前，半导体不要轻易甩下车。

19. 美国的芯片精英们，开始嫌弃硅和铜了。。。【X.PIN】

20. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

21. 【上海攻克芯片核心材料高端光刻胶制备难题无惧日企断供了！】，国产高端芯片制造产业链的自主化进程又往前迈进了关键一步，上海AI实验室牵头的联合攻关团队，成功攻克了芯片核心材料光刻胶的稳定制备难题。上海人工智能实验室通过官方公众号发布相关进展，光刻胶作为芯片制造环节不可或缺的核心材料之一，其成品的纯度、均匀度指标直接决定了芯片的最终性能和量产良率，过去很长一段时间都是国内半导体产业链遭遇卡脖子的核心难点领域。这次突破依托2030新一代人工智能国家科技重大专项的总体部署落地。上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等多家合作单位，基于书生科学大模型与书生科学发现平台，构建起AI决策加自动化合成的全闭环研发体系，最终实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂完全自主创制。这项核心技术突破，彻底摆脱了此前高端光刻胶树脂的稳定制备长期依赖极少数海外供应商黑箱技术的被动局面，为全球芯片材料领域探索出了一条可标准化落地、支持技术快速迭代的全新研发路径。目前这套自主搭建的研发平台，已经支撑完成了多批次的自动化合成与性能验证，不同批次产出的光刻胶树脂产品一致性得到了前所未有的显著提升。厦门恒坤新材料科技股份有限公司依托自身多年积累的光刻胶配方开发经验，顺利完成了自研树脂和终端应用配方的适配工作，所有产业端关键指标均达到预设预期，后续相关产品将正式进入下游芯片制造客户端的实际验证阶段。

22. 半导体低位12朵金花！估值处于历史低位，国产替代+AI算力双驱动家人们，当下A股板块轮番轮动，不少高位赛道涨不动，半导体部分优质龙头还在低位趴着，妥妥的科技赛道价值洼地！今天直接给大家扒出12只低位半导体金花，估值远低于板块均值，背靠国产替代、AI算力、存储周期反转三大风口，基本面扎实、股价未大涨，不管是稳健布局还是潜伏等拉升，都适配，大白话讲清每只核心优势，关键数据标好，一眼看懂！半导体低位12朵金花（数据截至2026.2.12）1. 赛微电子：MEMS芯片龙头，市盈率仅26.21倍，板块最低梯队！全球领先的MEMS代工，国产替代核心标的，业绩稳增弹性足2. 天德钰：显示驱动芯片细分龙头，市盈率33.86倍，低位破净边缘！深耕面板与车载显示芯片，需求回暖业绩触底回升3. 豪威集团：全球CIS影像芯片前三，市盈率35.50倍！手机+车载双赛道发力，市占率持续提升，估值修复空间大4. 扬杰科技：功率半导体IDM龙头，市盈率36.43倍！车规级功率芯片量产，受益新能源汽车+工控需求，现金流超稳5. 紫光国微：特种IC+智能存储龙头，市盈率46.58倍！社保基金重仓，军工+民用双驱动，技术壁垒拉满6. 雅克科技：半导体材料平台龙头，市盈率47.31倍！覆盖光刻胶、电子特气，深度绑定晶圆厂扩产，国产替代刚需7. 新洁能：中高端功率器件龙头，市盈率45.32倍！MOSFET+IGBT双主线，新能源、工控需求爆发，业绩高增确定性强8. 北方华创：半导体设备全平台龙头，市盈率54.80倍！刻蚀、沉积、清洗全覆盖，大基金三期重点加持，订单饱满9. 盛美上海：半导体清洗设备龙头，市盈率52.67倍！先进制程清洗技术突破，国产替代率快速提升，估值历史低位10. 长电科技：全球封测前五龙头，市盈率56.11倍！先进封测Chiplet技术领先，受益AI芯片、存储封测需求，业绩反转明确11. 华天科技：国内第二封测龙头，市盈率58.13倍！低成本产能优势，车载+存储封测放量，估值低于行业均值12. 通富微电：先进封测核心标的，市盈率约55倍！深度绑定AMD、英伟达等国际大厂，AI算力芯片封测需求暴增为啥这12只金花值得盯？核心逻辑就3点1. 估值安全垫厚：市盈率集中在26-58倍，远低于半导体板块历史均值，部分标的处于近3年估值低位，相比AI、算力板块动辄百倍估值，安全边际拉满，下跌空间有限；2. 行业景气反转：全球半导体周期触底回升，存储芯片量价齐升、AI算力需求爆发、车载芯片持续紧缺，叠加消费电子回暖，龙头企业业绩迎来确定性修复；3. 政策+资金双加持：国家大基金三期3440亿元落地，聚焦半导体设备、材料、先进制程；国产替代提速，成熟制程国产化率冲刺50%，政策红利持续释放，长线资金持续布局。个人观点，仅供参考半导体作为科技强国的核心基石，当下低位+低估值+高成长的组合，在市场震荡期兼具防御性与弹性。这12只龙头覆盖设计、设备、封测、材料全产业链，背靠技术壁垒与政策支持，基本面无明显雷区，长期布局价值凸显。但必须提醒：投资有风险，股市无绝对，务必结合自身风险承受能力理性判断，不盲目追高、严控仓位，理性布局才是长久之道！

23. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

24. 【#量子计算机模拟材料首次通过实验验证# 】美法两项独立研究证实：量子计算机对复杂磁性材料的模拟结果，与传统中子散射实验数据高度一致。研究分别使用中性原子和超导量子计算机，成功复现了稀土铥材料的热磁响应及铜基材料中的“分数量子电子”现象。这为量子计算充当“虚拟实验室”、指导新材料研发建立了关键信任基础。#科技新突破#

25. 中国芯再迎关键突破！西电团队拿下半导体材料世界难题，核心技术实现氮化铝成核层原子级平整，界面热阻大降，氮化镓器件功率密度超国际水平三成以上，打破近20年行业僵局，为高端芯片发展扫清关键障碍，太提气！#我国攻克半导体材料世界难题##AI芯片##芯片#

26. 竟然连瓶子都卡脖子，日本连光刻胶瓶子都不卖，中国迅速自研成功

27. 被卡脖子的中国，芯片怎么越卖越猛了？ #财经知识#经济学视角看世界#社会#魏建军真的下赛道了

28. 日本没能坚持到最后的技术，却在中国TCL华星量产了！走进工厂第四期

29. 别家拼颜值，华为DriveONE直接秀“技术心脏”！已赋能超50款车型，下线突破200万套，获十余家品牌安装！#华为DriveONE##广州车展##选电车就认华为DriveONE#️充电快过喝咖啡？10.5分钟补能80%，续航直接干到1300km+！三电机加持，爆胎也能稳如泰山，极端路况照样拿捏~七合一电机体积瘦身13%，扭矩飙至4000N·m，响应速度百倍碾压燃油车！800V碳化硅平台，省电又暴走，高速巡航不掉电，长途焦虑彻底拜拜~无感增程2.0，实现图书馆级静谧，启停之间，仿佛按下静音键！华为DriveONE，不止是电驱，更是续航、操控、舒适与安全的全能王！智能电动新时代，就靠这颗“心脏”带飞！广州·广交会展馆草原900的微博视频

30. 在江苏徐州居然有一家专注于光刻胶的“独角兽”企业，成立于2010年的徐州博康信息化学品有限公司，是一家专注“中高端光刻胶+单体+树脂”全链条研发制造的国家高新技术企业，也是国内目前唯一实现“单体—光刻胶”闭环量产的企业。#数智赋能新江苏创新驱动高质量##奋进新征程苏写新篇章#目前，徐州博康邳州基地拥有全自动DCS控制的光刻胶生产线，光刻胶产品已覆盖ArF、KrF、G线/I线、电子束、封装胶、抗反射胶等七大品类，适用于90nm~28nm及以下制程，服务100余家客户，核心单体/树脂则批量出口JSR、TOK、杜邦等日韩欧美大厂，另外还有莫西沙星医药中间体、OLED材料、油墨原料等精细化学品。值得一提的是，博康已从光刻胶单体供应商升级为国内全品类光刻胶核心供应商，在国产替代与先进制程“卡脖子”环节扮演关键角色，先后获得国家专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军（半导体工艺用关键光刻胶材料）、江苏省企业技术中心、博士后创新实践基地等。

31. 【#中国新材料集中突破# ：直击产业痛点，从极寒电池到柔性电子】近期我国在新材料领域接连斩获关键突破，精准攻克长期制约新能源、半导体等产业发展的“卡脖子”难题： ① 光伏新选择：中科院青岛能源所攻克铜锌锡硫硒电池离子迁移瓶颈，光电转换效率突破15%。该材料成本低、无毒稳定，为光伏产业提供“中国方案”。 ② 极寒强心脏：南开大学等团队研制新型电解液，锂电池能量密度高达700Wh/kg，且在-50℃极寒环境下仍能释放近400Wh/kg能量，将支撑极地科考、航空航天、具身机器人等特殊场景。 ③ 半导体新路径：北邮等高校实验验证氧化镓室温铁电性，解决其记忆存储功能难题，为未来高功率、极端环境信息器件开辟全新材料基础。 ④ 柔性电子加速：天津大学团队在柔性有机光电材料上突破“光电与拉伸性能难兼顾”瓶颈，材料在反复大幅拉伸后仍稳定工作，将推动可穿戴设备、电子皮肤等从实验室走向规模应用。从深空到极寒，从新能源到下一代半导体，关键材料的自主突破正在筑牢产业链安全底线。正如专家所言：新材料是战略性产业的“粮食”，而中国人正把饭碗牢牢端在自己手中。 #科技自立自强##新材料突破##从实验室到产业链#

32. 三星、英伟达闪存技术获重大突破！三星正与英伟达合作，加速研发下一代铁电基NAND闪存。联合团队成功开发出物理信息神经算子模型，分析速度较现有模型提升10000倍以上，将大幅加快铁电NAND闪存商业化进程。此次合作有望推动全球NAND闪存技术快速迭代，全面利好存储芯片全产业链，并进一步加速国内存储芯片国产替代，带动设计、制造、设备、材料等全环节需求增长。受益概念股梳理 1. 长江存储：国内NAND闪存龙头，专注3D NAND研发与量产，深度受益行业技术升级与国产替代，产能稳步释放。2. 兆易创新：主营存储芯片设计，产品覆盖NOR Flash、NAND Flash，下游应用广泛，受益行业景气度提升与国产替代。3. 北京君正：布局存储+模拟芯片，涵盖SRAM、DRAM、NAND，车载与工业客户优质，受益需求复苏与技术升级。4. 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，DDR5领域领先，充分受益存储接口技术迭代与行业扩容。5. 深科技：专注存储封测与制造，NAND、DRAM封测布局完善，绑定头部客户，受益封测需求增长。6. 华邦电子：存储芯片设计企业，主营NAND Flash、SPI NOR，工业与消费电子应用广泛，产品迭代能力强。7. 旺宏电子：专注NOR与NAND Flash，车规级存储布局深厚，受益技术升级与国产替代。8. 东芯股份：中小容量存储设计龙头，覆盖NAND、DRAM，消费电子与工业客户资源优质。9. 普冉股份：聚焦小容量NOR Flash、EEPROM，物联网与消费电子应用广泛，业绩弹性充足。10. 通富微电：专业存储封测厂商，NAND、DRAM封测业务成熟，受益下游产能扩张。11. 长电科技：全球头部封测企业，存储芯片先进封测布局完善，客户优质，业绩增长稳健。12. 晶方科技：晶圆级先进封装领先，适配下一代存储封装需求，受益先进封装需求爆发。13. 中微公司：半导体刻蚀设备龙头，NAND闪存刻蚀实现突破，深度受益存储设备国产替代。14. 北方华创：半导体设备平台型龙头，刻蚀、PVD等布局存储制程，受益存储扩产与国产替代。15. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，存储芯片制程突破显著，下游扩产带动订单增长。16. 沪硅产业：12英寸大硅片龙头，充分受益存储芯片产能扩张对大尺寸硅片的需求。17. 立昂微：布局半导体硅片与功率器件，6-12英寸硅片产能充足，受益存储制造用料需求。18. 南大光电：半导体材料核心企业，ArF光刻胶、特种气体突破，受益存储芯片材料国产化。总结三星与英伟达联手突破下一代铁电NAND闪存技术，将推动全球存储芯片加速迭代与商业化落地，全面利好存储芯片全产业链。国内企业将同步受益行业景气上行与国产替代加速，设计、制造、封测、设备、材料等环节需求持续释放，长期有望迎来业绩与估值双重提升。

33. 华为参股名单曝光！17家核心标的全梳理🔍 华为哈勃参股核心标的一览前十大直接参股上市公司1、裕太微：哈勃参股6.97%，以太网物理层芯片龙头，国产网络通信核心标的2、天岳先进：哈勃参股6.34%，第三代半导体碳化硅衬底龙头，新能源+半导体双赛道受益3、美芯晟：哈勃参股4.42%，电源管理与信号链芯片厂商，受益于消费电子与工业控制复苏4、长光华芯：哈勃参股3.74%，高功率半导体激光芯片龙头，国产替代核心标的5、灿勤科技：哈勃参股3.44%，陶瓷介质滤波器龙头，5G/6G通信核心供应商6、思瑞浦：哈勃参股3.38%，模拟芯片设计龙头，工业与汽车电子领域持续放量7、东微半导：哈勃参股3.04%，功率半导体器件厂商，新能源与工控领域高景气8、杰华特：哈勃参股3.03%，电源管理芯片龙头，GPU/CPU DrMOS核心供应商9、华海诚科：哈勃参股3%，半导体封装材料厂商，受益于先进封装产业浪潮10、华丰科技：哈勃参股2.95%，高速连接器龙头，AI算力与通信设备核心部件供应商其他直接参股标的东芯股份、源杰科技、中科飞测、唯捷创芯，覆盖存储芯片、光芯片、半导体设备、射频前端等细分赛道，均为国产替代关键环节龙头企业。间接参股标的云南锗业、涧和软件、拓维信息、软通动力，覆盖半导体材料、工业软件、AI算力服务等领域，深度绑定华为产业链。⚠️ 声明：以上内容仅为公开信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

34. 午后市场调整下半导体设备板块逆势崛起，行业长期逻辑持续向好✨今日午后A股市场延续调整态势，但半导体设备板块表现亮眼，逆势走高。截至14:02，板块内个股分化上涨，立昂微强势封板，华海清科涨幅超4%，拓荆科技、天岳先进亦涨超1%，成为市场调整中的一抹亮色。指数层面呈现明显分化，聚焦半导体设备与材料领域的中证半导体材料设备主题指数逆势上涨0.5%，成份股相关领域合计权重占比约80%，精准反映板块强势表现；而覆盖科创板“硬科技”龙头的科创板50指数则小幅下跌0.8%，该指数前三大权重行业为数字芯片设计、集成电路制造、半导体设备，合计占比超60%，受整体市场情绪拖累小幅承压。行业基本面与机构观点均释放积极信号，支撑半导体板块长期发展。国际半导体产业协会数据显示，2025年三季度全球半导体设备出货金额达336.6亿美元，同比增长11%，行业景气度稳步提升。中国银河证券研报指出，半导体行业正受益于AI浪潮、国产化推进、技术创新三大核心驱动力，整体表现稳健，长期发展逻辑未变；其中设备与材料领域在国产化顶层设计加持下，逻辑支撑最为坚实，数字芯片作为算力自主的核心载体价值凸显，先进封测板块亦将受益于技术升级持续发力。对于普通投资者而言，可通过ETF工具便捷布局半导体行业龙头机会。其中，半导体设备ETF易方达（159558）精准跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料核心赛道；科创板50ETF（588080）则跟踪科创板50指数，覆盖科创板优质“硬科技”龙头企业，二者为投资者一键布局半导体行业核心标的提供高效途径。

35. 有人问我光通信板块还可投资什么？个人观点：向光互连的上游挖，今分享高端光纤的上游（材料、设备）公司，仅供学习交流。注意是高端光纤，不是普通的。高端光纤光缆上游核心是高纯材料→预制棒→专用设备，国内已形成完整国产供应链。一、高纯石英材料（预制棒基底）石英股份(603688)：光纤级高纯石英砂龙头，全球核心供应商。菲利华(300395)：高纯石英套管/衬管，空芯光纤用石英件主力。中旗新材/凯盛科技：高纯石英砂/石英管配套供应商。二、高纯硅/锗化学品（芯层与掺杂）三孚股份(603938)：高纯四氯化硅(9N+)，光纤芯层核心原料。驰宏锌锗(600497)：超高纯四氯化锗，调节折射率（空芯/超低损光纤必需）。湖北新蓝天/浙江华泓：电子级四氯化硅批量供货。三、光纤涂覆材料（保护与强度）飞凯材料(300398)：紫外固化涂覆料，国内市占第一，绑定长飞/亨通。德国拜耳/荷兰帝斯曼：高端涂覆料国际供应商。四、光纤预制棒（核心环节，占成本≈70%）长飞光纤(601869)：全球龙头，PCVD/OVD/VAD全技术，空芯光纤领先。亨通光电(600487)：光棒自给率>90%，AI专用光纤供货北美云厂商。中天科技(600522)：空芯光纤率先规模化部署，进入电信现网。烽火通信(600498)：央企背景，预制棒自研自给，特种光纤强。五、高端生产/检测设备国内：长飞/亨通自研VAD/OVD/PCVD沉积设备、高端拉丝塔。国际：康宁（美国）、信越（日本）供应高端预制棒设备；Veeco提供检测设备。六、其他关键材料特种气体：H₂/O₂/Cl₂（华特气体、金宏气体）。氦气：制冷与工艺气（中泰股份、杭氧股份）。

36. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

37. 打破垄断，AI小巨人，跃升全球第二！溢价收购！2025年10月，华海诚科终于将衡所华威70%的股权收入囊中。要知道，此次收购衡所华威的增值率接近322%，华海诚科豪掷11.2亿才完成此次交易，可见其重视程度。衡所华威确实很“抢手”，看上它的公司，不止华海诚科一家。将时间倒推至一年前，2024年9月20日，德邦科技就与其签署了《收购意向协议》，拟以现金方式收购其53%股权。但同年11月2日，德邦科技再次发布公告称，衡所华威单方面决定终止本次交易，后面这件事情就不了了之。对比来看，华海诚科收购的诚意可能更足。公司将衡所华威评估价定在16.58亿元，稍高于德邦科技14亿-16亿的作价范围。加之华海诚科的收购权益比例拉高到70%，也比德邦科技多一些。只是，溢价收购，钱从哪来？利润表显示，华海诚科这两年的经营情况不甚乐观。2025年前三季度，虽然公司营收有16.52%的增长，但净利润只有0.2亿元，同比骤降了42.58%。近几年华海诚科净利润在2021年达到顶峰，为0.48亿，此后起起伏伏基本原地转圈。现金储备也不甚充足，2025年三季度末华海诚科货币资金仅有0.46亿，交易性金融资产仅有10.07万，可忽略不计。所以，公司收购要用的钱，大多是募集而来。华海诚科2023年上市，IPO首发募集7.06亿。2024年11月公司拟以增发和可转债方式，合计募资8亿元，其中的3.2亿，用于支付此次交易现金对价。当然，募集资金中还有3亿左右，用于进行芯片级、车规级等封装材料产线的改造与建设。为什么要花大价钱，收购衡所华威？衡所华威在封装材料领域深耕四十余年，是国内第一家量产环氧塑封料（EMC）的厂商。拥有世界知名品牌“Hysol”，海外客户覆盖安世半导体、日月光和安森美等，国内长电科技、通富微电、华天科技、华润微也是其客户，同时又打入英飞凌、力特、士兰微等供应体系。全球半导体产业链，具备鲜明的区域专业化格局。北美地区在IC设计、制程等环节技术积累深厚，德国拥有英飞凌、博世等IDM巨头，韩国在存储芯片、半导体材料领域更胜一筹。日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线等半导体材料领域，占据主导地位。从市场竞争格局来看，日本厂商住友电木2024年占据环氧塑封料28%的市场份额，稳居全球第一，第二名力森诺科也是日本的企业。衡所华威与华海诚科，分别排在第三、第四的位置。2024年华海诚科环氧塑封料销售量为1.19万吨，衡所华威环氧塑封销量1.28万吨。华海诚科客户基本都在国内，招股说明书中透露，2021年公司客户以长电科技、华天科技、气派科技、银河微电等国内厂商为主。公司“以小博大”完成对衡所华威的收购后，环氧塑封料的年销量有望突破2.5万吨，不仅能稳居国内龙头地位、扩大对接客户范围，出货量还有望跃居全球第二，达成“1+1＞2”的效果。华海诚科跟衡所华威，都获得国家级专精特新“小巨人”企业的称号，整合在先进封装领域的技术优势，双方可推动高导热塑封料、存储芯片塑封料等产品研发进度。高性能EMC国产化率仅10%-20%，有望打破海外企业的垄断，实现强强联合。衡所华威客户范围覆盖全球，交易完成后，华海诚科可将生产、销售基地延伸至马来西亚与韩国，逐步成为世界级半导体封装材料企业。那么，环氧塑封料到底有何来头？半导体封装材料有引线框架、芯片粘结材料、键合金丝、包封材料、缝合剂等。环氧塑封料是包封材料的一种，以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料加工而成，保护半导体芯片不受外界影响，可应用于DIP、SOP、BGA、CSP等先进封装。90%以上的半导体芯片封装材料，均采用环氧塑封料，预计2025年国内环氧塑封料市场规模为66亿元。即使占的市场规模不算大，作为“一代封装，一代材料”的典型代表，环氧塑封料仍是芯片生产中的关键一环。经营地好好的，华海诚科为何突然加快，对环氧塑封料的布局？从半导体技术演化中，可以窥见一丝门道。算力和存力需求高升，受限于光罩极限、制程工艺等限制，不论存储芯片还是逻辑芯片，都试图找到的新技术突破点，平衡AI带来的巨量存算需求。存储芯片选择从DRAM堆叠方式下手，增大存力。逻辑芯片将制程提升到2nm极限时，将目光转向了先进封装。HBM采用堆叠技术，在缝隙中注入液体EMC，固化来保护芯片电路，是目前WLCSP先进封装技术的主要塑封材料。“后摩尔时代”，集成电路通过先进封装技术，提升芯片性能已经成为趋势。先进封装技术，成为延续摩尔定律的最佳选择之一。先进封装用环氧塑封料渗透率仅有7%，仍有不小提升空间。先进封装环氧塑封料的单价更高，是高性能EMC的5-6倍、普通EMC价格的10倍以上，有望实现销量与价格的双双增长。最后，总结一下。收购衡所华威、加快对环氧塑封料的布局，既是华海诚科基于未来发展的先手布局，更体现其对行业前瞻技术变化的灵敏嗅觉。伴随收购完成，巩固行业地位的同时，华海诚科也有望承接HBM、先进封装等领域的行业红利。#今日看盘##股票##财经# $上证指数 sh000001$

38. 巽霖科技完成近亿A轮融资专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的研究、生产

39. 国产光刻机大消息？海外“极限施压”！

40. 算力王冠易主！ #零距离看懂财经 #2026经济风向标 #财经 #芯片

41. 谷歌论文，干崩存储？#谷歌 #存储芯片 #Google #Deepseek #AI推理

42. 002617，突传喜报！12英寸碳化硅，取得关键性进展！

43. 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si 和SiC MOSFET的方案

44. 【效率突破 15% 我国新一代太阳能电池研究取得新进展】近日，科研团队在新型太阳能电池材料上实现超 15% 光电转换效率并获国际认证，相关成果发表于《自然・能源》。该技术核心材料为铜锌锡硫硒太阳能电池（CZTSSe），具有材料来源广泛、成本低、用量低、安全环保等优势，适合大规模应用。虽然这种材料“底子很好”，但长期以来有一个关键难题困扰着科研人员——在高温制备过程中，材料内部的金属离子容易“乱跑”。我们可以把它想象成盖房子时，砖和钢筋在施工过程中自己乱移动，结果房子结构不稳，性能自然就上不去。这也是为什么CZTSSe太阳能电池的效率一直难以突破的重要原因。为了解决这一问题，中国科学院青岛生物能源与过程研究所研究团队在材料内部引入一层“界面相”作为“交通指挥员”。这层名为Li2SnS3的特殊结构，可以在关键反应过程中引导金属离子按照正确路线移动，让晶体结构更加均匀、稳定，就像把“乱跑的材料”重新排好队。

45. 散热难题终结者！细数碳化硅T2PAK封装的优势

46. 【国产替代进入加速期最近，#半导体又涨疯了# ！】#半导体狂飙原因找到了# 在外围芯片集体杀跌的背景之下，国内半导体股集体爆发。昨天，科创50大涨近4%，今天继续狂飙。早盘，次新股盛合晶微一度大涨近12%，此前的大普微已经涨到停牌核查，半导体ETF一度狂拉3.8%。港股中芯国际大涨逾7%，华虹半导体涨逾6%。分析人士认为，半导体景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期。近日，长鑫科技业绩爆表，长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案报告，皆给整个半导体板块带来了重大驱动力。机构分析指出，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率有望持续提升，CBA及先进封装产业链有望受益。

47. 一文讲清楚CPU产业链（1）

48. 【超50位院士齐聚首届中国AI+新材料大会开幕】2026年4月10日，首届中国“AI+新材料”大会在广州南沙国际会展中心开幕。大会在中国科协指导下，由中国材料研究学会主办，是我国人工智能与新材料交叉领域首次举办的全国性顶级会议。大会为期四天，将持续至4月12日。本届大会以“智启新材·创见未来”为主题，吸引超过50位院士出席，设置18个国家重大战略急需的分论坛。会议期间，超过15场重磅主旨报告集中发布。议题覆盖AI智能材料设计、量子材料、商业航天材料、智能仿生、柔性电子等多个前沿赛道。通过人工智能算法，新材料的研发周期有望从10年压缩至10个月甚至10天。4月10日，广州南沙未来产业技术创新研究院在本次大会正式揭牌，同期比亚迪锂电池有限公司与该研究院签署全面合作战略协议，另有15家合作单位完成现场签约。

49. 7分钟，20%封死涨停！光刻机板块，全线爆发！

50. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

51. 中芯国际成立先进封装研究院，正式官宣进入先进封装领域。台积电称这个业务领域为Fab2.0。研究公司Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》报告显示，2024年全球先进封装市场达519亿美元（同比增10.9%），2025年预计增至569亿美元（同比增9.6%），2030年有望突破794亿美元，2024-2030年复合增长率约19%。

52. 2026 CES先进封装暗战：115万片晶圆定格局，台积电CoWoS成算力胜负手2026年CES展的科技聚光灯下，AI芯片的算力比拼硝烟弥漫。英伟达CEO黄仁勋一句“90%的ASIC项目会失败”，看似是对芯片架构路线的预判，实则揭开了这场较量的核心密码——先进封装，尤其是台积电CoWoS产能的分配权，早已成为决定2026年算力版图的“终极弹药库”。从产能博弈到技术多元演进，先进封装正以“后摩尔时代引擎”的姿态，重构半导体产业格局。 2026 CES先进封装暗战：115万片晶圆定格局，台积电CoWoS成算力胜负手

53. SEMICON圆满收官：AI点燃万亿赛道，国产力量改写全球半导体格局不同于往年的“技术展示”，本届SEMICON China更像是一场“成果检阅”——AI从概念落地为全产业链的核心驱动力，国产替代从单点突破走向全链协同，先进封装从配角跃升为主战场，存储产业迎来历史性拐点。展会落幕，但它释放的产业信号、传递的发展趋势，早已为2026年乃至未来五年的半导体产业，定调了新周期、新方向。 #semicon china 2026# #ai落地# http://t.cn/AXIhY041

54. #MWC2026# 现场速报｜荣耀青海湖刀片电池拿下 GLOMO 最佳突破创新奖🏆 通信界“奥斯卡”级别的认可，从全球一众顶尖产品里脱颖而出，属实是技术硬实力被看见。获奖的是 Magic V5 上那片 25% 高硅量产电池；刚发布的#荣耀Magic V6# 直接再升级，32% 硅含量、7150mAh、985Wh/L，三项可量产高硅电池纪录，技术领先行业两代。不吹不黑，折叠屏续航这块，荣耀是真的在往前推进。#中国硅碳电池获GLOMO大奖#

55. SEMICON专题｜先进封装封神！后摩尔时代，国产力量领跑全球赛道半导体产业已正式进入“封装即系统”的新时代，而先进封装，正是改写全球产业格局的关键变量。SEMI现场发布的报告更给出了明确信号：2026年全球先进封装市场规模将达480亿美元，2030年将突破794亿美元，年复合增长率超15%。在AI算力爆发、国产替代深化的双重浪潮下，先进封装正迎来黄金发展期。#芯片先进封装# #国产芯片有望通过先进封装突围# SEMICON专题｜先进封装封神！后摩尔时代，国产力量领跑全球赛道

56. 为什么三安光电作为化合物半导体龙头，明明手握支撑现代电子信息产业的底层技术底座的碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体新材料，市场装看不见，炒商业航天卫星电源市场看的是乾照光电，炒碳化硅市场看的是天岳先进，炒磷化铟市场市场看的是源杰科技，炒Micro LED光互连市场看的是兆驰股份？

57. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

58. 【#零态洞察百态##金力永磁赣州新材料公司增资至11亿# 增幅1000%】天眼查App显示，近日，金力永磁（赣州）新材料有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至11亿人民币，增幅1000%。该公司成立于2024年11月，法定代表人为毛华云，经营范围含电子专用材料制造、电子专用材料销售、电子专用材料研发、磁性材料生产、磁性材料销售、稀土功能材料销售、电子专用设备制造等。股东信息显示，该公司由金力永磁（300748）全资持股。天眼查信息：网页链接

59. 【#零态洞察百态##龙佰集团旗下佰利联新材料公司增资至24.8亿# 增幅约46%】天眼查App显示，近日，河南佰利联新材料有限公司发生工商变更，新增中国中信金融资产管理股份有限公司、交银金融资产投资有限公司、兴银金融资产投资有限公司等为股东，同时，注册资本由17亿人民币增至约24.8亿人民币，增幅约46%。河南佰利联新材料有限公司成立于2016年5月，法定代表人为齐满富，经营范围包括化工产品生产、常用有色金属冶炼、矿物洗选加工等。股东信息显示，该公司由龙佰集团（002601）及上述新增股东共同持股。天眼查信息：http://t.cn/AXfV7j0W

60. 提了一下，感觉轻了一半…关键是，它是有轨道的，位置挪动方便了迪子的说法是硬核闪充技术树立行业新标杆 [流鼻血] 速度那么快，就是碳化硅1200V器件的功劳。业内大概在前年开始铺了，因为比亚迪做的最快，所以上车也最快。碳化硅原材料价格降了30%多，成本降低很低，车企大概在明年会大面积使用碳化硅，兆瓦闪充很快到来。

61. 拆解报告：台达2430W碳化硅服务器电源

62. Samsung Electro-Mechanics 已向 Apple 和 Broadcom 提供玻璃基板样品，进入 AI 芯片封装材料验证阶段，切入高端供应链玻璃基板相比传统 FC-BGA 有机基板，在平整度和热膨胀控制上更优，能够解决大尺寸 AI 芯片的翘曲问题，是下一代封装的重要方向苹果同步评估，本质是短期验证方案、长期为自研 AI 芯片封装做准备，延续其强化自主技术体系的策略对三星电机而言，若进入苹果体系，将在早期市场占据优势，但当前仍处样品阶段，量产落地取决于成本与良率。

63. 《EDA简史》：读懂半导体产业的“来时路”，看清国产EDA的“未来路”

64. 先进封装：一条不得不争夺的半导体赛道

65. 【A股收盘：三大指数集体上涨半导体、AI算力产业链走强】1月27日，A股三大指数集体收涨。截至收盘，沪指涨0.18%，深成指涨0.09%，创业板指涨0.71%。板块题材上，半导体、AI算力产业链走强，商业航天、太空光伏概念股午后拉升，黄金股再度上涨。#A股中国黄金涨停##国内金饰克价涨至1585元##金价银价巨震# #A股芯片产业链集体走强#

66. 市占率第一，光伏、半导体双寡头，绝处求生！晶盛机电，到底怎么了？2026年1月30日，晶盛机电发布2025年业绩预告，堪称近十年“最差”答卷。2025年，公司净利润预计只有8.78亿元-12.55亿元，不到2024年的一半。若剔除一次性收益，公司扣非净利润更是“降得惊人”——最大降幅能达到73.22%。那么，是什么造成了这种局面？公司业绩“掉队”背后，是来自行业周期、业务结构的双重冲击。第一，行业处于低谷周期。晶盛机电的业务分成两块，设备及其服务业务占比70.39%，材料业务占比21.15%。其中，光伏是其长期以来的核心领域。众所周知，这两年光伏不好过，晶盛机电也不好过。晶盛机电的成长伴随着我国光伏的崛起。2007年，公司推出我国第一台国产全自动光伏单晶炉；2013年-2023年的十年间，我国光伏进入黄金发展时期，而公司与TCL中环紧密合作，一举踩上快车道。2013-2023年，公司营收从1.75亿元增长到近180亿元，连续10年同比增长。可在2023年年末，光伏产业链主要产品（硅片、电池片）开始供给过剩，厂商纷纷减产，给晶盛机电带来直接冲击。2024年，公司营收首次同比下滑2.26%，2025年延续该趋势。更要命的是，客户回款也变慢了。从数据上，我们也能感受到晶盛机电的压力。2023-2025年第三季度，公司应收账款周转天数突破了100天，反映出客户回款意愿和能力的弱化。第二，业务结构单一，抗周期能力不足。光伏产业链调整中，其实也有胜利者。比如捷佳伟创，同是光伏设备厂商，2025年前三季度营收与净利润分别同比增长6.17%和32.9%。晶盛机电此前业务结构单一、绑定大客户，2023年来自TCL中环的销售额占其营收的50.24%。如今TCL中环也开始亏损，大客户策略已经走不通了。反观捷佳伟创，它和晶盛机电路线有着本质区别。捷佳伟创走的是平台化路线，主打“不把鸡蛋放在同一个篮子里”。作为太阳能电池生产设备厂商，公司在TOPCon、HJT电池、XBC电池和钙钛矿电池领域均有布局。这种把战线拓宽、战场扩大的打法，让捷佳伟创有效抵挡住了光伏周期调整阶段的业绩波动，毛利率一直很平稳，甚至2025年前三季度还小幅提高了。2025年前三季度，晶盛机电毛利率只有25.82%，被捷佳伟创反超。更何况，占据晶盛机电两成营收的材料业务（石英坩埚、金刚线），2025年市场价格出现下降。两股力量造成公司业绩下滑，2025年其光伏业务毛利减少了22亿元-26亿元。现实倒逼之下，晶盛机电必须绝处求生！向何处求生？答案是半导体。光伏和半导体都源自硅，发展不是孤立的。尤其在光伏产业调整阶段，光伏设备商想开辟第二战场，无外乎向半导体过渡。有2种迹象表明，晶盛机电发展半导体胜算很大。1、半导体设备端，产业进入高增长阶段。2025年，第二季度，我国大陆半导体设备销售额达到113.6亿美元，市占率34.4%稳居全球第一，这是我国大陆半导体设备销售额首次超过全球三分之一。前道设备厂商和封测设备厂商，像北方华创、盛美上海、华峰测控等，2025年以来业绩增速不错；尤其是量检测设备，中科飞测和精测电子顺利实现净利润扭盈，一扫过去阴影。行业整体是上升趋势，近几年晶盛机电在长晶设备领域也已崭露头角，因此有望乘上这股东风。目前，公司在8-12英寸半导体大硅片长晶设备领域已经打破海外垄断、实现国产替代，在国产设备市场市占率领先；在大硅片设备上，公司还供货中环领先、上海新昇等头部半导体材料制造商，有客户优势。未来，晶盛机电若能进一扩大长晶设备业务，则业绩有望打开增长空间。2、研发实力强，护城河够深。除了半导体设备外，晶盛机电还构建起另一大技术护城河——碳化硅。碳化硅是第三代宽禁带半导体核心材料，拥有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优等优势，有望在新能源、AI、通信和AR这四个前沿领域展开应用。在先进封装领域，碳化硅也在加速产业化应用落地。碳化硅有望替代传统的硅中介层，解决AI芯片面临的“功耗”与“散热”瓶颈。碳化硅领域，晶盛机电坐拥两大优势：第一个优势，技术强。想要实现碳化硅的大规模应用，生产环节要降本增效，大尺寸化生产技术成为难题。为解决这一难题，晶盛机电重押研发：2020-2024年，其研发费用从2.27亿元增长到超11亿元，面临业绩压力也从未停滞研发脚步，研发费用远超捷佳伟创。晶盛机电是国内少数取得12英寸碳化硅衬底实质性突破的企业，且碳化硅长晶炉市占率全球第一。2025年9月，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞正式通线。2026年1月，浙江晶瑞又成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的技术突破，解决了“卡脖子难题”。第二个优势，产能大。在6-8英寸碳化硅衬底业务上，晶盛机电已经可以规模化量产，量产材料的核心参数指标达到行业一流水平。不仅如此，公司还在推进产能全球化布局。公司位于浙江上虞和宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，银川项目年产能可达60万片；马来西亚槟城的碳化硅衬底项目也预计在2027年投产。未来随着碳化硅产业发展成熟，公司技术、产能优势有望被进一步放大，这也形成了增厚业绩的另一逻辑。总的来看，晶盛机电的转型之路刚刚起步。虽然目前半导体业务还无法挑起公司业绩的“大梁”，但转型需要魄力，更需时间。至少，晶盛机电已迈出关键一步！

67. 三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前在60%-70%区间，三星正在快速缩小差距。不过不同产品的良率存在分化，三星系统LSI部门委托生产的智能手机芯片Exynos 2600，平均良率目前仍在50%以下，但性能和良率较此前已有明显改善。 2nm作为当前最前沿的制程节点，工艺难度极高，良率提升向来是行业最大挑战。#旧手机回收#

68. 【#零态洞察百态##万邦达、奇瑞汽车合资公司登记成立# 注册资本1亿】天眼查工商信息显示，近日，安徽万邦达新材料科技有限责任公司成立，法定代表人为孟亮，注册资本1亿人民币，经营范围为新材料技术推广服务、皮革制品制造、皮革制品销售、汽车装饰用品制造、汽车装饰用品销售、汽车零部件及配件制造等。股东信息显示，该公司由万邦达（300055）、芜湖奇瑞科技有限公司分别持股90%、10%。据媒体报道，近日，万邦达发布对外投资进展公告，宣布与芜湖奇瑞科技共同出资设立合资公司，以推进总投资10亿元的淮南环保新材料汽车内饰项目实施。天眼查信息：网页链接

69. 智界V9的鸿蒙ALPS健康座舱，率先将斩获2025年诺贝尔化学奖的MOFs材料量产上车，用物理吸附+化学降解的双重魔法，高效分解PM2.5、甲醛等顽固污染物。从顶棚到门板，MOFs材料遍布全车，搭配UVC+MOFs抗菌滤芯，实现24小时持续净化：10分钟降服火山喷发级PM2.5，20分钟把重度甲醛污染的密闭空间净化到安全级。更有车载制氧机、动态迎宾光毯、二排旋转座椅等科技配置加持，让每一次出行都像住进会呼吸的健康行宫，用全维实力定义MPV科技车皇。#智界V9诺贝尔奖材料MOFs上车#

70. 【光刻胶全球老二坐不住了！直接搬到台积电门口】据日经亚洲报道，日本光刻胶大厂JSR将在中国台湾设立首座半导体材料生产基地，目标2028年投产，直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司，投资额达数千万美元。这不仅是建厂，JSR还要与台积电共同开发先进光刻胶，包括面向EUV光刻的金属氧化物光刻胶，双方从研发阶段就深度绑定。为何非去不可？再不搬就晚了。此前JSR给台积电送样品要从日本海运，来回耗时数周，严重拖慢验证进度。现在厂建到家门口，响应速度从"按月算"变成"按天算"。更现实的压力来自中国厂商。JSR电子材料事业部总经理木村彻坦言："中国企业虽具威胁性，但追上我们的技术仍需一段时间。"言下之意——趁还有领先优势，赶紧卡位。随着JSR落地，日本光刻胶前三强（东京应化工业、JSR、信越化学）全部在中国台湾设立生产基地。三家企业合计掌控全球约80%光刻胶份额，其中JSR以19%市占率位居第二。2028年投产，时间点正好卡在台积电2nm及以下制程放量期。JSR这一步棋，赌的就是先进制程对高端光刻胶的依赖只会越来越深。

71. AI算力催生光互联热潮，硅透镜成为产业链核心卡点 AI算力行业迎来高速增长，带动数据中心内部流量井喷式上升，光互联技术也加速渗透到算力网络的各个连接节点。当下CPO、NPO、OIO、OCS、硅光等新技术多点开花，再加上高速光模块持续迭代升级、产能稳步释放，共同助推光互联商业化落地提速。光模块正从800G向1.6T、3.2T更高规格演进，上游关键原材料早已陷入供给紧张。再叠加洁净室资源紧张、高端进口设备受限、光学级硅片供给不足三大硬性约束，EML光芯片、硅透镜等核心元器件，已然卡住光模块产业发展命脉。短期供需缺口不断拉大，相关产品价格也具备持续走强基础。本篇重点围绕光通信核心元器件硅透镜，系统拆解行业现状、全产业链布局、市场竞争格局以及未来发展趋势。一、硅透镜行业基本概况光通信所用透镜，属于TOSA/ROSA内部无源光学器件，主要完成光束准直、聚焦，并将光线耦合进光纤纤芯，也可反向把光纤信号导入探测器。简单来说，缺少光学透镜，光芯片发出的光源就无法接入光纤，光模块也就无法正常工作。在行业从电互联向光互联转型过程中，透镜是实现最后一环精密光路衔接的关键，也是整个光通信产业链里，亟需推进国产替代、提升产品溢价的重要环节。硅透镜被视作AI算力光互联的核心关键部件，既是800G、1.6T高速光模块大规模普及的基础，也是未来3.2T光模块落地应用的重要支撑。从使用体量来看，1.6T可插拔光模块中，硅透镜承担多波长合波与高精度耦合作用，单台模块用量可达4至8颗；在核心CPO光引擎架构里，硅透镜集芯片出光、光路准直、光纤耦合于一体，单套光引擎需搭载8至16颗微透镜阵列。行业统计数据显示，全球光通信透镜需求同比增幅超30%，高端产品产能缺口达到35%至50%，供货周期拉长至3到6个月，已经成为光通信链路上供需偏紧、价值持续抬升的优质细分赛道。英伟达、谷歌等头部企业正加快对硅透镜供应商的资质认证，英伟达联合台积电打造的CPO平台计划2026年量产，后续将进一步带动1.6T、3.2T高速光模块需求上行。硅透镜是什么光模块选用的各类透镜，会依据材料折射率、热光系数、稳定性、透光率等物理属性，匹配不同应用场景。硅透镜以硅基晶圆为基底，采用半导体光刻、反应离子刻蚀工艺制成微透镜阵列，主要用于光模块内部光路校准与聚焦，是硅光芯片和光纤阵列实现高密度集成的必备器件。它把传统光学透镜粗放冷加工模式，升级为标准化半导体制造，可在硅晶圆上批量制作纳米级精度的非球面微光学结构。玻璃透镜与硅透镜差异对比玻璃透镜：多用于传统可插拔光模块，负责光路准直、二次聚焦与光纤耦合。具备大孔径、均匀性好、热膨胀系数低、材质稳定等优势，适配光纤阵列配套使用；核心依靠模压工艺，入局厂商相对较多。硅透镜：现阶段硅光模块以及800G以上高端光模块，普遍采用硅透镜。支持晶圆级批量制造，精度可达亚微米级别，器件厚度更轻薄，适配激光器、PIC芯片与光纤之间小体积、高精度的耦合要求。对比传统玻璃透镜，硅透镜优势十分突出：光路耦合效率提升10个百分点以上，导热能力高出近百倍，热膨胀特性适配CPO高温工作环境，还可实现晶圆化大规模量产。更重要的是，硅透镜能够与硅光芯片做一体化集成，完美匹配CPO光电共封装高密度、小型化的设计需求。硅透镜在850nm波段性能表现突出，但特定波段存在光吸收短板，也给玻璃非球面透镜留出了差异化生存空间。霍尔比特依托非等温模压工艺，可量产平板矩阵式光学产品，精准卡位CPO、OCS、NPO等前沿赛道。光通信透镜技术迭代历程光通信透镜行业一共经历三代技术更迭：第一代C-LENS纯冷加工透镜，2019年前是光模块主流标配，后期因产能跟不上行业爆发需求，逐步被硅透镜替代；第二代玻璃非球面透镜以模压工艺为主，至今仍在400G、800G中低端光模块中大量应用；第三代便是当下主流硅基透镜，凭借半导体工艺可量产、天然适配CPO架构，成为1.6T、3.2T高端光模块的主流技术路线。按照材质、工艺和光学结构划分，硅基透镜可分为：硅基非球面微透镜、硅基V型槽透镜阵列、硅基叠加衍射光学元件集成透镜与棱镜、石英透镜阵列四大品类。目前球面透镜、玻璃非球面、GRIN透镜、塑料透镜、硅基透镜仍同步共存，但硅基透镜已是行业明确的主流发展方向。二、硅透镜整体产业链硅透镜产业链体系完整，覆盖上下游及配套环节：上游包含硅片、SOI衬底、外延片和核心生产设备；中游主营硅透镜设计与加工制造；下游对接光模块厂商、云服务商及通信运营商；配套领域涵盖CW激光器、硅光耦合封装设备等。三、硅透镜上游：材料与设备环节上游核心核心载体是8英寸光学级SOI硅片，配套材料有高纯电子特气、AR镀膜材料、CMP抛光液等；而高端生产设备，是当前产能扩张最大瓶颈。硅片与SOI衬底硅片、SOI衬底是硅透镜基础基材，也是国内产业链短板环节，价值占比约20%至25%。主流以8英寸光学级硅片为主，要求缺陷密度低于0.1每平方厘米。国际市场由信越化学、SUMCO等巨头主导；国内沪硅产业、立昂微、中环股份、有研新材已实现量产，但高端光学级硅片仍依赖进口，保利协鑫在高纯多晶硅材料上也实现技术突破。磷化铟衬底多用于激光器混合集成，海外由住友电工、AXT、JX金属把控；国内云南锗业通过控股企业实现6英寸磷化铟衬底量产，打破海外垄断。薄膜铌酸锂领域，天通股份、福晶科技为核心材料供给方。设备与洁净室光刻机、刻蚀机是扩产关键设备，高端机型多来自美日厂商；抛光、镀膜、检测设备则集中在日韩德企业。国内中微公司ICP刻蚀机已切入部分产线，但硅透镜专用设备仍以进口为主；芯碁微装纳米压印设备，成本较进口机型低三成以上，宇瞳光学已批量采购精雕设备用于NIL工艺。福晶科技布局激光晶体与光学材料，产品可直接用于硅透镜生产。洁净室资源同样紧张，多家厂商反馈，洁净室不足导致新工艺产能爬坡延后1至2个月，隐形制约行业扩产。伴随AI领域资本开支持续加码，洁净室建设需求维持高景气，亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等企业，持续为国内半导体和算力项目配套建设。配套系统主要包含CW光源和硅光耦合封装设备两大核心。 CW窄线宽激光器：用于硅光芯片泵浦与性能测试，海外龙头为Coherent、Lumentum。国内源杰科技已实现100mW高功率CW激光器量产，技术达国际水平；长光华芯、仕佳光子、永鼎股份也推出同规格产品。进入CPO时代后，光源功率需提升至300毫瓦以上，单品价值将从30美元继续上行。硅光设备：罗博特科旗下ficonTEC，稳居全球硅光耦合封装设备龙头，在CPO领域优势明显；杰普特自研硅光晶圆测试设备，可全自动检测光电参数。目前国内相关设备国产化率偏低，超精密金刚石车床配套率仅45%左右。整体来看，2026年硅透镜行业瓶颈不在技术研发，而受制于洁净室、进口高端设备、光学级硅片三大资源约束，形成超40%的结构性产能缺口。行业扩产高度依赖上游材料与设备采购，和下游光模块放量高度联动。四、硅透镜制造竞争格局全球硅透镜行业呈现龙头领跑、多企跟进的格局，国内企业已跨过技术验证期，正式进入规模化放量阶段。2025年国产硅透镜在中高端市场占比升至52.8%，较2024年提升8.7个百分点。苏纳光电硅基MEMS微透镜阵列全球市占率超65%，行业龙头地位稳固；炬光科技是国内量产最成熟标的，依托V型槽工艺优势，并购瑞士SUSS补齐核心技术。长光华芯、福晶科技、腾景科技、宇瞳光学、威泰思等均有深度布局。腾景科技产品覆盖非球面、GRIN、微透镜全品类，OCS领域全球份额领先；长光华芯建成国内首条适配8英寸硅基光电子工艺的透镜刻蚀产线。传统光学企业中，蓝特光学布局晶圆级硅基、石英微透镜；水晶光电也在研发推进硅透镜及CPO配套光学项目。玻璃非球面透镜赛道，则依旧由松下、阿尔卑斯等海外企业主导。行业趋势上，800G光模块全面商用，1.6T进入送样小批量阶段，3.2T预计2027至2028年集中放量，2026年成为硅光爆发、CPO规模化导入的关键拐点。 AI算力从规模扩容向性能升级转型，硅透镜也从普通光学零部件，升级为光互联战略核心环节。当前行业供需紧张、交付周期拉长、单品价值抬升，叠加产能和良率构筑高壁垒，多重利好共振，让硅透镜成为光通信产业链极具成长空间的优质赛道。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

72. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

73. 天岳先进，问鼎全球第二！业绩，大变脸？从三季报表现看，天岳先进的业绩表现，着实让人吓了一跳。2025年前三季度，公司实现净利润112万元，同比减少99.22%。要知道，2024年底，天岳先进净利润增速达到490%，打了场漂亮的翻身仗。只是，公司的利润起起伏伏，背后是否有何隐情？弄清楚利润的波动原因之前，我们先了解一下天岳先进这家公司。天岳先进是全球领先的碳化硅衬底材料生产商，2024年公司碳化硅衬底材料市占率高达17%，位于全球第二。自成立以来，天岳先进专注碳化硅行业超过14年，不仅将量产碳化硅衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸，还是全球第一家推出12英寸碳化硅衬底的厂商。衬底是SiC功率器件中价值量占比最高的环节，约为47%。可能我们对碳化硅不太熟悉，但它在AI数据中心、半导体和新能源汽车等领域，有着大用处。碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体的典型代表。第一代半导体材料以硅为主、第二代以砷化镓为主，与前两代相比，第三代碳化硅禁带宽度大、热导系数高，更适合生产大功率、耐高温、耐高压的功率器件。据数据，碳化硅耐压可达1200V以上，能够在175℃以上稳定工作。这种特性，令碳化硅材料成为数据中心电源供给单元、新能源车DC系统的“常客”。2.5D先进封装中，碳化硅衬底及外延可实现对硅中介层的替换，还能应用在AI眼镜及光波导镜片中。当下，天岳先进拥有山东济南、上海临港两大碳化硅半导体材料生产基地。济南工厂产能、产量正稳步推进，临港工厂于2024年年中提前完成年产30万片的导电型衬底产能规划，两家工厂设计产能之和超40万片/年。截至2025上半年，全球前十大功率半导体器件制造商中，有一半以上与公司建立了合作关系。英飞凌、博世、安森美等电力电子、汽车电子领域巨头，也是公司客户。这样看来，天岳先进在技术、产品、客户等层面，均处在行业领先水平。那公司为何出现利润骤降的局面呢？原因主要有两个。一是研发支出提高。前面提到的碳化硅技术成果突破，背后离不开强研发投入支撑。2025年前三季度，公司研发费用达到1.23亿，同比增长29.75%，集中在大尺寸衬底产品技术攻关、AR眼镜等新兴应用领域的技术拓展。同时，大额研发投入令公司获得不少技术成果。天岳先进是业内首家，使用液相法制备出无宏观缺陷8英寸碳化硅衬底的厂商。截至2025上半年，公司知识产权数量在碳化硅衬底专利领域，位列全球前五。二是资产减值“拖了后腿”。2025年前三季度，公司计提各类信用减值损失与资产减值损失总额高达2388万元，影响利润端表现。其中，存货跌价损失价值就有2044万元左右。即使公司当期收到有关补助8900万元，但在研发费用增长与资产减值的双重压力下，未能成功扭转净利润骤降的局面。一边加大研发、另一边大力备货，天岳先进的目标很清晰，抓住“新能源+人工智能”这两大未来科技革命的双重引擎。中报里，天岳先进明确表示，2025年是奠定公司未来发展的破局之年。确实，进入2025年后，天岳先进一直没闲着。年初，公司忙着召开董事会及股东大会，审议并提议通过H股上市相关事项，于2月24日向港交所递交发行申请。7月份，公司与舜宇奥来微纳光学达成战略合作，开启了微纳米光学领域新篇章。8月份，天岳先进与东芝电子元件，就公司开发制造的SiC功率半导体用衬底达成合作协议。8月20日，天岳先进港股上市申请通过！我们将目光转回业绩主线，天岳先进前前后后做了这么多，那么，公司未来的利润表现，能重回上行通道吗？大概率可以。预计2023年到2030年，全球碳化硅衬底市场规模将从74亿元增长至664亿元，年复合增长率高达39%。新能源汽车与数据中心电源这两大领域，都离不开碳化硅材料，天岳先进也早已做好了准备。公司早就战略性布局新能源汽车，于2022年就通过车规级IATF16949体系认证。随着新能源汽车进入800V+时代，碳化硅逐渐成为必选项。有望逐步替代IGBT，成为新能源汽车逆变器主流选择。另一边，碳化硅能够重塑数据中心UPS与服务器电源两大核心环节。此前，英伟达曾宣布于2027年率先向800V HVDC数据中心过渡，推动了数据中心供电系统第二次革命到来。电力成本在数据中心运营成本中占比过半，预计2030年数据中心电力消费，达到全球电力消费的3%-4%。碳化硅材料以高频、低损、耐高温特性，大幅降低能源转换过程中的功耗，成为破解数据中心“能耗墙”的关键。当人工智能发展从算力竞争，转向能源资源的角逐。碳化硅，顺势成为降低数据中心功耗的关键一环！作为碳化硅行业领导者，天岳先进拥有覆盖全生产环节的强大技术能力。公司上海工厂在设计之初，就定位成智能工厂，其智能化运行，能有效提升高品质衬底的制备水平和整体良率。12寸碳化硅衬底的全球首发，令天岳先进走在行业技术前沿，有望扭转其净利润的下滑态势。总结天岳先进，正处在自身发展的关键破局期。研发投入增长导致的短期利润波动，是公司发展的长期版图中，不得不经历的“战略性损失”。现下的付出，只是公司赢得新能源汽车、AI数据中心等领域入场券的必经之路。而从更长远的目光来看，天岳先进的成长路途，才刚刚启程。

74. 光刻胶国产替代核心三条赛道高端先进制程攻坚：南大光电、彤程新材一众主力啃下ArF/KrF硬核壁垒，量产供货抢占先机成熟制程稳盘兜底：晶瑞电材、容大感光依托常规光刻胶筑牢业绩基本盘全链配套闭环托底：一众上下游配套企业补齐全产业链自主短板国产化从不是单点突围，是全链条同步攻坚的长线布局

75. 【大爆炸】马斯克也盯上了它，光伏行业绝对龙头，更是极速崛起的半导体新锐

76. 国产芯片光刻胶取得突破

77. 国产芯片光刻胶重大突破

78. 国产芯片光刻胶获重大突破，打破海外垄断，中国芯片自主再进一步

79. 国产芯片光刻胶获重大突破

80. 光刻胶国产化突破

81. 国产芯片光刻胶获重大突破，彻底打破国外百年垄断

82. 封杀十几年彻底失效！国产光刻胶迎来大突破，芯片短板终于补齐

83. 上海AI实验室攻克KrF光刻胶树脂，国产芯片材料迎来里程碑突破

84. 举国振奋！国产芯片光刻胶重大突破，彻底打破海外垄断！

85. 打破海外长期垄断！国产高端光刻胶实现重大进展

86. 国产光刻胶重大突破！Al赋能打破垄断，芯片自主化迎来关键一战

87. 国产光刻胶硬核突围！T150A打破日本垄断，中高端领域实现100%自主可控

88. 光刻胶国产化对半导体产业有哪些影响

89. 北海硅基石英产业

90. 【石英】数百次试验，5N4级高纯石英提纯取得重大突破！

91. 总投资 6.28 亿元！广西中硅半导体级高纯石英项目环评获批

92. 天津新闻报道

93. 高纯石英砂纯度突破5N5！致航硅基高纯石英棒订单已经排到8月份

94. “孟津造”！第三代半导体核心材料生产忙

95. 晶盛机电接待南方基金等208家机构半导体业务合同超37亿元 12英寸碳化硅衬底实现技术突破

96. 喜讯 | 核心材料，自主突破！合肥露笑半导体8英寸碳化硅喜报来袭

97. 碳化硅国产里程碑！8英寸良率破70%，商业化红利加速释放

98. 三安光电等厂商披露新进展，国产碳化硅发展全面提速

99. 晶盛机电

100. 碳化硅衬底突破

101. 晶盛机电

102. 晶盛机电

103. 碳化硅衬底龙头企业

104. 大尺寸碳化硅衬底高效精密磨粒加工技术进展

105. 晟光硅研水导激光技术引领12英寸碳化硅衬底加工升级

106. 国产玻璃基板技术突破，锚定先进封装材料供应链核心位置

107. ABF遇瓶颈，台积电CoPoS+玻璃基板如何重构封装基板供需格局

108. ABF/玻璃/陶瓷基板，未来谁是主流？（附名单）

109. 玻璃基板

110. 玻璃基板含义及产业链公司

111. 取代ABF？玻璃基板强势崛起，产业链核心企业就这几家

112. 玻璃基板

113. 玻璃基板，转折点！

114. 巨头们竞逐玻璃基板

115. 英伟达AI带火ABF材料！国产替代进入落地期，核心企业订单充足？

116. 东丽推出新材料，面向超薄膜半导体制造为应对 AI 需求，计划于 2028 年实现量产

117. “超级铜箔”量产在即，海亮股份锚定新材料成长新赛道

118. 订单涨22%+验证通过率85%！高端PCB材料国产替代动真格

119. 韩国太空AI芯片抗辐射验证成功

120. 2026年AI算力商业化元年

121. 半导体材料，10家不可替代的龙头（建议收藏）

122. 半导体材料公司技术迭代提速

123. 鼎龙股份聚焦半导体创新材料多项核心产品实现技术突破并获客户认可

124. 【调研】半导体材料-国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种CMP材料的企业-鼎龙股份调研交流记录

125. 半导体材料系列 Vol.10 | 国产半导体材料，真正的差距到底在哪

126. 揭秘光刻胶“玄学”良率战

127. 南大光电(300346)股票最新消息

128. 中芯7nm良率30%血亏背后

129. 从断供到成本降8%

130. 先进材料“国产替代”路虽远但必行之（附投资方向建议）

131. 中芯国际:14nm良率98%意味着什么，国产芯片的真实底牌

132. 良率卡脖子！HBM紧缺核心真相

133. 多重曝光给良率挖了多少坑？从麒麟9020看国产芯片如何硬扛

134. 国产ArF光刻胶良率99.7%

135. 去日化，半导体设备材料八大领域国产替代进展

136. 2026《新材料 GP图谱》发布

137. 2026年高分子新材料投资展望——于技术迭代与自主可控中捕捉结构性机遇

138. 智库观察丨新材料行业2026年关键研判及央国企启示

139. 2026年六大新质生产力板块，引领未来投资新方向。

140. 赋能 “硅时代” ，壹石通规划年产 2 万吨人工合成高纯石英砂项目

141. 全面梳理！半导体材料12大核心赛道，国产替代红利全面爆发

142. 玻璃基板产业链：最具爆发潜力的12家公司（附名单）

143. ABF基板卡脖子加剧，国产替代迎来黄金突围窗口

144. 半导体关键材料迎来长期机遇，国产替代稳步提速

145. 光刻胶行业的底层逻辑

146. 9 类材料国产化率 <15%！半导体核心材料 “卡脖子” 痛点与破局企业盘点

147. 先进封装：从“怎么设计结构”，转向“用什么材料”

148. 半导体十五大核心关键材料，国产替代正迎来黄金突围期

149. 半导体材料全线走强！国产替代提速，核心龙头标的一览

150. 终于有人把先进封装讲明白了：先进封装全产业链！

151. 热点讨论：半导体玻璃基板概念股

152. 半导体8大材料国产替代爆发！10大硬核龙头，彻底打破海外垄断

153. 国产化加速！大硅片/光刻胶/靶材三大赛道突破关键瓶颈

154. CoWoS 革新 + 国产突围，碳化硅开启半导体材料新蓝海

155. 浙江晶瑞SuperSiC实现12英寸碳化硅衬底关键技术突破

156. 晶盛机电：公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

157. 案例分析无锡吉致电子与晶圆厂联合研发半导体化工材料有哪些？

158. 半导体国产替代近期动态及光刻胶、电子特气两个材料方向梳理

159. 国产替代加速！光刻胶+CMP+先进封装，半导体材料核心标的全解析

160. PCB（10）载板（三）华正新材

161. ABF膜材料国产替代狂飙！AI芯片最卡脖子环节（附名单）

162. 先进封装专家调研：玻璃基板不是要干掉ABF，真正的故事在这里！

163. 碳化硅 “上车” 加速：新能源汽车电驱革命进入产业化深水区

164. 先进封装成为AI芯片胜负手

165. 95%良率突围战：天岳先进46万片衬底+三安光电230亿投资，中国第三代半导体材料如何破局？

166. 碳化硅成本大降30%！从高端专属到普惠落地，赛道价值再升级

167. 玻璃基板概念股及其逻辑梳理

168. 2025年我国新材料产业实现规模与创新双跃升

169. 半导体材料概念股解析

170. 先进封装：Fan-out与Chiplet新材料

171. 先进封装技术及企业，汇总！

172. 半导体国产替代10家核心企业深度点评

173. 半导体材料的“珠穆朗玛峰”：攀登电子级硅高纯之路的挑战与希望

174. 半导体材料15大核心赛道拆解：谁才是真正的国产替代刚需？

175. 2020-2025，ArF光刻胶在晶圆制造用光刻胶市场占比跃迁

176. 先进封装的散热材料有哪些？

177. 半导体国产替代加速！10大核心材料龙头企业深度解析

178. 国产光刻胶重大突破！芯片制造最后一个卡脖子要松了？

179. 比光刻机更致命！半导体12大核心材料国产替代全解析

180. 半导体12大“卡脖子”材料，哪几个才是国产替代的真正突破口？

181. 国产替代浪潮来袭！半导体核心材料崛起，新赛道已成型

182. 碳化硅迎来14英寸时代：天成半导体突破大尺寸材料，国产衬底成本优势凸显

183. 🔥半导体材料国产替代狂飙！八大核心赛道

184. [研讯]半导体材料超市，有望成长为国际化半导体材料平台！

185. 半导体板块全解析，国产替代进去加速期

186. 钙钛矿风头正劲，但晶硅仍是主角？高纯石英砂才是幕后赢家

187. 住友电木半导体封装材料涨价 10%-20%

188. 半导体材料行业：最正宗的7家公司！（最新名单）

189. 飞凯材料半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正在向客户端导入！

190. 半导体材料“国产替代”10家核心公司名单

191. 国产半导体高端材料公司融资过亿，获头部客户批量导入

192. 被低估的黄金赛道！半导体材料的国产替代风暴

193. 年产10000吨！内蒙古拟建6N级高纯石英砂项目

194. 投资6.28亿！中硅集团4N5级高纯石英项目审批通过

195. 国产半导体高端材料公司融资过亿，获头部客户批量导入丨早起看早期

196. 飞凯材料：公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正在向客户端导入

197. 半导体材料概念梳理（附名单）

198. “碳化硅衬底CMP材料国产化技术突破及产业化应用”获评上海市院士（专家）工作站（服务中心）优秀案例

199. 壹石通：公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证部分客户已实现样品级销售

200. 新材料投融资月度观察|2026年4月：大额融资频现，IPO密集排

201. 大洋生物：芯之纯生产的高纯陶瓷材料属于半导体设备耗材

国产半导体材料突围：从样品验证到批量供应的真实跨越

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